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OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振

OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振

OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振,石英贴片晶振,高品质石英晶振,无源SMD贴片晶体,编码型号为:OC5,频率:48MHz,频率稳定性:±50ppm,频率公差为:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,这款产品已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,目前超小型的智能手环晶振里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于蓝牙晶振,无线局域网晶振等产品中。

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石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振

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石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振,进口石英晶体,5032石英晶振,XO有源晶体,欧美石英晶振,有源晶体振荡器,SMD石英贴片晶体,编码为:QCC325R5-25MHz,频率:25 MHz,频率公差性:±25ppm,电源电压为:1.8V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,CMOS输出晶振,低衰减有源晶振,低电源电压石英晶振,超小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体。应用于时钟晶振,智能手机晶振和全球定位系统等产品中,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,环保性能符合欧盟ROHS/无铅标准。

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X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日产爱普生进口晶振

X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日产爱普生进口晶振

X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日产爱普生进口晶振,物料编码为X1G0042010006,型号为TG-5006CE系列晶振,频率为16.367667MHz,输出为Clipped sine wave,电压范围为1.7V-1.9V,精度为±2ppm,工作温度范围为-30℃~85℃,日产爱普生进口晶振,3225贴片晶振,3225振荡器,3225温补晶振,晶振厂家,石英晶振,四脚晶振,有源晶振,SMD晶振,爱普生晶体,特点:轻型,小型,薄型,高精度,高品质,高性能等,被广泛应用在汽车显示系统,汽车控制系统,汽车安全系统等产品。

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FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振

FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振

FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振,物料编码为FRSONT077,型号为台产FR晶振,频率为77.76MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±50ppm,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为7.0*5.0mm,百利通亚陶晶振,六脚贴片晶振,晶振厂家,VCXO晶振,六脚晶体,压控振荡器,7050振荡器,7050石英晶体振荡器,CMOS晶体,SMD晶振,台产晶振,有源晶体振荡器,具有低电压,低抖动,低差损高精度,高品质等优势,应用在数码相机,智能相机,无线电源,USB转接器,红绿灯。

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FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器

FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器

FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器,物料编码为FRETHE025,型号为台产FR晶振,频率为25MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,压控石英晶体振荡器,7050振荡器,7050石英晶体振荡器,CMOS晶振,SMD晶振,台湾台产晶振,百利通亚陶石英晶振,六脚晶振,贴片晶振,晶振厂家,VCXO晶振,六脚晶体,有源晶体振荡器,具有低相噪,低相控,低衰减,高质量,高品质等优势,应用在机顶盒,键盘,鼠标,5G网域,6G网域等。

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FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体

FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体

FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体,物料编码为FRTELE016,型号为台产FR晶振,频率为16.348MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,7050振荡器,7050石英晶振,CMOS晶体,SMD晶体,台湾百利通亚陶石英晶体,六脚晶振,贴片晶振,有源晶振,晶振厂家,台产晶振,SPXO晶振,六脚晶体,有源振荡器,具有低电压,低差损,低耗能,低相噪,应用在智能洗碗机,智能烤箱,智能机器人,DVD等产品.

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FJ4800018,2520石英晶振,台产百利通亚陶晶振

FJ4800018,2520石英晶振,台产百利通亚陶晶振

FJ4800018,2520石英晶振,台产百利通亚陶晶振,物料编码为FJ4800018,型号为FJ晶振,频率为48MHZ,输出为LVCMOS,电压为3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为2.5*2.0mm,2520振荡器,2520石英晶振,四脚贴片晶振,晶振厂家,有源晶振,台产晶振,SPXO晶振,四脚晶体,LVCMOS石英晶体,SMD晶体,台产百利通亚陶晶振,有源振荡器,具有低电压,低差损,低耗能,低相噪,应用在蓝牙耳机,蓝牙音响,蓝牙音箱,无线充电宝,等产品上。

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FJ1920013,四脚贴片晶振,LVCMOS石英晶体振荡器

FJ1920013,四脚贴片晶振,LVCMOS石英晶体振荡器

FJ1920013,四脚贴片晶振,LVCMOS石英晶体振荡器,物料编码为FJ1920013,型号为FJ晶振,频率为19.2MHZ,输出为LVCMOS,电压为3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为2.5*2.0mm,四脚贴片晶振,晶振厂家,台产晶振,OSC晶振,四脚晶体,LVCMOS石英晶体振荡器,SMD晶振,百利通亚陶晶振,2520振荡器,2520晶振,有源晶体振荡器,特点:低电源电压,低差损,低损耗,低相控,应用在数码相机,数码游戏机,数码玩具等产品上。

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FJ2500009,台产高频晶振,FJ系列晶振,百利通亚陶电子

FJ2500009,台产高频晶振,FJ系列晶振,百利通亚陶电子

FJ2500009,台产高频晶振,HX系列晶振,百利通亚陶电子,物料编码为FJ2500009,型号为FJ系列晶振,频率为25MHZ,输出为LVCMOS,电压为3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为2.5*2.00mm,晶振厂家,台产高频晶振,OSC晶振,贴片晶振,四脚晶体,差分晶振,LVCMOS石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,百利通亚陶电子,2520振荡器,2520石英晶体,有源晶体振荡器,特点:低电压,低抖动,低耗能,低相噪,应用在智能手机,智能电脑,智能手环,平板电脑等产品上。

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FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器

FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器

FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器,物料编码为FN1000055,型号为FN,频率为10MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±50ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,晶振厂家,台产晶振,OSC晶振,CMOS石英晶振,SMD晶振,百利通亚陶晶振,7050振荡器,7050石英晶体,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,贴片晶振,四脚晶体,特点:低电源电压,低损耗,低耗能,低衰减,应用在智能空调,智能洗衣机,智能微波炉,智能电饭煲等产品上。

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FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振

FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振

FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振,物料编码为FNSTB1027,型号为FN系列晶振,频率为27MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±30ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,晶振厂家,台产晶振,贴片晶体,四脚晶体,SMD晶振,百利通亚陶晶振,7050振荡器,7050晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,XO晶振,CMOS晶振,特点:低抖动,低差损,低电压,高性能,高精度,应用在游轮,卫星发射塔,广播电视信号塔,工业设备等产品上。

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FN5000121,FN系列晶振,7050石英晶振,有源晶体振荡器

FN5000121,FN系列晶振,7050石英晶振,有源晶体振荡器

FN5000121,FN系列晶振,7050石英晶振,有源晶体振荡器,物料编码为FN5000121,型号为FN系列晶振,频率为50MHZ,输出为LVCMOS,电压为3.3V,精度为±50ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,高频晶振,晶振厂家,台产晶振,贴片晶振,四脚晶体,SMD晶振,百利通亚陶晶振,7050振荡器,7050石英晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,XO晶振,LVCMOS晶振,差分晶振,特点:低抖动,低差损,低电压,高性能,高精度,应用在海上军舰,潜艇,海上摩托艇,智能空调等产品上。

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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