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KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC080DFNS001
尺寸：8.0x3.0mm 频率：32.768KHZ, 32.768K晶体具有一致性良好,“1TC080DFNS001”频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,DST210A晶振
尺寸：2.0x1.2mm 频率：32.768KHZ, KDS此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
尺寸：1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, KDS此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
尺寸：1.2x1.0mm 频率：32.768KHZ, KDS此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性更多 +
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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性更多 +
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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
尺寸：8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, KDS贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,“1TJW125BJ4A602P”使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定更多 +
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NSK晶振,有源晶振,32.768K晶振,NAOH晶振
尺寸：5.0x3.2mm 频率:32.768KHZ, NSK津绽5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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NSK晶振,有源晶振,32.768K晶振,NAOD晶振
尺寸:5x7mm 频率：32.768KHZ, NSK贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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NSK晶振,石英晶振,NXG SMD晶振
尺寸:2.0x6.0mm 频率:32.768KHZ, 32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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鸿星晶振,石英晶振,ETST晶振
尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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NSK晶振,石英晶振,NXG 2-6晶振
尺寸：2.0x6.0mm 频率：32.768KHZ, 圆柱32.768K石英晶体频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响。插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶体
尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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NSK晶振,石英晶振,NXF 3-8晶振,NXF 3-9晶振
尺寸:3.0X8.0MM 频率:32.768KHZ, 32.768K石英晶体频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响。32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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鸿星晶振,石英晶体谐振器,ETDB晶振
尺寸:3.0*8.0mm 频率:32.768KHZ 音叉型插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器.更多 +
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鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶体
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHz 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:32.768KHz 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:32.768KHZ 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在3225mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.更多 +
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TXC晶振,进口有源晶振,7WZ晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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TXC晶振,32.768K,7CZ晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:32.768KHz 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振
尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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