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: Raltron晶振,可编程SMD晶振,CMC253晶振

频率:1.0MHz ~ 80.0 MHz 尺寸:2.5*2.0mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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: Raltron晶振,2520振荡器,CMC252晶振

频率:3.57MHz ~ 77.760 MHz 尺寸:2.5*2.0mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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: Raltron晶振,2012振荡器,CMC251晶振

频率:1.0~110.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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: Raltron晶振,2012可编程振荡器,CMC208晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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: Raltron晶振,可编程晶振,CMC204晶振

频率:80.0MHz ~220.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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: Raltron晶振,可编程晶振,CMC203晶振

频率:1.0MHz ~80.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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: Raltron晶振,可编程晶振,CMC202晶振

频率:3.57~77.7760MHz 尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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: 泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振

频率：1.5~170.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振

频率：1.5~170.0MHz 尺寸：7.0*5.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

频率：10.0~52.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振

频率：10.0~52.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振

频率：10.0~52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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IQD全新力作IQXO-691超低压低功耗时钟振荡器: IQD全新力作IQXO-691超低压低功耗时钟振荡器

IQD全新力作IQXO-691超低压低功耗时钟振荡器
在当前智能硬件微型化,长续航的发展浪潮下,绝大多数物联网终端,穿戴设备,无线传感模块均采用1.8V低压供电架构,主打超低待机功耗,超长设备续航,极致轻薄机身.传统常规SPXO晶振多为3.3V标准电压设计,直接应用于低压电路会出现供电不匹配,起振不稳,波形畸变,静态功耗过高,待机漏电严重等一系列问题,需要额外增加电平转换,稳压电路,不仅增加PCB布局面积,拉高硬件成本,还会引入额外电路噪声,影响时钟信号纯净度.
全球知名频率控制器件品牌IQD紧跟行业技术趋势,正式推出全新一代IQXO-691超低压SPXO标准时钟振荡器系列产品,专为电池供电,超低功耗,微型化智能硬件量身打造.该系列器件突破传统晶振电压限制,支持超低工作电压运行,兼顾极致低功耗,高频率稳定度,超低相位噪声与高抗震可靠性,完美匹配新一代轻量化,长续航,高集成电子设备的时序设计需求,为低功耗硬件设计提供全新高性能时钟解决方案.

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