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GolledgeCrystal,有源晶振,RV4162C7晶振
频率：32.768kHz down to 1Hz 尺寸：3.2*1.5mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV8803C7晶振
频率：32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸：3.2*1.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅更多 +
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C74晶振
频率：30.0 ~ 61.44MHz 尺寸：7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C75晶振
频率：4.0-54MHZ 尺寸：7.2-5.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点更多 +
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高利奇晶振,32.768K晶振,OV7604C7晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,CC7A晶振
频率：24MHZ-50MHZ 尺寸：3.2*1.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A
尺寸:5.0x3.2mm 频率:7M~54MHZ, KDS二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,“1C710000CE1A”其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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CTS晶振,32.768KHz,TC70晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 大型SMD有源晶振,超大体积的7.0*5.0mm,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,RV-4162-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 微晶32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.并且使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-0100-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:100KHz, 微晶晶振小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OM-0100-C7晶振
尺寸：3.2x1.5mm 频率:100KHz, 瑞士微晶贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等.在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-7604-C7晶振
尺寸：3.2*1.5MM 频率 ：32.768KHz 微晶贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,OM-7604-C7晶振
尺寸：3.2*1.5MM 频率：32.768KHz 微晶晶振32.768K有源晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振瑞士进口晶振品牌,此款晶振采用陶瓷材质封装具有极高的耐热性,耐恶劣环境特性,适用于汽车电子,高温要求产品,可过波峰焊接,回流焊接.CC7V-T1A为频率32.768K两脚贴片晶振,精度可以达确到10PM/20PM的范围,采用排带包装焊接时可使用SMT自动贴片机,节省人力物力的同时提高了工作效率更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC7A-T1A晶振
频率：24.00MHZ~50.00MHZ 尺寸：3.5*1.5MM 微晶晶振超小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求更多 +
- [行业资讯]Micro新型TS-3032-C7TAQA数字温度传感器模块应用2024年04月12日 17:17
Micro新型TS-3032-C7TAQA数字温度传感器模块应用
微晶晶振推出了新的 TS-3032-C7，超低功耗(160nA)数字温度传感器模块，具有 ±1°C精度和 12位分辨率(0.0625癈/步进)为 -40摄氏度至105℃操作。 微晶晶振厂家生产的新型TS-3032-C7数字温度传感器模块，这款温度传感器具有超低功耗的出色性能，允许具有中断功能和时间戳的温度上限和下限，并通过集成32.768kHz晶体的嵌入式实时时钟电路得到增强。它提供所有标准RTC功能(日期/时间、定时器、警报、外部事件)，包括最佳温度补偿时间精度(0.22秒/天漂移)，以及带电荷泵的新型涓流充电器。该器件提供实时温度监控，并以1秒的刷新周期发出警报。
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- [技术支持]Cardinal抖动在高性能设计中的重要性CPPC7L-A5BR-40.0TS2024年03月14日 16:17
Cardinal抖动在高性能设计中的重要性CPPC7L-A5BR-40.0TS
高性能串行数据架构将时钟振荡器抖动的焦点带到了最前沿
简介/概述
高速串行总线架构是当今高性能设计的标准。虽然并行总线标准 经历了一些变化后，串行总线在多个市场和设备上建立起来——计算机、手机， 娱乐系统等等。串行总线提供了性能优势和设计简化(更少的走线) 在电路和电路板布局中。串行数据链路充当当今信息世界的动脉，因为它们从处理系统中的一个点到另一个点。为了确保数字系统中数据的准确传送和接收 由时钟和数据恢复(CDR)电路控制，其作用相当于数据系统中的握手。这 准确接收和解释数据的关键是准确了解时钟边沿的“位置” 在任何时间点.
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- [行业资讯]WINTRON推出WTC705A系列TCXO用于数据通信应用2024年03月12日 16:13
- WINTRON推出WTC705A系列TCXO用于数据通信应用
全新5.0x7.0mm“真正的”第三代TCXO地层。
我们很高兴地宣布，Wintron晶振厂家推出WTC705A系列TCXOs的大规模市场样品，用于电信、无线和数据通信应用。
WTC705A系列采用新一代TCXO集成电路，可在-40°C至+85°C的宽温度范围内将频率稳定在6.4MHz至55MHz之间，精度优于0.18ppm。这些器件完全符合GR1244内核和GR- 253内核标准。除了出色的温度稳定性和性能外，与陶瓷5x7部件相比，外壳技术还有两个优势。
●膨胀系数：WTC705A基于成熟的FR4外壳技术，具有与客户PC板相同的膨胀系数。焊点疲劳失效将不再发生。
●灵活性：通过使用FR4材料，振荡器电路的设计和所有既定引脚排列的实现使设计工作更加灵活。 - 阅读（960）
- [技术支持]6G晶振物料的振荡器电路设计非常重要CPPC7L-A7BP-40.0000TS2023年06月21日 11:44
- 许多工程师在设计振荡器电路时,并没有在石英晶体上花太多心思.对他们来说这是一个标准的功能,无论如何都会起作用.其实没那么简单,振荡器电路决定着应用的心跳,需要石英晶体和其它元件之间的仔细匹配.否则,所产生频率的准确性会受到影响,应用甚至可能在现场失败.我们Cardinal希望让我们的客户免受此类问题的困扰.因此,我们对客户的振荡器电路进行详细分析,旨在实现晶体和电路的最佳匹配.
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- [行业资讯]VCXO振荡器SVC75C3A07D2-10.000M专用于5G室外基站2023年06月09日 16:08
VCXO振荡器SVC75C3A07D2-10.000M专用于5G室外基站，Suntsu is a manufacturer and distributor of electronics focused on the mid-market. Our product expertise includes frequency control, interconnect, electromechanical, antennas, and PCB’s. We help our customers build better products, save time, save money, and improve cash-flow/lead-times through inventory management programs.
Suntsu是一家专注于中端市场的电子产品制造商和经销商。我们的产品专长包括频率控制、互连、机电、天线和PCB。我们通过库存管理计划帮助客户制造更好的贴片型晶体振荡器产品，节省时间、金钱，并改善现金流/交付周期。
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