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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振

村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振

尺寸：3.2x1.3mm 频率：14M~20MHZ, 三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.

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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振

村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振

尺寸:3.2x1.3mm 频率:14M~20MHZ, 村田三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.

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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_G晶振

村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_G晶振

尺寸：3.2x1.3mm 频率：8M~13.99MHZ, 贴片陶瓷晶振MHz片状型和到汽车用窄频率公差型晶振,三脚陶瓷晶振产品并配备内藏负载电容的紧凑封装型贴片“压电陶瓷谐振器”可确保产品本身具有极高的精确度.该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定

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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCC_G晶振

村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCC_G晶振

尺寸:7.2x3.0mm 频率:2M~3.99MHZ, 贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品,特点有体积小,重量轻,排带包装,可使用高速贴片机焊接,主用产品有：高端车载无线遥控器,安防报警设备,无线蓝牙控制器,无线门铃,高频收音机,远距离对讲机等一些比较高端产品.

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村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振

村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振

尺寸：1.6x1.2mm 频率：24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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村田晶振,贴片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振

尺寸：5.0x3.2mm 频率:10M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,此款四脚贴片晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

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村田晶振,贴片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振

尺寸：1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振

频率：32.768KHZ 32.0kHz ~ 1.0MHz 尺寸：5.0*1.9mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,CC2A-TIAH晶振,CC2A晶振

高利奇晶振,CC2A-TIAH晶振,CC2A晶振

频率：10MHZ-70MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC1V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1V晶振

频率：10KHZ-2.10MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

频率：30MHZ-250MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振

频率：8.0MHZ-24MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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