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E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振
E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振,3225贴片晶振</span></b></a>标准化小型封装完美适配物联网设备紧凑PCB布局,24MHz基准频率完美匹配IoT主控,无线射频芯片振荡电路.采用基频石英晶片工艺,波形纯净无杂波干扰,保障WiFi,蓝牙,LoRa远距离通信时序同步,有效减少物联网设备信号掉线,传输卡顿问题.宽温工业规格适配户外露天监测终端,密闭室内智能中控设备,四季温度波动下稳定起振,四焊盘无引线结构焊接牢固,耐受无铅回流焊高温冲击,长期震动工况不易虚焊脱落.</span></span></span>更多 +
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X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振
X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振,3.2*2.5mm微型轻量化封装,24MHZ</span></b></a>频率,9PF负载,10PP精度,适配设备小型化,超薄化设计趋势.基波振荡架构无需倍频电路,简化射频PCB布局,降低外围物料数量.工作温度-40+85℃,适配密闭工控设备,车载副控单元.</span></span></span>更多 +
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SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器
SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器</span></b></a>,专为网络传输设备打造24MHz基准时钟,宽温规格可耐受-40℃~105℃温差,高低温环境下频率偏移稳定,保障交换机,光纤收发器,物联网网关时序精准度.标准3225贴片体积小巧,四引脚定义统一,VCC,GND,时钟输出,使能引脚兼容通用电路设计,1.62-3.63V宽电压适配各类主控PHY芯片.有源一体化结构省去无源晶振外围匹配电路,缩短硬件开发周期,适配宽带通信,无线基站副时钟,以太网模组等通信硬件配套.</span>更多 +
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X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振
X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,2016石英振荡器</span></b></a>封装大幅节省PCB布局空间,助力GNSS模组轻量化,小型化设计.宽温工作覆盖严寒户外与高温车载环境,温度突变下频率偏移极小,杜绝定位漂移,丢星,定位延迟等故障.纯净削峰正弦输出减少射频杂散干扰,提升弱信号环境下卫星捕获能力,适配野外测绘,物流追踪等严苛使用场景.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,防潮防尘性能突出,标准2.85-3.15V供电适配主流定位模组电源方案,无需复杂外围匹配电路,简化硬件开发,多用于工业手持测绘仪,智能手表定位,车载导航主机.</span>更多 +
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TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振
TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振</span></b></a>,26MHz标准基准频点专为高精度无线射频设备打造.融合TCXO温补与VCXO压控调频特性,既抵消高低温带来的频率漂移,又支持外部电压精准微调,适配锁相环,卫星授时系统同步校准.内部原装IC与基频石英晶片搭配,启动时间≤1ms,上电快速锁定稳定频率,电压,负载变化系数仅0.1ppm,抗电源波动能力突出.低功耗设计大幅降低整机耗电,延长便携通信设备续航,金属屏蔽外壳隔绝电磁串扰,避免射频邻道干扰导致信号失真.</span>更多 +
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NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振
NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振</span></b></a>,日系原厂NX8045GB系列4MHz时钟晶体,适配全车系车身电控,仪表,新能源低压控制模块.-40~+150℃车载宽温,陶瓷密封抗震防潮,抗电磁干扰,封装结构结实耐冲击,车辆颠簸,过减速带时时序输出无异常,电气性能适配各类低成本车载MCU方案.标准化编带大批量出货,适配整车厂自动化生产线,NDK原厂严苛分选,频点离散度低,是经济型车载仪表,入门中控系统主流配套进口陶瓷晶振.</span></span></span>更多 +
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X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器
X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器,作为日系原装无源晶振,该器件无需内置振荡电路,依靠外接芯片振荡驱动工作,适配主流MCU,蓝牙,WiFi,工控主板时钟电路设计.产品负载电容适配通用标准参数,频率精度稳定,出厂参数一致性极高,依托爱普生成熟石英切割与打磨工艺,基础频差控制优异.标准化两脚贴片结构适配全自动SMT贴片生产,贴合设备小型化PCB紧凑布局需求.相较于有源晶振,无源谐振器结构精简,成本可控,适配性广,是民用智能硬件,小型通信设备量产通用的核心频率基准器件,市场通用性极强.</span></span></span>更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振,依托NDK成熟的石英谐振与陶瓷封装工艺,该器件以8MHz标准频率稳定输出,常温精度优异,全温域温漂控制出色,在-40℃至高温车载环境中依旧保持时序精准,有效避免温差波动引发的设备时序错乱,运行异常等问题.陶瓷封装结构密封性佳,隔热抗温性能突出,相较于普通树脂晶振,更适配车载暴晒,低温启动等极端场景.器件等效电气参数优良,驱动适配性强,与主流车载MCU,控制芯片兼容性极高,无需额外电路调试.</div> </div> </span> </div> </div> </span></span>更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振,紧凑的3215尺寸贴合电子产品微型化发展趋势,灵活适配高密度电路板设计,安装布局不受空间限制.32.768KHZ晶振</span></b></a>标准频率为系统提供精准基准时钟,6pF负载电容适配主流电路方案,ESR参数优良,起振状态平稳,可有效避免时序错乱,信号干扰等问题.优异的抗振,防潮性能,能够应对日常磕碰,潮湿等复杂使用场景,同时可抵御蓝牙电路内部射频干扰.原装进口品质管控严格,各项指标均达标行业标准,符合国际环保要求,广泛落地于蓝牙模块,智能手环,无线遥控器,便携式检测仪表等产品.</span>更多 +
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NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振
NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振</b>，NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统 （ADAS） 中，它们可以承受剧烈的冲击和振动，即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率，从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质，高信赖性设计，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量轻。低相位抖动，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振，CMOS输出晶振，日本进口贴片晶振，汽车电子晶振。更多 +
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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振
日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,</b>1XSR025000AR25</b>,游戏设备晶振</b>，7.0x5.0mm贴片晶振在现如今来说，算一款体积较大的贴片晶振，但市场上仍是不可缺少7050石英晶振，该体积的产品采用金属面编带封装，具备充分的封密性能，采用自动贴片机高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，该晶振7349 尺寸；低电流消耗：最大 8mA；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶体振荡器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 167MHz 的频谱，低抖动提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 标准；CMOS 电平输出。应用于：PC、游戏设备；DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；摄像头模块；Gb以太网；汽车多媒体设备。更多 +
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1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振
1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振</b>，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振频率是32.768KHZ，为32.768K时钟晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合欧盟环保ROHS标准，满足无铅高温回流焊接曲线要求，符合AEC-Q200标准，被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。更多 +
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DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片
DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片</b> 大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振，也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低，频率稳定性高，低相位噪声等特点，广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。更多 +
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