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1XSR033333AB,KDS高精度晶振,DSO751SRAB车载中控晶振

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1XSR033333AB,KDS高精度晶振,DSO751SRAB车载中控晶振,冠杰商行深耕进口晶振供应,正规代理KDS高精度晶振品牌,主推DSO751SRAB车载中控晶振系列1XSR033333AB料号,采用全密封金属7.3×4.9mm贴片结构,抗湿气,抗震动能力优异,33.3333MHz标准输出,CMOS电平驱动,信号完整性强,大幅减少影音画面卡顿,通信断连问题.宽温稳定特性适配严寒与高温车内工况,低电流设计优化车载电源负载,兼容中控DSP解码,倒车影像,车载WiFi模组.原厂原装货源充足,可批量供货,配套提供选型,焊接技术指导,支持小批量试样,有采购需求可致电0755-27839151洽谈.



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1XSR012582AB,DSO751SRAB蓝牙晶振,大真空7050贴片晶振

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1XSR012582AB,DSO751SRAB蓝牙晶振,大真空7050贴片晶振
我们是冠杰商行,日本KDS大真空正规授权代理,原装现货供应1XSR012582AB,属于DSO751SRAB蓝牙晶振系列,咨询热线0755-27839151.这款7050mm金属气密石英振荡器专为蓝牙BLE,蓝牙音频模组优化,采用原厂低抖动晶片,相位噪声控制优异,有效改善蓝牙断连,音频卡顿,信号漂移等问题.支持1.8V/3.3V主流供电,±50PPM频率稳定度搭载三态休眠功能,低功耗特性适配电池供电蓝牙设备,工作温域-40℃~85℃,防潮抗震动,适配耳机,蓝牙网关,智能遥控器.标准四脚贴片适配SMT自动化产线,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供蓝牙射频时钟电路匹配技术支持,长期稳定配套无线设备量产.


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1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器

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1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器
我们是冠杰商行,日本KDS大真空正规授权代理,原装现货供应1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,7050贴片封装,标准3.3V供电,专为各类低功耗设备晶振打造,咨询热线0755-27839151.采用AT切割高精度晶片,低抖动,低相位噪声输出,全温-40℃~85℃频漂控制优异,金属气密封装防潮抗震动,适配物联网模块,便携终端,工业采集设备.标准CMOS输出适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.我司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供3.3V低功耗时钟电路匹配技术支持,长期稳定配套设备量产.


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ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振

ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振

ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振,尺寸3.2×2.5mm,14.7456MHz通用通信基准频率,专为WiFi路由器,无线AP设备打造.标配18pF负载电容,常温精度±20ppm,工作温区-40℃~85℃,路由器长时间满载发热工况下频率漂移控制优良.采用真空玻璃密封工艺,隔绝主板电源芯片电磁杂波,优化相位噪声表现,保障2.4G/5G双频WiFi数据收发时序同步,降低网络卡顿,掉线概率.

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E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振

E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振

E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振,3225贴片晶振标准化小型封装完美适配物联网设备紧凑PCB布局,24MHz基准频率完美匹配IoT主控,无线射频芯片振荡电路.采用基频石英晶片工艺,波形纯净无杂波干扰,保障WiFi,蓝牙,LoRa远距离通信时序同步,有效减少物联网设备信号掉线,传输卡顿问题.宽温工业规格适配户外露天监测终端,密闭室内智能中控设备,四季温度波动下稳定起振,四焊盘无引线结构焊接牢固,耐受无铅回流焊高温冲击,长期震动工况不易虚焊脱落.

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NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振,NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中,它们可以承受剧烈的冲击和振动,即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率,从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度,能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质,高信赖性设计,尺寸2.0×1.6mm,高度0.7mm,重量0.01g,超小型,量轻。低相位抖动,可对应CMOS输出,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振,CMOS输出晶振,日本进口贴片晶振,汽车电子晶振。

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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振,7.0x5.0mm贴片晶振在现如今来说,算一款体积较大的贴片晶振,但市场上仍是不可缺少7050石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能,采用自动贴片机高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振,该晶振7349 尺寸;低电流消耗:最大 8mA;电源电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,是一款石英晶体振荡器;提供窄偏差: ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm;通过使用 AT cut 基波谐振器,可提供高达 167MHz 的频谱,低抖动提供高性能;扁平:1.5mm;符合 AEC-Q200 标准;CMOS 电平输出。应用于:PC、游戏设备;DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD;WiMAX 系列;摄像头模块;Gb以太网;汽车多媒体设备。

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1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振,日本进口KDS大真空晶振,DST310S是一款微型晶振,尺寸3.2x1.5mm晶振,1TJF0SPDP1AA00G晶振频率是32.768KHZ,为32.768K时钟晶振,SMD音叉型石英振子,超小型,轻薄型,采用陶瓷封装,金属盖,实现高精度,高可靠性特点,符合欧盟环保ROHS标准,满足无铅高温回流焊接曲线要求,符合AEC-Q200标准,被广泛应用于移动通信设备,电波钟,数字家电,多媒体设备,钟表电子晶振,智能水电表,仪器仪表设备,智能手机晶振,儿童手表晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,平板电脑晶振,汽车电子,智能家居,计时产品等应用。

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DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片  大真空晶振是日本有名的电子元件生产商,致力于研发生产KDS晶振,小体积温补石英晶振,所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令,并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振,也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低,频率稳定性高,低相位噪声等特点,广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。

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低抖动晶振,1XXB16368MAA,TCXO温补晶振,进口有源贴片,DSB221SDN

低抖动晶振,1XXB16368MAA,TCXO温补晶振,进口有源贴片,DSB221SDN

低抖动晶振,1XXB16368MAA,TCXO温补晶振,进口有源贴片,DSB221SDN  2520温补晶振被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸为2.5*2.0mm的温补晶振,1XXB16368MAA支持低电压,低相位噪声,单体结构,用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。低抖动晶振,进口有源贴片,2520贴片晶振,TCXO温补晶振,日本大真空晶振,进口KDS振荡器,石英晶体振荡器,数码电子晶振,智能手机晶振。

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Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振,石英贴片晶振,弗莱特有源晶体振荡器,VC-TCXO石英晶振,低相噪有源晶振,编码为:FTTC03-EFTV-50.000MHz,频率:50 MHz,频率稳定性:±8ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-55℃至+125℃,,体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,高温度晶体,VC-TXCO晶振,压控温度补偿石英晶体振荡器,该晶振产品具有良好的起振特性,具备超好的封闭特性,即使在极端严酷的环境也能稳定持续的为产品工作,主要应用与车载电子,智能家居等产品。

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无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振

无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振

无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振,两脚插件石英晶振,超小体积晶体谐振器,科尔无源晶体,编码型号为:C26,频率:32.768 kHz,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12.5PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:6.0 x 2.0mm,32.768KHZ晶体,石英晶振,高质量晶振,32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,主要应用于移动网络晶振和智能手环晶振等产品。

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IQD全新力作IQXO-691超低压低功耗时钟振荡器

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在当前智能硬件微型化,长续航的发展浪潮下,绝大多数物联网终端,穿戴设备,无线传感模块均采用1.8V低压供电架构,主打超低待机功耗,超长设备续航,极致轻薄机身.传统常规SPXO晶振多为3.3V标准电压设计,直接应用于低压电路会出现供电不匹配,起振不稳,波形畸变,静态功耗过高,待机漏电严重等一系列问题,需要额外增加电平转换,稳压电路,不仅增加PCB布局面积,拉高硬件成本,还会引入额外电路噪声,影响时钟信号纯净度.
全球知名频率控制器件品牌IQD紧跟行业技术趋势,正式推出全新一代IQXO-691超低压SPXO标准时钟振荡器系列产品,专为电池供电,超低功耗,微型化智能硬件量身打造.该系列器件突破传统晶振电压限制,支持超低工作电压运行,兼顾极致低功耗,高频率稳定度,超低相位噪声与高抗震可靠性,完美匹配新一代轻量化,长续航,高集成电子设备的时序设计需求,为低功耗硬件设计提供全新高性能时钟解决方案.

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