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微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振

微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振

尺寸:2.0*1.2MM 频率:32.768K 微晶晶振拥有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-7604-C7晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,OV-7604-C7晶振

尺寸:3.2*1.5MM 频率 :32.768KHz 微晶贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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微晶晶振,微晶石英晶振,OM-7605-C8晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,OM-7605-C8晶振

尺寸:2.0*1.2MM 频率:32.768KHz 微晶晶振32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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微晶晶振,微晶32.768K,OM-7604-C7晶振

微晶晶振,微晶32.768K,OM-7604-C7晶振

尺寸:3.2*1.5MM 频率:32.768KHz 微晶晶振32.768K有源晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

尺寸:5.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K的弯角晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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微晶晶振,微晶石英晶振,MS1V-T1K晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,MS1V-T1K晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的弯角晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振

尺寸:1.0*4.3mm 频率:32.768KHZ 超小型32.768K圆柱晶振,重量轻,应用在产品身上可大大的缩减占用空间,为产品节省材料,满足时尚小型化的便携式产品理念,可以承受-40°C ~ +85°C范围内的工作温度,具有一定的耐高温特性和耐环境特性.

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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

尺寸:1.5*5.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的插件型圆柱晶振在贴片晶振未流行的时候,是当时最受欢迎的石英晶体,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精准,应用在基准时钟终端系统,和数字显示电子产品,精准度可以精确到秒,现在仍在大量被使用.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小体积,精度高,轻型的插件音叉型晶体谐振器,可用于平板电脑,电话机,时钟钟表,水电表,智能体温计,智能血压计等产品身上,可发挥其优良的稳定特性,时间精确到秒.

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微晶晶振,微晶石英晶振,CM9V-T1A晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,CM9V-T1A晶振

尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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微晶晶振, 石英晶振,CM8V-T1A晶振

微晶晶振, 石英晶振,CM8V-T1A晶振

尺寸:2.0*1.2*0.3mm 频率:32.768KHZ 微晶贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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微晶晶振,微晶石英晶振,CM8V-T1A晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,CM8V-T1A晶振

尺寸:2.0x1.2MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径

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在全球"双碳"战略深入推进,能源节约成为各行业核心发展诉求的当下,智能环境的建设与优化已成为企业实现绿色转型,降低运营成本的重要抓手.这里所说的智能环境,涵盖智能数据中心,工业智能厂房,智能楼宇,高端电子设备机房,新能源设备舱等多个核心场景,其能源利用效率不仅直接关系到企业的日常运营成本,更深刻影响着行业绿色转型的整体进程,成为衡量智能系统综合竞争力的核心指标之一.风扇作为智能环境中不可或缺的散热与通风核心设备,广泛应用于各类场景的温度调节,设备散热和空气流通,其运行效率与能耗水平,在很大程度上决定了整个智能环境的能源利用效率,是影响能源消耗的关键环节.然而,传统风扇控制方式多采用固定转速运行或简单的开关控制,存在能耗过高,散热精度不足,设备损耗过快,运维成本偏高的诸多痛点,已难以适配当前智能环境精细化,高效化,低碳化的运行需求.

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