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LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振
LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振，伊克德晶振，IQD晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL056583REEL，频率为：10.000MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，医疗设备晶振，车载电子晶振，数码电子等应用。更多 +
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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振
LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号：12SMX-B系列，编码为：LFXTAL056516REEL，频率为：8.0000MHz，负载电容：12PF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体
FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3225晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，智能家居晶振，安防设备等应用。更多 +
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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振
FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI16.0-T1，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。更多 +
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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振
FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI40.0-T1，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，2520晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。更多 +
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D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振
D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75F系列，编码为：D75F-027.0M，频率为：27.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，石英晶体振荡器。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于：通信模块晶振，无线网络晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，北斗导航晶振，罗拉模块等应用。更多 +
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LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振
LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-020.0M-T，频率为：20.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低耗能，低相位噪声，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。更多 +
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D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振
D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-019.2M，频率为：19.2MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电压晶振，低耗能晶振，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，以太网晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。更多 +
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D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振
D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，编码为：D32G-026.0M，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。更多 +
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D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器
D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D53G系列，编码为：D53G-020.0M-T，电压：3.3V，频率为：20.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，5032石英晶体振荡器。设计用于需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。更多 +
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CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器
CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CS-018系列，编码为：CS-018-114.285M，频率为：114.285MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。CS-018应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载电子晶振，医疗设备晶振，平板电脑等应用。更多 +
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CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield无线网络晶振
CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield无线网络晶振，康纳温菲尔德晶振，ConnorWinfield晶振，美国进口晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX825-20.48M，频率为：20.48MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，7050石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低抖动，高品质等特点。广泛用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，导航仪晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。更多 +
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7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield导航仪晶振
7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield导航仪晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振厂家，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-24.576M，频率为：24.576MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低抖动，高品质等特点。广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。更多 +
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CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶体振荡器
CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-018.432M，频率为：18.432MHz，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，固定频率石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，CMOS时钟晶体振荡器，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。3.3V工作电压，CMOS输出逻辑，工作温度范围:-20℃至+70℃。被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用。更多 +
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1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振
1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV晶振，编码为：1XVD059928VA，频率：59.928MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。有源晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。更多 +
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1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振
1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振，KDS晶振，大真空晶振，日本进口晶振，型号：DSV321SV，编码为：1XVD030240VA，频率：30.240MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。更多 +
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DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器
DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV贴片晶振，编码为：1XVD024000VA，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±40ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，无人机晶振，物联网晶振，导航仪等应用。更多 +
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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN736000.032768I，HCSL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。更多 +
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN738000.032768X，HCSL输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，六脚贴片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。更多 +
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768K，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+105℃，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。更多 +
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