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KDS晶振,贴片晶振,DMX-38晶振
尺寸:13.2x4.9mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS晶振,石英晶振,SMD-49晶振
尺寸:11.0x4.6mm 频率：3.072M~70MHZ, SMD-49外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率：12M~54MHZ, 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振,1RAA26000ABB
尺寸:2.5x2.0mm 频率:19.2MHZ, 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,“1RAA26000ABB”目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS晶振,贴片晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,DSR211STH晶振,1RAE19200BAA
尺寸:2.0x1.6mm 频率:19.2M~38.4MHZ, KDS贴片晶振本身体积小,“1RAE19200BAA”超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率：24M~54MHZ, 1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振
尺寸：2.5x2.0mm 频率:12M~64MHZ, 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,DST210A晶振
尺寸：2.0x1.2mm 频率：32.768KHZ, KDS此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
尺寸：1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, KDS此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
尺寸：1.2x1.0mm 频率：32.768KHZ, KDS此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
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NSK晶振,有源晶振,压控晶振,NAVH-6晶振
尺寸：5.0x3.2mm 频率:12MHz ~ 35.328MHz, NSK贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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NSK晶振,有源晶振,压控晶振,NAVD-6晶振
尺寸：7.0x5.0mm 频率:1.0M~52MHZ, NSK压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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- 2022-10-20 编码ECS-3525-120-B-TR超小型SMD振荡器是高密度应用的理想选择
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- 2022-07-27 低抖动精细的压控晶体振荡器是ECS公司具有创意之作ECXV-P35B2N-24.000
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- 2022-08-24 爱普生多样化的无源晶体为高精密应用提供选择Q14MC1462002600
- 2022-09-30 爱普生超小型16M无源晶体非常适合智能电表Q24FA20H0004400
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- 2022-06-23 西迪斯编码334C268313T是一款低成本,高性能锁相环压控振荡器,支持HCMOS输出
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- 2017-06-13 冠杰电子艰辛的发展史
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- 2022-10-22 编码ABM8AIG-16.000MHZ-12-2-T3是一款3225mm四脚无源晶振专属于激光雷达
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