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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振
尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽
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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振
3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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O16.384-JT75-A-A-5.0,7050温补晶振,Jauch工业通信晶振
O16.384-JT75-A-A-5.0,7050温补晶振,Jauch工业通信晶振,频率16.384MHz,供电5.0V,7050贴片晶振封装,尺寸7.0×5.0mm.依托温补技术,宽温环境下频率漂移控制优异,温漂性能稳定,抗振动,抗干扰能力强,适配工业通信基站,远程数据传输设备.Jauch原厂工艺,器件一致性高,满足严苛工业工况.冠杰商行原厂渠道,可提供规格书,样品申请,批量货源稳定.欢迎来电咨询0755-27839151.
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TG2016SMN32MHZECGNNM,EPSON有源晶振,2016温补晶振
TG2016SMN32MHZECGNNM,EPSON有源晶振,2016温补晶振,作为32MHz标准频率温补晶振,内置完整振荡电路与温度补偿模块,无需外围匹配电路,即贴即用,大幅降低生产调试成本与工时.产品兼容1.8V,3.3V等常规供电电压,适配IoT物联网,便携智能设备,无线模组,车载电子等场景.依托EPSON成熟工艺,产品抗振动,抗干扰能力强,批量一致性优异.我司为品牌正规代理,原装现货,货源稳定,可提供规格书与样品测试,咨询热线:0755-27839151.
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SG-210STF54.0000ML,EPSON有源晶振,2520贴片晶振
SG-210STF54.0000ML,EPSON有源晶振,2520贴片晶振,尺寸2.5×2.0mm,内置振荡电路,无需外接匹配电容,简化PCB设计.输出稳定54MHz时钟信号,频率精度高,温漂性能优异,工作温度范围宽,抗干扰能力强,适配SMT高速贴装,符合RoHS环保标准.广泛用于通信模块,工业主板,高速数据传输设备.原装正品货源稳定,支持样品测试,配套技术选型服务.有采购,交期咨询需求,欢迎致电0755-27839151.
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NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振
NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振,NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中,它们可以承受剧烈的冲击和振动,即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率,从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度,能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质,高信赖性设计,尺寸2.0×1.6mm,高度0.7mm,重量0.01g,超小型,量轻。低相位抖动,可对应CMOS输出,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振,CMOS输出晶振,日本进口贴片晶振,汽车电子晶振。
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ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
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ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.
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