冠杰商行

频率:16.00MHZ 尺寸:5.0x3.2mm   晶振本身小型</span>,</span>薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率</span>,</span>贴片晶振具有优良的电气特性</span>,</span>耐环境性能适用于移动通信领域</span>,</span>满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求</span>.</span>智能手机晶振</span>,</span>产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器</span>,</span>最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域</span>.</span>比如智能手机</span>,</span>无线通信</span>,</span>卫星导航</span>,</span>平台基站等较高端的数码产品</span> </p>

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频率:16.384MHZ 尺寸:5.0x3.2mm    </p>

小型表面贴片晶振型</span>,</span>是标准的石英晶体谐振器</span>,</span>适用于宽温范围的电子数码产品</span>,</span>家电电器及</span>MP3,MP4,</span>播放器</span>,</span>单片机等领域</span>.</span>可对应</span>8.000MHz</span>以上的频率</span>,</span>在电子数码产品</span>,</span>以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性</span>,</span>满足无铅焊接的回流温度曲线要求</span>.</span> </p>

频率:8.000MHZ 尺寸:5.0x3.2mm    </p>

小型表面贴片晶振型</span>,</span>是标准的石英晶体谐振器</span>,</span>适用于宽温范围的电子数码产品</span>,</span>家电电器及</span>MP3,MP4,</span>播放器</span>,</span>单片机等领域</span>.</span>可对应</span>8.000MHz</span>以上的频率</span>,</span>在电子数码产品</span>,</span>以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性</span>,</span>满足无铅焊接的回流温度曲线要求</span>.</span> </p>

频率:14.7456MHZ 尺寸:5.0x3.2mm   

小型表面贴片晶振型</span>,</span>是标准的石英晶体谐振器</span>,</span>适用于宽温范围的电子数码产品</span>,</span>家电电器及</span>MP3,MP4,</span>播放器</span>,</span>单片机等领域</span>.</span>可对应</span>8.000MHz</span>以上的频率</span>,</span>在电子数码产品</span>,</span>以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性</span>,</span>满足无铅焊接的回流温度曲线要求</span>.</span> </p> </p>

频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:32.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:32.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:24.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:20.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:20.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:16.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:27.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:16.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm </p>

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. </p>