冠杰商行

Renesas Electronics America Inc，瑞萨满足互联产品日益增长的安全需求。我们公司的安全和安保技术旨在满足行业最高的ISO/IEC可靠性和性能标准，提供石英晶振的解决方案有助于我们的客户在一切都是虚拟的世界中感到更加安全。

迄今为止，瑞萨已经开发了330多种获胜组合，而且这个数字每天都在继续增长。客户可以使用这些有吸引力的产品组合来加快开发进度和上市时间。这些产品组合侧重于各种应用，包括工业、基础设施、汽车和消费行业，为全球众多客户和合作伙伴提供各种解决方案。瑞萨的成功组合有助于减少印刷电路板(PCB)上使用的元件数量，并降低我们客户的开发成本和时间框架。

汽车、基础设施和工业物联网行业近年来经历了快速的变化，如互联、自主、共享&服务、电动(CASE)汽车和数字化转型(DX)。此外，正在进行的新冠肺炎疫情极大地改变了我们的生活方式，加速了全球的范式转变。

在瑞萨，我们的核心业务之一是提供有助于可持续发展社会的石英晶体产品和创新，以及对人们的工作和日常生活至关重要的行业，如汽车、工厂自动化(FA)、通信基础设施、医疗保健和医疗保健。具体来说，瑞萨投资于产品开发和技术创新，重点是节能解决方案和其他使人们生活安全可靠的解决方案。我们还定义了四项核心技术来支持我们的可持续产品和解决方案。我们已经制定并实施了一项行动计划，包括定期向董事会报告、评估和纠正措施。

为此，瑞萨在2021年总计投入1480亿英镑(非GAPP基础，相当于总销售额的约15%)用于研发。为了加强我们现有的业务和提高技术能力，我们计划在未来几年对研发进行同等水平的投资。

瑞萨的技术创新

瑞萨已经确定了四项关键技术:人工智能(AI)、安全和安保、数字和模拟&电力解决方案以及原生云。

• 人工智能(AI):人工智能是一项重要的技术，可以增强计算能力，满足自动化、以数据为中心的世界的新兴社会需求。
• 安全和安保:它是实现安全社会的任务关键型应用程序的基础。
• 数字、模拟和电源解决方案:随着自动化和物联网推动各种传感器技术和人机界面的发展，数字模拟电源解决方案实现了更加优化和集成的实施，其中大脑(数字)控制神经(模拟)。
• 云原生:这是一种使用低延迟实时控制和通信来促进终端设备上的云服务的技术。嵌入式系统通过连接到云并运行云服务变得有价值。

人工智能

瑞萨是率先推出灵活、可扩展嵌入式人工智能(e-AI)进入终端设备。我们为终端设备提供智能，以实现安全可靠的生活方式和环保的智能社会。

具有人工智能的节能计算

瑞萨是一家成熟的汽车和工业应用节能人工智能解决方案提供商。

在工业领域，RZ/V系列微处理器解决了监控摄像机、产品扫描仪和销售点(POS)终端摄像机等应用中人和物体识别的实时人工智能处理需求。该系列采用了我们公司独特的视觉优化AI加速器，动态可重构处理器(DRP-AI)。因为DRP-AI是动态可重新配置的，所以它可以作为多模态AI灵活地满足诸如人脸识别、上下文识别和对象识别的要求。Renesas Electronics America Inc.

我们公司还提供DRP-AI Translator，这是一个专用的开发工具，可以简化已学习的AI模型的实现。基于对象识别的人工智能应用的例子包括执行自动制表的智能购物车系统、与人类安全合作的工业机器人以及支持医生诊断的医疗相机。

我们积极实施各种计划，以减少我们制造场所的碳足迹，提高我们的水循环率，并与我们的全球供应商建立弹性供应链。

6G常用晶振卡迪纳尔XO振荡器CPPLC5L-A5BP-150.0TS抖动时钟边缘，不被定义，也从不会轻易被定义的Cardinal公司，是一家对于晶体行业极其敏感的供应商，敢于不断突破创新的设计理念，为行业贡献更多创新力的产品，同时也丰富自身的产品线，让用户在Cardinal这里拥有更多选择的空间，为了保持自身的实力，以及对于行业的敏锐度，Cardinal乐于尝试不同的技术工艺制作产品，以求有超越以往的水平，通过大量的研究与设计，开发编码CPPLC5L-A5BP-150.0TS，型号CPPL，尺寸为5.00mmx 3.20mm，OSC振荡器， XO时钟振荡器，SMD贴片晶体振荡器，频率为150.000MHZ，支持输出CMOS，频率稳定性±50ppm，工作温度-20°C~+70°C，具备低相位低电压的特点，超级适合用于6G无线应用，智能家居，小型设备，无线设备，仪器仪表，网络产品，汽车电子，平板电脑等领域。

产品特性：使用PG-3200振荡器编程仪器在几秒内编程。工厂可编程，可以编程两次，标准包选项，超低抖动@100万个样本.

百利通亚陶晶振XRQ系列接缝密封装置，采用标准3.2x2.5mm、2.5x2.0mm和2.0x1.6mm陶瓷封装。这些器件非常适合在密集或小型PCB应用中进行表面贴装。XRQ系列旨在在汽车应用中高度可靠，并在恶劣条件下准确运行。石英晶体符合AEC-Q 200 3级、2级和1级的要求。该系列支持-40℃至+125℃的工作温度范围。
特征：
坚固的AT切割晶体结构
支持高温：-40℃至125℃
机械冲击高达8000G
宽频率范围：12~66MHz
支持1500G离心力
符合JIS-C0044跌落测试
AEC-Q 200兼容 -3级、2级、1级
各种封装：2.0x1.6mm, 2.5x2.0mm, 3.2x2.5mm 
8毫米胶带，每卷3000个单位
无铅且符合 RoHS/Green标准
应用程序：
胎压监测系统 (TPMS)
信息娱乐和远程信息处理
高级驾驶员辅助系统 (ADAS)

XRQ系列非常适合在密集或小型PCB应用,XR25J3H50.0000A2Q,汽车电子晶振,ECERA石英晶体

ECS微型高精密的ECX-2236SMD晶体,非常适合SMD制造环境的理想选择ECS-200-8-36CKM-TR

ECS Inc. International's Surface Mount Crystals provide high reliability and long-term stability. SMD Crystals are ideal for microprocessor, IoT, wearable, and many additional applications. Crystal products can be supplied at custom and standard frequencies. ECS crystals can be customized with tight stability and low equivalent series resistance (ESR), with customer specified pullability. ECS has the broadest package sizes in the industry with crystals as small as 1.2 x 1.0 mm package and wide temperature ranges up to +150°C. 

ECS晶振表面贴装晶体提供高可靠性和长期稳定性。SMD晶体非常适合微处理器、物联网、可穿戴设备和许多其他应用。水晶产品可以定制和标准频率提供。ECS晶体可以定制，具有严格的稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，具有客户指定的可拉性。ECS拥有业界最广泛的封装尺寸，晶体封装小至1.2 x 1.0mm，温度范围高达 +150°C。

特征：
2个带有两个独立分频器的LV-PECL输出晶振
高达1.5GHz的输出频率

用于电平转换的独立输入输出电源电压
2.5V/3.3V电源
工业温度支持
低附加相位抖动：
支持LVPECL、LVDS、CML、HCSL输入差分晶体
完全无铅且完全符合 RoHS 标准（注1和2）
不含卤素和锑。“绿色”装置（注3）
对于需要特定变更控制的汽车应用（即符合 AEC-Q100/101/200、PPAP 并在 IATF 16949 认证设施中制造的零件）
封装（无铅和绿色）：
- 16引脚，TQFN 封装 (ZH)

应用程序：网络系统，包括交换机和路由器，基于高频背板的计算和电信平台

ECS晶振推出ECS-320-CDX-2094是最适合LoRa网络协议的32MHz石英晶体。
ECS-320-CDX-2094在2.0x1.6x0.45mm封装中具有严格的公差和低G灵敏度。它在25℃时的容差为±10ppm，在-40℃至+85℃范围内的稳定性为±20ppm，其G灵敏度为2.0ppb/G。

ECS-320-CDX-2094TR，特征：
尺寸：2.0x1.6x0.45mm贴片晶体
频率：32兆赫
低G灵敏度2.0ppb/G (30Hz~ 1500Hz)
严格的公差和稳定性
低老化
无铅/符合RoHS和REACH标准

Abracon晶振长期致力于提供性能差异化的有源晶体振荡器解决方案，特别是满足超低RMS抖动时钟要求，本白皮书中讨论的 器件涵盖了所有流行封装选项和频率输出格式.

对于工作电压为+3.3 V，在156.25 MHz载波上保证RMS抖动最大值为100fS的系统，AK5和AK7解决方案 无疑是最佳选择。这些解决方案分别提供5.0 x 3.2 mm和5.0 x 7.0 mm封装。如果设计存在尺寸限制问 题，AX3 (3.2 x 2.5 x 1.0 mm) 或AK2 (2.5 x 2.0 x 1.0 mm)都是理想的选择，分别提供150fs和200fs的最大 RMS抖动性能。AK2、AX3、AK5和AK7器件均可提供LVDS、LVPECL或HCSL业界标准输出格式。

现今电子产品行业又四大领域较为吸引人们眼球,一是智能手机,二是车载电子领域,三是智能穿戴领域,最后就是笔记本电脑晶振;据联想官方透露,联想南方智能制造基地建设工程正式开工,建成后预计每年生产15000万台笔记本电脑,这是一个相当恐怖的数据,但是随着产能的增加,对使用在笔记本上的石英晶振产品的需求量将会急剧加大.

SG-615P 2.0000MC0:ROHS精工爱普生晶振SG-51P 10.0000MC精工爱普生晶振EG-2002CA 75.0000M-DCHL3普通有源晶振 SG-615P 6.1440MC0:ROHS爱普生晶振SG-51P 4.0000MC爱普生晶振EG-2002CA 80.0000M-DCHL3进口EPSON晶振 SG-615P 1.5440MC0:ROHS普通有源晶振SG-51P 12.0000MC普通有源晶振EG-2002CA 83.0000M-DCHL3爱普生OSC晶振 SG-615P 2.4576MC0:ROHS进口EPSON晶振SG-51P 4.9152MC进口EPSON晶振EG-2002CA 87.5000M-DCHL3日产进口晶振 SG-615P 6.0000MC0:ROHS爱普生OSC晶振SG-51P 6.0000MC爱普生OSC晶振EG-2002CA 90.0000M-DCHL3贴片有源晶振 SG-615P 10.0000MC3: PURE SN日产进口晶振SG-51P 24.0000MC日产进口晶振EG-2002CA 96.0000M-DCHL3爱普生石英晶体振荡器 SG-615P 24.0000MC0:ROHS贴片振荡器SG-51P 25.0000MC贴片有源晶振EG-2021CA 100.0000M-CHPAL3日本EPSON石英晶振 SG-615PTJ 30.0000MC0:ROHS爱普生石英晶体振荡器SG-51P 16.0000MC爱普生石英晶体振荡器EG-2021CA 125.0000M-CGPNL3精工爱普生晶振 SG-636PCE 32.0000MC0:ROHS日本EPSON石英晶振SG-51P 25.1750MC日本EPSON石英晶振EG-2021CA 133.0000M-CGPNL3爱普生晶振 SG-636PCE 30.0000MC0:ROHS精工爱普生晶振SG-51P 14.318MC精工爱普生晶振EG-2001CA 166.0000M-PCZL3普通有源晶振 SG-636PCE 24.0000MC0:ROHS爱普生晶振SG-51P 20.0000MC爱普生晶振EG-2002CA 66.6667M-DCZL3进口EPSON晶振 SG-636PCE 36.0000MC0:ROHS普通有源晶振SG-615P 2.0000MC0普通有源晶振EG-2002CA 80.0000M-DCZL3爱普生OSC晶振 SG-636PCE 16.0000MC0:ROHS进口EPSON晶振SG-615P 4.0000MC0进口EPSON晶振EG-2001CA 106.2500M-PCZL3日产进口晶振 SG-636PCE 12.0000MC0:ROHS爱普生OSC晶振SG-615P 1.8432MC0爱普生OSC晶振EG-2001CA 125.0000M-PCZL3贴片有源晶振 SG-636PCE 10.0000MC0:ROHS日产进口晶振SG-615P 2.4576MC0日产进口晶振EG-2001CA 133.0000M-PCZL3爱普生石英晶体振荡器 SG-636PCE 40.0000MC0:ROHS贴片有源晶振SG-615P 4.9152MC0贴片有源晶振EG-2001CA 150.0000M-PCZL3日本EPSON石英晶振 XG-1000CA 98.3040M-EBL3爱普生石英晶体振荡器SG-615P 3.6864MC0爱普生石英晶体振荡器EG-2002CA 100.0000M-DCZL3精工爱普生晶振 XG-1000CA 100.0000M-EBL3日本EPSON石英晶振SG-615-24.0MC2日本EPSON石英晶振HG-2150CA 1.0000M-BXH3爱普生晶振 XG-1000CA 75.0000M-CBL3精工爱普生晶振SG-531P 1.8432MC精工爱普生晶振HG-2150CA 10.0000M-SVH3普通有源晶振

 XG-1000CA 106.2500M-CBL3爱普生晶振SG-531P 2.4576MC爱普生晶振HG-2150CA 12.0000M-BXC3进口EPSON晶振 XG-1000CA 125.0000M-DBL3普通有源晶振SG-531P 4.0000MC普通有源晶振HG-2150CA 12.2880M-BXC3爱普生OSC晶振 SG-645PCW 50.0000MB3:ROHS进口EPSON晶振SG-531P 4.9152MC进口EPSON晶振HG-2150CA 16.0000M-SVC3日产进口晶振 XG-1000CB 98.3040M-EBL3爱普生OSC晶振SG-531P 5.0000MC爱普生OSC晶振HG-2150CA 16.3840M-BXC3贴片有源晶振 XG-1000CB 75.0000M-CBL3日产进口晶振SG-531P 6.0000MC日产进口晶振HG-2150CA 16.777216M-BXC3爱普生石英晶体振荡器 XG-1000CB 125.0000M-DBL3贴片有源晶振SG-531P 8.0000MC贴片有源晶振HG-2150CA 19.4400M-BXC3日本EPSON石英晶振 VG-4231CA 25.0000M-FGRC3爱普生石英晶体振荡器SG-531P 10.0000MC爱普生贴片晶振HG-2150CA 2.0000M-SVH3精工爱普生晶振 SG-210SGB 19.2000ML3日本EPSON石英晶振SG-531P 12.0000MC日本EPSON石英晶振HG-2150CA 2.0480M-SVC3爱普生晶振 SG-9001CA D15P 33.3333MC0精工爱普生晶振SG-531P 14.31818MC精工爱普生晶振HG-2150CA 22.0400M-SVC3普通有源晶振 SG7050CBN 156.250000M-TJGA3爱普生晶振SG-531P 16.0000MC爱普生晶振HG-2150CA 24.0000M-SVH3进口EPSON晶振 XG-1000CA 156.2500M-DBL3普通有源晶振SG-531P 20.0000MC普通有源晶振HG-2150CA 25.0000M-BXC3爱普生OSC晶振 VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3进口EPSON晶振SG-531P 24.0000MC进口EPSON晶振HG-2150CA 27.0000M-SVH3日产进口晶振 XG-1000CB 100.0000M-CBL3爱普生OSC晶振SG-531P 25.0000MC爱普生OSC晶振HG-2150CA 29.4912M-SVC3贴片有源晶振 SG-9001JC C20P 40.0000MCL3日产进口晶振SG-531P 25.1750MC日产进口晶振HG-2150CA 33.0000M-BXC3爱普生石英晶体振荡器 VG-4231CA 27.0000M-TDRC3贴片有源晶振SG-615P 6.0000MC0贴片有源晶振HG-2150CA 33.3333M-BXC3日本EPSON石英晶振 XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3爱普生石英晶体振荡器SG-615P 8.0000MC0爱普生石英晶体振荡器HG-2150CA 40.0000M-BXC3精工爱普生晶振 XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3日本EPSON石英晶振SG-615P 10.0000MC0日本EPSON石英晶振HG-2150CA 20.0000M-SVC3爱普生晶振 XG-2102CA 156.2500M-PGPAL3精工爱普生晶振SG-615P 12.0000MC0精工爱普生晶振HG-2150CA 24.5760M-BXC3普通有源晶振 EG-2102CB 106.2500M-PGRNL3爱普生晶振SG-615P 14.31818MC0进口晶振HG-2150CA 25.0000M-SVC3进口EPSON晶振 EG-2102CB 156.2500M-LGPAL3普通有源晶振SG-615P 16.0000MC0普通有源晶振HG-2150CA 37.0560M-SVC3爱普生OSC晶振 EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3进口EPSON晶振SG-615P 18.4320MC0进口EPSON晶振HG-2150CA 42.0000M-SVC3日产进口晶振 SG7050EBN 100.000000M-DJGA3爱普生OSC晶振SG-615P 25.1750MC0爱普生OSC晶振HG-2150CA 44.7360M-SVC3贴片有源晶振 SG7050EBN 125.000000M-DJGA3日产进口晶振SG-615PT-28.3220MC2日产进口晶振HG-2150CA 49.1520M-SVC3爱普生石英晶体振荡器 SG7050EBN 156.250000M-CJGA3贴片有源晶振SG-615T-28.322MC2贴片有源晶振TG-3530SA 32.7680K0: PURE SN日本EPSON石英晶振 SG-9001CA D15P 33.3333MC爱普生石英晶体振荡器SG-615PTJ 50.0000MC爱普生石英晶体振荡器EG-2101CA 75.0000M-DCHL3精工爱普生晶振

在说石英晶体片切割问题前我们先来了解一下石英晶振的组成结构。它是由石英切片、两个电极、底部基座、上盖以及导电胶等共同组成，其中核心部分就是那薄薄小小的石英晶体片，这也是石英晶振与陶瓷晶振的最本质区别，在陶瓷晶振内部是由陶瓷晶体片组成的。这个石英晶体片是弹性体也是绝佳的半导体，它有固有频率，并且能发生压电效应，所以我们也叫它压电晶体。当石英晶体片在进行谐振是振动幅度最大阻抗最小，当失谐时阻抗也随之迅速增大。

一颗晶振晶体从生产过程到出厂销售中途一定都是经过很多次检测塞选的，这样的情况下石英晶振一般都是保证100%的良好概率，但很多晶振采购厂家也遇上过这样的问题，那就是买来的晶振明明好好的，上样机后却出现了石英晶体振荡频率值不在规定范围值内，有些还出现了故障甚至不起振现象，这到底是什么原因呢？

第一种解释石英晶振振荡频率值偏差的原因是：泛音贴片晶振的基频波的3倍频（3次谐波）与3次泛音的频率靠得很近，选频电路难于将其滤除，造成跳频现象。如果可能有这种情况发生，在与深圳市冠杰电子订货时，应提出基频3倍频与3次泛音频率的间隔要求，一般在150ppm-250ppm间，或也可在设计电路时适当减小电路增益，减低3次谐波的成分。

还有一种原因是：大多数出现这种现象都是与石英水晶振动子的寄生振动有关，有时也会和电路设计不合理有关。我们都只到石英晶体谐振器会有多个寄生响应，对厚度切变晶体来说频率在20MHZ以上，尤其是泛音晶体更易产生寄生响应。泛音晶体的基频谐振电阻有时会与三次泛音的谐振电阻相差较小，在不加滤波电路时有可能在基频频率上振荡，因此可能时应在电路设计加上选频回路避免该情况发生。

而无论是基频波的3次倍频还是3次泛音或谐振器寄生响应，都与石英晶体片的切割方式有着密切关联，不同切割方式得到的晶体片生产出的晶振电气特性是有非常巨大的差异的。石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切两种，通常AT切晶体要比BT切晶体温度特性更好，AT切的温度曲线相对平滑，而且又比较容易加工，因此目前我们市场上的大多数晶体都采用AT切。BT切虽然相对在温度特性上差一些，但晶片要厚一些，如果加工晶体的基频（fundamental）很高，而且产品又不需要很高的温度特性时，采用BT切比AT切更容易加工，且产品的可靠性也会好很多。

而AT切割的基频振动模式又有三次泛音和五次泛音，晶振的封装尺寸也会有影响，通常像2016晶振，2520晶振，3225晶振和5032晶振封装等比较小型的，很少会用到五次泛音。贴片晶振上到40M以上的，三次泛音会比较少。举个例子：我司冠杰电子某款石英晶体谐振器48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm（与16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm。在设计芯片厚度时，AT切的无源晶振的厚度与频率，及振荡模式有关，而与芯片的尺寸大小无关。做成成品后的AT切基频产品，AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值，TS值，电阻值及TC特性来区分。当发现石英谐振器与电路组装后，频率不在要求的数值上，造成电路不能正常工作。

最近在网上疯传一则消息，上海复旦大学的研究人员将网络信号接入一盏1W的LED灯珠，灯光下的4台电脑即可上网，最高速率可达3.25G，平均上网速率达到150M，堪称世界最快的“灯光上网”，称之为可见光无线网络。现在的科技是越来越发达，在未来世界不知道这项技术能不能取代路由器无线Wifi网络，就像我们贴片晶振行业一样，大体积的晶振在科技洪流中慢慢的被小体积已经替代了，如4025、6035、8045等封装系列早已经被3225、2520系列替代了，小体积得到很多人的认可，早已经是一种必然的发展趋势。