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爱普生振晶振,SG2016HHN车规振荡器,X1G0062310001,6G无线差分晶振，尺寸2.0x1.6mm,频率156.25MHz,输出逻辑HCSL,工作温度-40 to+105°C，SPXO差分晶体振荡器，爱普生差分晶振，日本进口差分晶振，HCSL,输出差分晶振，汽车音响差分晶振，汽车氛围灯差分振荡器，6G无线设备差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分振荡器，低电压差分晶振，爱普生的SG2016HGN / SG2520HGN, SG2016HHN / SG2520HHN进口有源晶体产品系列支持HCSL (High Speed电流转向逻辑)，并满足时间合规抖动要求，直至PCIe Gen6。最大90ps相位抖动，支持频率从25mhz到500mhz，产品组覆盖整个系统大多数网络、数据中心和通信应用的要求。

有源晶体振荡器产品主要应用范围：汽车氛围灯，汽车音响，6G无线设备，网络产品，仪器仪表，平板电脑，智能家居，通信模块，通信设备采用PCIe Gen5或gen6(SSD、网卡等)等领域。爱普生振晶振,SG2016HHN车规振荡器,X1G0062310001,6G无线差分晶振.

NDK汽车氛围灯晶振,NP3225SC-156.25MHz-NSC5344B,6G网络差分晶振，尺寸3.2×2.5mm,频率156.25MHz,输出逻辑HCSL,工作温度-40 to +105，电压3.3 V±10 %，HCSL差分石英晶振，差分晶体振荡器，SPXO差分振荡器，贴片差分晶振，156.25MHz差分晶振，低电压差分振荡器，低抖动差分晶振，高频差分晶振，6G基站差分晶振，以太网专用差分晶振，汽车音响专用差分振荡器，电脑应用差分晶振，产品具备低电压高精度高频的特点。

有源晶振产品应用范围广，很适合用于5G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备，低端路由器、以太网、光收发器，汽车音响、汽车电脑等领域。NDK汽车氛围灯晶振,NP3225SC-156.25MHz-NSC5344B,6G网络差分晶振.

爱普生晶振,SG7050EBN差分晶振,X1G0045110005,6G无线模块晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率122.88MHZ,支持输出LV-PECL，石英差分晶振，OSC振荡器，差分晶振，LV-PECL振荡器，日本进口晶振，爱普生差分振荡器，低抖动振荡器，低电压差分晶振，低耗能差分振荡器，无线设备差分晶振，光模块差分晶振，高品质差分振荡器，有源差分晶振，低相噪差分晶振，产品适用于智能产品，仪器设备，光模块，无线设备等领域。

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片，输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL，具有低电平,低抖动，低功耗等特性。爱普生晶振,SG7050EBN差分晶振,X1G0045110005,6G无线模块晶振.

X1G0042910026,6G路由器晶振,SG7050EAN振荡器,爱普生差分晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率106.25MHZ,支持输出LV-PECL，石英差分晶振，差分晶体振荡器，LV-PECL差分晶振，OSC振荡器，OSC石英差分晶振，石英晶体振荡器，进口有源晶振，EPSON有源晶振，低抖动差分振荡器，低相位差分晶振，高精度测量设备差分晶振，交换机专用差分晶振，低电压差分晶振，通讯差分晶振，爱普生差分晶振，差分贴片晶振。

差分晶振产品非常适合用于测量设备，交换机，通讯产品，6G通讯设备，蓝牙模块，可视化智能家居，物联网，航空电子等领域。X1G0042910026,6G路由器晶振,SG7050EAN振荡器,爱普生差分晶振.

爱普生LV-PECL晶振,X1G0042510009,SG3225EAN振荡器,6G发射器晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率212.5MHZ,支持输出LV-PECL，LV-PECL输出晶振，差分晶体振荡器，有源晶体振荡器，OSC晶振，石英晶体振荡器，六脚石英差分晶振，低电压振荡器，低相位差分晶振，高精度测试设备晶振，低耗能差分晶振，低功耗振荡器，无线通信晶振，6G放大器晶振，交换机晶振，仪器仪表专用振荡器.

有源晶体振荡器产品主要应用交换机，无线通信，6G放大器，仪器仪表，测试与测量，路由器，光模块，6G应用产品等领域。爱普生LV-PECL晶振,X1G0042510009,SG3225EAN振荡器,6G发射器晶振.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

尺寸:3.2*2.5mm    频率:25.000MHZ~200.000MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:3.2*2.5mm   频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

尺寸:14*9mm    频率:25.000MHZ~700.000MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.