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EPSON差分振荡器SG2520VHN,6G路由器晶振,X1G0059410009，尺寸2.50x2.00x0.84mm，频率156.25MHz，输出逻辑LVDS，差分晶体振荡器，OSC差分晶振，LVDS输出晶振，低电压差分晶振，低损耗差分晶振，LVDS晶振，低抖动差分晶振，高性能差分晶振，低相噪差分晶振，路由器差分晶振，交换机差分晶振，测试测量差分晶振，产品主要应用范围广泛，包含网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC等领域。
6G将使网络通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时把噪音降到最低。这可以通过高频率，用于通信设备的低抖动参考时钟。光通信模块为400gbps /800gbps传输超过80公里需要一个小的外形因素，±20 × 10-6的稳定性参考时钟。SG2016VHN/SG2520VHN差分晶体振荡器是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于采用了内部设计的具有温度补偿的集成电路，其封装尺寸缩小了63%。EPSON差分振荡器SG2520VHN,6G路由器晶振,X1G0059410009.

LVDS汽车振荡器,6G室外基站晶振,日本电波晶振,NP3225SB-200MHZ-NSC5238A，尺寸3.2*2.5mm,频率200MHZ，支持输出LVDS，工作温度-40 to +105，电压2.5V±5%，LVDS晶振，LVDS差分晶体振荡器，有源差分晶振，小尺寸差分晶振，日本进口差分晶振，六脚贴片差分晶振，LVDS贴片振荡器，差分石英晶体振荡器，OSC差分石英晶振，有源差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，汽车音响专用差分晶振，以太网差分晶振，6G基站差分晶振，具备轻薄型，低电压，低功耗，高性能的特征。

差分晶体振荡器产品主要应用范围十分广泛，非常适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备。低端路由器、以太网、光收发器，汽车音响、汽车电脑，低端路由器、以太网、光收发器，汽车音响、汽车电脑等领域。LVDS汽车振荡器,6G室外基站晶振,日本电波晶振,NP3225SB-200MHZ-NSC5238A.

XG5032HAN有源晶振,X1M0004610001,爱普生振荡器,6G通信差分晶振，尺寸5.0*3.2mm,频率100MHZ，输出逻辑HCSL，EPSON差分晶振，HCSL输出晶振，差分晶体振荡器，低耗能差分晶振，100MHZ差分振荡器，仪器设备差分晶振，6G模块差分晶振，无线网络差分振荡器，测量专用差分晶振，轻薄型差分晶振，OSC差分晶振，高品质差分振荡器，具有低电压低相位低相噪的特征。

SMD振荡器产品很适合用于6G通信，无线网络，6G模块，测量与测试，仪器设备，小型设备，可视化智能家居，交换机，路由器等领域。XG5032HAN有源晶振,X1M0004610001,爱普生振荡器,6G通信差分晶振.

爱普生振晶振,SG2016HHN车规振荡器,X1G0062310001,6G无线差分晶振，尺寸2.0x1.6mm,频率156.25MHz,输出逻辑HCSL,工作温度-40 to+105°C，SPXO差分晶体振荡器，爱普生差分晶振，日本进口差分晶振，HCSL,输出差分晶振，汽车音响差分晶振，汽车氛围灯差分振荡器，6G无线设备差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分振荡器，低电压差分晶振，爱普生的SG2016HGN / SG2520HGN, SG2016HHN / SG2520HHN进口有源晶体产品系列支持HCSL (High Speed电流转向逻辑)，并满足时间合规抖动要求，直至PCIe Gen6。最大90ps相位抖动，支持频率从25mhz到500mhz，产品组覆盖整个系统大多数网络、数据中心和通信应用的要求。

有源晶体振荡器产品主要应用范围：汽车氛围灯，汽车音响，6G无线设备，网络产品，仪器仪表，平板电脑，智能家居，通信模块，通信设备采用PCIe Gen5或gen6(SSD、网卡等)等领域。爱普生振晶振,SG2016HHN车规振荡器,X1G0062310001,6G无线差分晶振.

NDK汽车氛围灯晶振,NP3225SC-156.25MHz-NSC5344B,6G网络差分晶振，尺寸3.2×2.5mm,频率156.25MHz,输出逻辑HCSL,工作温度-40 to +105，电压3.3 V±10 %，HCSL差分石英晶振，差分晶体振荡器，SPXO差分振荡器，贴片差分晶振，156.25MHz差分晶振，低电压差分振荡器，低抖动差分晶振，高频差分晶振，6G基站差分晶振，以太网专用差分晶振，汽车音响专用差分振荡器，电脑应用差分晶振，产品具备低电压高精度高频的特点。

有源晶振产品应用范围广，很适合用于5G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备，低端路由器、以太网、光收发器，汽车音响、汽车电脑等领域。NDK汽车氛围灯晶振,NP3225SC-156.25MHz-NSC5344B,6G网络差分晶振.

爱普生晶振,SG7050EBN差分晶振,X1G0045110005,6G无线模块晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率122.88MHZ,支持输出LV-PECL，石英差分晶振，OSC振荡器，差分晶振，LV-PECL振荡器，日本进口晶振，爱普生差分振荡器，低抖动振荡器，低电压差分晶振，低耗能差分振荡器，无线设备差分晶振，光模块差分晶振，高品质差分振荡器，有源差分晶振，低相噪差分晶振，产品适用于智能产品，仪器设备，光模块，无线设备等领域。

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片，输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL，具有低电平,低抖动，低功耗等特性。爱普生晶振,SG7050EBN差分晶振,X1G0045110005,6G无线模块晶振.

X1G0042910026,6G路由器晶振,SG7050EAN振荡器,爱普生差分晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率106.25MHZ,支持输出LV-PECL，石英差分晶振，差分晶体振荡器，LV-PECL差分晶振，OSC振荡器，OSC石英差分晶振，石英晶体振荡器，进口有源晶振，EPSON有源晶振，低抖动差分振荡器，低相位差分晶振，高精度测量设备差分晶振，交换机专用差分晶振，低电压差分晶振，通讯差分晶振，爱普生差分晶振，差分贴片晶振。

差分晶振产品非常适合用于测量设备，交换机，通讯产品，6G通讯设备，蓝牙模块，可视化智能家居，物联网，航空电子等领域。X1G0042910026,6G路由器晶振,SG7050EAN振荡器,爱普生差分晶振.

爱普生LV-PECL晶振,X1G0042510009,SG3225EAN振荡器,6G发射器晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率212.5MHZ,支持输出LV-PECL，LV-PECL输出晶振，差分晶体振荡器，有源晶体振荡器，OSC晶振，石英晶体振荡器，六脚石英差分晶振，低电压振荡器，低相位差分晶振，高精度测试设备晶振，低耗能差分晶振，低功耗振荡器，无线通信晶振，6G放大器晶振，交换机晶振，仪器仪表专用振荡器.

有源晶体振荡器产品主要应用交换机，无线通信，6G放大器，仪器仪表，测试与测量，路由器，光模块，6G应用产品等领域。爱普生LV-PECL晶振,X1G0042510009,SG3225EAN振荡器,6G发射器晶振.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

尺寸:3.2*2.5mm    频率:25.000MHZ~200.000MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:3.2*2.5mm   频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.