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Raltron晶振,2520振荡器,CMC252晶振
频率:3.57MHz ~ 77.760 MHz 尺寸:2.5*2.0mm 与普通石英晶振</span>,</span>石英晶体</span>,</span>石英振荡器相比</span>,Raltron</span>的纯</span>硅晶</span>振荡器提供了更高的性能</span>.</span>由于石英设备针对特定的参数进行了优化</span>,</span>因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性</span>.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。</span></span>更多 +
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Raltron晶振,2012振荡器,CMC251晶振
频率:1.0~110.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 与普通石英晶振</span>,</span>石英晶体</span>,</span>石英振荡器相比</span>,Raltron</span>的纯</span>硅晶</span>振荡器提供了更高的性能</span>.</span>由于石英设备针对特定的参数进行了优化</span>,</span>因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性</span>.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。</span></span>更多 +
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Raltron晶振,2012可编程振荡器,CMC208晶振
频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm 与普通石英晶振</span>,</span>石英晶体</span>,</span>石英振荡器相比</span>,Raltron</span>的纯</span>硅晶</span>振荡器提供了更高的性能</span>.</span>由于石英设备针对特定的参数进行了优化</span>,</span>因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性</span>.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。</span></span>更多 +
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Raltron晶振,可编程晶振,CMC204晶振
频率:80.0MHz ~220.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振</span>,</span>石英晶体</span>,</span>石英振荡器相比</span>,Raltron</span>的纯</span>硅晶</span>振荡器提供了更高的性能</span>.</span>由于石英设备针对特定的参数进行了优化</span>,</span>因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性</span>.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。</span></span>更多 +
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Raltron晶振,可编程晶振,CMC203晶振
频率:1.0MHz ~80.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振</span>,</span>石英晶体</span>,</span>石英振荡器相比</span>,Raltron</span>的纯</span>硅晶</span>振荡器提供了更高的性能</span>.</span>由于石英设备针对特定的参数进行了优化</span>,</span>因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性</span>.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。</span></span>更多 +
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Raltron晶振,可编程晶振,CMC202晶振
频率:3.57~77.7760MHz 尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振</span>,</span>石英晶体</span>,</span>石英振荡器相比</span>,Raltron</span>的纯</span>硅晶</span>振荡器提供了更高的性能</span>.</span>由于石英设备针对特定的参数进行了优化</span>,</span>因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性</span>.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。</span></span>更多 +
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泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振
频率:1.5~170.0MHz 尺寸:5.0*3.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振
频率:1.5~170.0MHz 尺寸:7.0*5.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振
频率:10.0~52.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振
频率:10.0~52.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振
频率:10.0~52.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,5032SMD晶振,TW晶振
频率:10.0~52.0MHz 尺寸:5.0*3.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振
频率:5.0~52.0MHz 尺寸:7.0*5.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振
频率:5.0~40.0MHz 尺寸:14.3*8.7mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振
频率:1.25~52.0MHz 尺寸:20.4*12.8mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,7050SMD振荡器,TA晶振
频率:5.0~52.0MHz 尺寸:7.0*5.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,2520SMD振荡器,PY晶振
频率:2.0~110.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,3225振荡器,PX晶振
频率:2.0~110.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,2016振荡器,OZ晶振
频率:1.5~50.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,5032SMD晶振,OW-M晶振
频率:12.0k~20.0MHz 尺寸:5.0*3.2mm 小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变</span>,</span>体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能</span>,</span>接缝密封石英晶体振荡器</span>,</span>精度高</span>,</span>覆盖频率范围宽的特点</span>,SMD</span>高速自动安装和高温回流焊设计</span>,Optionable</span>待机输出三态输出功能</span>,</span>电源电压范围:</span>1.8V,</span>5 V,</span>高稳定性</span>,</span>低抖动</span>,</span>低功耗</span>,</span>主要应用领域</span>:</span>无线通讯</span>,</span>高端智能手机</span>,</span>平板笔记本</span>WLAN,</span>蓝牙</span>,</span>数码相机</span>,DSL</span>和其他</span>IT</span>产品的晶振应用</span>,</span>三态功能</span>,PC</span>和</span>LCDM</span>等高端数码领域</span>,</span>符合</span>RoHS/</span>无铅</span>.</span>更多 +</span> </p>
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