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石英晶振还有一个重要的特性——温度漂移。所有的石英晶体材料做成的频率器件，均有一定的温漂。温漂成为影响石英晶体谐振器及石英晶体振荡器频率精度的重要因素。温补晶振（TCXO），恒温晶体振荡器（OCXO），都是针对晶体的频率温度特性做相应的补偿，频率精度TCXO小于±2.5ppm,OCXO小于±10ppb（1ppb=10-3ppm），甚至更高。所以温度补偿成为弥补石英晶体温漂的重要手段。然而，市面上针对KHZ级别的温补晶振少之又少，其原因，我可以从晶体的切型方面分析。石英晶片的切型大致可以分为AT切、BT切、CT切、DT切等。

晶振的精准度对晶振电气性能运用有非常重要的确定作用，而温度又是最大的精准度外在影响因素之一，像一些性能不高的晶振往往都是因为出现温飘等现象导致的晶振无法工作。因此温度补偿晶振的出现显得那么理所当然，且最近也有众多晶振采购商不断来电订购咨询温补晶振晶振，和年前一样温补晶振依旧是有源晶振中咨询采购量最大的晶振类型。

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晶振最主要的工作方式就是靠里面的石英晶体片产生振动，天然的石英水晶经过切片加工打磨形成晶体片，再利用AT切或BT切技术产生频点，最后依靠先进的技术封装就成了一颗完美的压电晶体器件。那晶振波形是指什么呢？为什么会有晶振波形？其实本身水晶片就有波形输出，只不过没经过加工不怎么明显。

在说石英晶体片切割问题前我们先来了解一下<b>石英晶振b>的组成结构。它是由石英切片、两个电极、底部基座、上盖以及导电胶等共同组成，其中核心部分就是那薄薄小小的石英晶体片，这也是石英晶振与陶瓷晶振的最本质区别，在陶瓷晶振内部是由陶瓷晶体片组成的。这个石英晶体片是弹性体也是绝佳的半导体，它有固有频率，并且能发生压电效应，所以我们也叫它压电晶体。当石英晶体片在进行谐振是振动幅度最大阻抗最小，当失谐时阻抗也随之迅速增大。

一颗晶振晶体从生产过程到出厂销售中途一定都是经过很多次检测塞选的，这样的情况下石英晶振一般都是保证100%的良好概率，但很多晶振采购厂家也遇上过这样的问题，那就是买来的<b>晶振b>明明好好的，上样机后却出现了石英晶体振荡频率值不在规定范围值内，有些还出现了故障甚至不起振现象，这到底是什么原因呢？

第一种解释石英晶振振荡频率值偏差的原因是：泛音<b>贴片晶振b>的基频波的3倍频（3次谐波）与3次泛音的频率靠得很近，选频电路难于将其滤除，造成跳频现象。如果可能有这种情况发生，在与深圳市冠杰电子订货时，应提出基频3倍频与3次泛音频率的间隔要求，一般在150ppm-250ppm间，或也可在设计电路时适当减小电路增益，减低3次谐波的成分。

还有一种原因是：大多数出现这种现象都是与石英水晶振动子的寄生振动有关，有时也会和电路设计不合理有关。我们都只到<b>石英晶体谐振器b>会有多个寄生响应，对厚度切变晶体来说频率在20MHZ以上，尤其是泛音晶体更易产生寄生响应。泛音晶体的基频谐振电阻有时会与三次泛音的谐振电阻相差较小，在不加滤波电路时有可能在基频频率上振荡，因此可能时应在电路设计加上选频回路避免该情况发生。

而无论是基频波的3次倍频还是3次泛音或谐振器寄生响应，都与石英晶体片的切割方式有着密切关联，不同切割方式得到的晶体片生产出的晶振电气特性是有非常巨大的差异的。石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切两种，通常AT切晶体要比BT切晶体温度特性更好，AT切的温度曲线相对平滑，而且又比较容易加工，因此目前我们市场上的大多数晶体都采用AT切。BT切虽然相对在温度特性上差一些，但晶片要厚一些，如果加工晶体的基频（fundamental）很高，而且产品又不需要很高的温度特性时，采用BT切比AT切更容易加工，且产品的可靠性也会好很多。

而AT切割的基频振动模式又有三次泛音和五次泛音，晶振的封装尺寸也会有影响，通常像2016晶振，2520晶振，3225晶振和5032晶振封装等比较小型的，很少会用到五次泛音。贴片晶振上到40M以上的，三次泛音会比较少。举个例子：我司<b>冠杰电子b>某款石英晶体谐振器48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm（与16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm。在设计芯片厚度时，AT切的无源晶振的厚度与频率，及振荡模式有关，而与芯片的尺寸大小无关。做成成品后的AT切基频产品，AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值，TS值，电阻值及TC特性来区分。当发现石英谐振器与电路组装后，频率不在要求的数值上，造成电路不能正常工作。

如果你有兴趣拆开一个用电器看看它内部的电路板你一定会被震惊到的，整个小小的电路板上都是密密麻麻的元器件，上面有各式的晶振，石英晶振，陶瓷晶振，贴片晶振，音叉晶振，圆柱电容，贴片电容，电阻，二极管等等。这些电子元器件有些采用的是波峰焊，有些又用的是回流焊，还有一些大个更多采用的是手工烙铁焊接，根据不同的电子元器件特性电子产品生产商会采用不同的焊接方法。

虽说全硅振荡器有这些那些的优点竞争优势，但根据冠杰电子经理调查的资料显示今年客户需求大多以SMD石英晶振为主，智能手机厂商则以3225mm尺寸的<b>TSX-3225Vb><b>晶振b>和5032封装的TSX-5032晶振为主，一些高端手机已经开始向2520贴片晶振和2016晶振入手，常选用的是TSX-2520晶振和TSX-2016晶振。他还表示，现在客户对产品精确度要求也变得更加严格，以±10ppm为主流规格，这样的高频率精准度是目前全硅振荡器所不能满足的。

陶瓷元件一般是采用压电陶瓷制作的一种谐振元器件。其与晶振在工作原理、等效电路、应用电路等具有相似之处。陶瓷晶振也跟石英晶振一样,需要外接IC电容电阻的搭配应用,现简单的介绍一下陶瓷晶振,陶瓷滤波器,陶瓷鉴频器,的搭配方式.

在此石英晶振表面安装结构中，产品外形尺寸1.6毫米×1.2毫米×0.4毫米。与最小2.0毫米传统AT切割MHz频带晶体振荡器×1.6毫米×0.5毫米尺寸相比，在零件60％投影面积实现了尺寸减小的高达48％（体积）。在FCX-07晶振，它在尺寸上是利用小于新的电子束密封方法以外的各种元素的技术或想法减少。

据知情人士透露,小黄车所启用的NB-IoT物联网智能锁主要由天线,通讯模块（内含贴片石英晶振,GSM/GPRS芯片等）,Mini-USB,以及一张联通USIM卡所构成.虽然简单却蕴含强大的防盗功能和定位功能,当然这些都跟我们刚刚提到的那些元器件所分不开.下面跟着冠杰电子一起分析ofo小黄车NB-IoT“物联网智能锁”与贴片晶振之间的关联.

<b>冠杰电子b>晶振专业级供应商,为我们生产企业排忧解难.这是我对冠杰电子的评价.我们生产车载监控设备,产量还算不错,但是一个技术问题一直影响我们品质的稳定,产品的2%开机后半个钟就会出现黑屏或者花屏两种,这个问题一直没有得到解决,尽管我们找过方案商,芯片供应商,都没解决到这个问题,一次同行聚会中听到有个同行之前也出现过这种现象,后来使用了冠杰电子供应的石英晶振之后就没在出现了,我就让他把冠杰电子介绍给我.第二天就让采购请冠杰电子的销售与技术来到我工厂,冠杰点在的技术在听了我们产品情况后,给出了几个建议让我们试试.首先冠杰电子给我们提供了石英晶振样品,然后让我们在把线路的外接电容下调6PF,我们技术按照这个要求使用了冠杰电子提供的样品后产品确实没出现黑屏花屏的现象,为了防止批量会有此问题出现,我们还特地小批量试用了3000只,也没有出现了之前的情况.后我们很好奇的请教冠杰电子技术人员,是我们之前的晶振问题还是电容问题?冠杰电子的技术人员回答到.你们之前的晶振有没问题,不给予评论,首先我们提供给你的晶振电阻比你们之前的要小10欧的样子,精度在10ppm内,然后我们发现你们之前使用的晶振 参数有点大,以及你的外围负载偏差也有点偏大,我们只是在这两个方面做出了适当的调整,这样就把你的问题给解决了.在此不得不说冠杰电子对晶振产品的专业与技术人员的知识,使困扰我们已久的问题得以解决,在此特别鸣谢冠杰电子,不亏为石英晶振的专业供应商.