智能网络产品通过蓝牙、有线以太网、Wi-Fi或其他连接协议与云端进行通信。由于涉及无线电和高速数据，因此需要ppm级的低抖动精确定时时钟。泰艺晶振的MHz产品系列包括各种类型的晶体单元，从简单的手表晶体到用于工业和医疗应用的高性能晶体。我们提供小至1.65x1.25mm的多种封装尺寸，频率容差和温度稳定性达到5ppm，频率从3.58MHz到80MHz以及满足低老化和低相位噪声等专业要求的型号。同时，我们还包括一个热冲击和振动版本，可在高达-40℃至125℃的扩展工作温度范围内工作。

符合AEC-Q200标准
3.58MHz至80MHz的宽频率范围小体积晶振
出色的频率稳定性低至±5ppm
宽温度范围，符合-40℃至+125℃的汽车要求
超小型封装和 0.3 毫米超薄，非常适合低电路板高度或超小型可穿戴应用
应用：可穿戴设备、智能卡、近场通信（NFC）、蓝牙、车载远程信息处理、联网汽车、车载音频、机器对机器通信（M2M）、物联网（IoT）、真无线耳机（ TWS)、智能手表、手机、笔记本/台式机、医疗、工业设备

泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振

MHz范围晶体X3型，典型的1.65x1.25x0.3mm超薄陶瓷封装，用于自动组装的8毫米宽卷带封装，严格公差10ppm可用，频率: 24至54 MHz，产品形状：贴片SMD晶振，频率。容差 (+25℃±3°)：±10ppm

解决方案：
消费类电子产品
游戏机
高清和存储
工业的
物联网、M2M、可穿戴设备
移动通讯
联网
PC/PC周边/IT
RFID/NFC
WiMAX、WLAN、Wi-Fi

泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振

泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
X3类型：1.65x1.25毫米贴片晶体
特征：
典型的1.65x1.25x0.3毫米超薄陶瓷封装。
用于自动装配的8 mm宽胶带和卷盘包装。
可提供10 ppm的紧密公差。
典型应用：
蓝牙，手机，无线局域网。
办公室自动化
音频和视频

台湾泰艺晶振成立于民国89年3月，前身为泰电电业股份有限公司电子部（民国65年设立），泰艺晶振是一家专业晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振等其它频率控制元件制造商。主要产品包括『石英晶振』、『石英晶体振荡器』、『压控晶体振荡器』、『温补晶振』，并且是台湾唯一拥有生产『恒温控制石英振荡器』技术的制造商，完整的晶振产品线提供一次性购足的服务。