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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CW晶振
频率:2.0~60.0MHz 尺寸:2.0*2.5mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CV晶振
频率:8.0~13.0MHz 尺寸:3.7*3.1mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CR晶振
频率:4.0~8.0MHz 尺寸:4.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CE晶振
频率:8.0~12.0MHz 尺寸:3.2*1.3mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWCR_MD晶振
频率:2~60.00MHz 尺寸:9.5*5.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWCR-RS晶振
频率:2~60.00MHz 尺寸:3.0*5.5mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR315E晶振
频率:315.00MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口滤波器,ASR314.5晶振
频率:314.50MHz 尺寸:9.3*3.4mm 插件石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR312A01-SS2晶振
频率:312.00MHz 尺寸:5.0*3.5mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR310S2晶振
频率:310.00MHz 尺寸:5.0*3.5mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR303.825E晶振
频率:303.825MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,声表面滤波器,ASR303.825A01-SE滤波器
频率:303.75MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
新闻资讯
MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径
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MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径
在全球"双碳"战略深入推进,能源节约成为各行业核心发展诉求的当下,智能环境的建设与优化已成为企业实现绿色转型,降低运营成本的重要抓手.这里所说的智能环境,涵盖智能数据中心,工业智能厂房,智能楼宇,高端电子设备机房,新能源设备舱等多个核心场景,其能源利用效率不仅直接关系到企业的日常运营成本,更深刻影响着行业绿色转型的整体进程,成为衡量智能系统综合竞争力的核心指标之一.风扇作为智能环境中不可或缺的散热与通风核心设备,广泛应用于各类场景的温度调节,设备散热和空气流通,其运行效率与能耗水平,在很大程度上决定了整个智能环境的能源利用效率,是影响能源消耗的关键环节.然而,传统风扇控制方式多采用固定转速运行或简单的开关控制,存在能耗过高,散热精度不足,设备损耗过快,运维成本偏高的诸多痛点,已难以适配当前智能环境精细化,高效化,低碳化的运行需求.
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