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CTS晶振,TCXO晶振,525晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,MCSO6晶振
尺寸：3.5x2.2mm 频率:10KHZ~155MHZ, 微晶3522体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,MCSO2晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:10KHz~225MHz, 微晶小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,MCSO1ES晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:30MHZ~100MHZ, 微晶石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO1ELS晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:32.768KHz, 瑞士微晶32.768K石英晶体振荡器频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO1E晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:20MHZ~100MHZ, 微晶有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,MCSO1晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率：10KHz~225MHZ, 微晶贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO-14-9晶振
尺寸：14x9.3mm 频率:10KHz~225MHZ, 微晶有源晶振采用SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OV-0100-C8晶振
尺寸:2.0x1.2mm 频率:100KHz, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-0100-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:100KHz, 微晶晶振小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OM-0100-C8晶振
尺寸:2.0x1.2mm 频率:100KHz, 瑞士微晶晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OM-0100-C7晶振
尺寸：3.2x1.5mm 频率:100KHz, 瑞士微晶贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等.在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振
尺寸:1.0*4.3mm 频率:32.768KHZ 超小型32.768K圆柱晶振,重量轻,应用在产品身上可大大的缩减占用空间,为产品节省材料,满足时尚小型化的便携式产品理念,可以承受-40°C ～ +85°C范围内的工作温度,具有一定的耐高温特性和耐环境特性.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振
尺寸:1.5*5.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的插件型圆柱晶振在贴片晶振未流行的时候,是当时最受欢迎的石英晶体,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精准,应用在基准时钟终端系统,和数字显示电子产品,精准度可以精确到秒,现在仍在大量被使用.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CM9V-T1A晶振
尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振瑞士进口晶振品牌,此款晶振采用陶瓷材质封装具有极高的耐热性,耐恶劣环境特性,适用于汽车电子,高温要求产品,可过波峰焊接,回流焊接.CC7V-T1A为频率32.768K两脚贴片晶振,精度可以达确到10PM/20PM的范围,采用排带包装焊接时可使用SMT自动贴片机,节省人力物力的同时提高了工作效率更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC2A-T1AH晶振
频率：10.00MHZ~70.00MHZ 尺寸：5.0*3.2MM 微晶晶振成立于1978年成立于瑞士格伦兴，为Swatch Group的供货商，提供手表音叉式晶体的产品.现已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO晶体振荡器,有源晶振等多个领域的领导供货商，为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持，服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。更多 +
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微晶晶振,瑞士微晶贴片晶振,CC2A-T1A晶振
频率：10.00MHZ~70.00MHZ 尺寸：5.0*3.2MM 微晶贴片晶振是一款小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,适用于汽车电子等领域.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTA两脚晶振
尺寸：10*5MM 频率：1.79MHZ~60.00MHZ, 因为目前IC芯片发展的迅速，部分插件的陶瓷谐振器要么被集成，要么陶瓷谐振器精度不够，被石英晶振取代，所以现在现在陶瓷晶振正处于下滑阶段，产量以及用量在逐步缩小，陶瓷谐振器具有对激励信号频率十分敏感的突出特点，当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时，电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上。更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷滤波器,L10.7MA晶振
尺寸：10*7.0MM 频率：1.00MHZ~12.00MHZ 陶瓷晶振的负载电容是内藏的,很多人都以为陶瓷是没负载的,其实是错的,陶瓷晶振利用微处理器,实现在电路板上时钟振荡器稳定调频和接收信号源,得到了广泛应用.更多 +
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