冠杰商行

其实对很多行业来说核心技术都是重点，就拿我国石英晶振来说，在过去很长的时间里我国自己的石英晶体谐振器生产技术都是不成熟的，更加别提石英晶体振荡器的技术熟练程度，而现在经过多年的高速发展国产晶振厂家们终于都找到了合适自己的核心技术，而国产无源石英晶体也跟上了世界的脚步。现在很多晶振采购商在选购石英晶体谐振器是都会优先考虑国产晶振系列产品，不过现在的国产晶振中也就无源晶体刚刚和世界接上了轨道，有源晶振仍旧主要依靠于进口晶振产品，特别是一些运用于高端科技的OSC晶振它们通常需要更高的性能要求，而目前的国产晶振技术还无法满足这样的高要求。

其实无论是防走丢智能手环还是设置了手机查找的智能手机，它们都是借助了贴片晶振的帮助才得以完成的定位导航功能，智能手机中常用的有2520石英晶振和3225贴片晶振，智能手环中则使用的是更小体积的1612温补晶振。一般OSC晶振都有比石英晶体谐振器更加精准的PPM，这可以使得搭载有源晶振的电子产品功能运用更加高精准不出错。

首先在电脑主板PCB中有两类主要否认石英晶体谐振器运用，一个是给整个时钟电路提供精准时钟信息的，通常也叫时钟晶体，这颗晶振频率为32.768K负责整个时钟电路信号，好的电脑一般会选用KDS的DT-26晶振或爱普生晶振中的C-002RX晶振，这两个进口品牌在32.768K圆柱晶振上的成就非常高，广受世界晶振采购商信赖。

直振的出口对准检测盘上的一个孔，石英晶体片可以落入检测盘。同时检测盘上的下一个孔位与光学显微镜头相对应。分选盘静止位置下安装有电磁铁。电磁铁通电后翻盖打开，使该孔内的压电石英晶片落入料盒内。（压电石英晶片处了可以生产石英晶体振荡器，和到石英晶体谐振器之外，音叉晶振表晶也一样是可以生产的）

我们通常认为在电子系统中，石英晶体振荡器是最易碎的元件之一。这并不奇怪，因为石英振荡器里的石英晶体谐振器是由一个很大的水晶结晶体组切片而成的，就像一个大的圆空AT-cut晶体被金属夹固定在一个金属壳里。

在这样的电子数码潮流下，晶振的销售额也凸凸的直增长啊。晶振一直都是电子数码产品的心脏，没有晶振的支持很多数码产品的应用功能不要说正常使用，有些可能连诞生的机会都会没有吧。

石英晶体谐振器工作原理晶体谐振器，主要材料是人造水晶，成分是SIO2，它不但是较好的光学材料，而且还是重要的压电材料。晶体谐振器就是利用石英晶体所具有的压电效应，制造的具有选择频率和稳定频率作用的元器件，在稳频、选频和精密计时等方面有突出的优点，是石英晶体振荡器和窄带滤波器等的关键元件。它主要由被好电极的石英晶片、支架、外壳几部分组成。

台湾津綻晶体科技是专业的石英晶振制作商，公司创于台湾1996年成立，创建品牌为【NSK】1997年在香港成立分公司，1998年在深圳成立分部，2001年到广东省东莞市投资建厂，主要生产石英晶体谐振器，无源晶振，与石英晶体振荡器，有源晶振，东冠生产线主要生产小尺寸SMD晶体系列。

谐振频率及反谐振频率, fr and fa , 分别是当电导等于零(纯电阻特性)的二个频率. 在这个时候, fr 的阻抗为 1 / Rr 而fa 的阻抗为 1/ Ra.

根据石英晶振的不同使用要求及特点，通常分为以下几类：普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。安装晶振时，应根据其引脚功能标识与应用电路应连接，避免电源引线与输出引脚相接输出。石英晶体谐振器根据其外型结构不同可分为HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S·SMD、UM-1、UM-5及柱状晶体等。

晶振最主要的工作方式就是靠里面的石英晶体片产生振动，天然的石英水晶经过切片加工打磨形成晶体片，再利用AT切或BT切技术产生频点，最后依靠先进的技术封装就成了一颗完美的压电晶体器件。那晶振波形是指什么呢？为什么会有晶振波形？其实本身水晶片就有波形输出，只不过没经过加工不怎么明显。

在说石英晶体片切割问题前我们先来了解一下石英晶振的组成结构。它是由石英切片、两个电极、底部基座、上盖以及导电胶等共同组成，其中核心部分就是那薄薄小小的石英晶体片，这也是石英晶振与陶瓷晶振的最本质区别，在陶瓷晶振内部是由陶瓷晶体片组成的。这个石英晶体片是弹性体也是绝佳的半导体，它有固有频率，并且能发生压电效应，所以我们也叫它压电晶体。当石英晶体片在进行谐振是振动幅度最大阻抗最小，当失谐时阻抗也随之迅速增大。

一颗晶振晶体从生产过程到出厂销售中途一定都是经过很多次检测塞选的，这样的情况下石英晶振一般都是保证100%的良好概率，但很多晶振采购厂家也遇上过这样的问题，那就是买来的晶振明明好好的，上样机后却出现了石英晶体振荡频率值不在规定范围值内，有些还出现了故障甚至不起振现象，这到底是什么原因呢？

第一种解释石英晶振振荡频率值偏差的原因是：泛音贴片晶振的基频波的3倍频（3次谐波）与3次泛音的频率靠得很近，选频电路难于将其滤除，造成跳频现象。如果可能有这种情况发生，在与深圳市冠杰电子订货时，应提出基频3倍频与3次泛音频率的间隔要求，一般在150ppm-250ppm间，或也可在设计电路时适当减小电路增益，减低3次谐波的成分。

还有一种原因是：大多数出现这种现象都是与石英水晶振动子的寄生振动有关，有时也会和电路设计不合理有关。我们都只到石英晶体谐振器会有多个寄生响应，对厚度切变晶体来说频率在20MHZ以上，尤其是泛音晶体更易产生寄生响应。泛音晶体的基频谐振电阻有时会与三次泛音的谐振电阻相差较小，在不加滤波电路时有可能在基频频率上振荡，因此可能时应在电路设计加上选频回路避免该情况发生。

而无论是基频波的3次倍频还是3次泛音或谐振器寄生响应，都与石英晶体片的切割方式有着密切关联，不同切割方式得到的晶体片生产出的晶振电气特性是有非常巨大的差异的。石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切两种，通常AT切晶体要比BT切晶体温度特性更好，AT切的温度曲线相对平滑，而且又比较容易加工，因此目前我们市场上的大多数晶体都采用AT切。BT切虽然相对在温度特性上差一些，但晶片要厚一些，如果加工晶体的基频（fundamental）很高，而且产品又不需要很高的温度特性时，采用BT切比AT切更容易加工，且产品的可靠性也会好很多。

而AT切割的基频振动模式又有三次泛音和五次泛音，晶振的封装尺寸也会有影响，通常像2016晶振，2520晶振，3225晶振和5032晶振封装等比较小型的，很少会用到五次泛音。贴片晶振上到40M以上的，三次泛音会比较少。举个例子：我司冠杰电子某款石英晶体谐振器48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm（与16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm。在设计芯片厚度时，AT切的无源晶振的厚度与频率，及振荡模式有关，而与芯片的尺寸大小无关。做成成品后的AT切基频产品，AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值，TS值，电阻值及TC特性来区分。当发现石英谐振器与电路组装后，频率不在要求的数值上，造成电路不能正常工作。

电子元器件晶振种类型号众多，电气性能也各不相同多彩多样，它的两个重要类别陶瓷晶振和石英晶振大家都时常和它们打交道，陶瓷晶振常说两脚ZTA陶瓷谐振器、三脚ZTT陶瓷谐振器、455E陶瓷滤波器等，石英晶振则分为有源石英晶振和无源石英晶振，或写作石英晶体谐振器和石英晶体振荡器，有时有直接作谐振器和振荡器写。