- [行业资讯]泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振2022年07月20日 17:18
MHz范围晶体X3型,典型的1.65x1.25x0.3mm超薄陶瓷封装,用于自动组装的8毫米宽卷带封装,严格公差10ppm可用,频率: 24至54 MHz,产品形状:贴片SMD晶振,频率。容差 (+25℃±3°):±10ppm
解决方案:
消费类电子产品
游戏机
高清和存储
工业的
物联网、M2M、可穿戴设备
移动通讯
联网
PC/PC周边/IT
RFID/NFC
WiMAX、WLAN、Wi-Fi泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
- 阅读(648)
相关搜索
冠杰电子热点聚焦
冠杰电子晶振专业级供应商
1ECS推出新颖的TCXO振荡器用于智能电表ECS-2012MV-327KE-TR
- 2高稳定和低抖动的性能XO时钟晶振被用于实时时钟参考TC32L5I32K7680
- 3低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
- 4小型的温度补偿晶体振荡器532L25DT26M0000是物联网和IIoT必然之选
- 5编码ABM8AIG-16.000MHZ-12-2-T3是一款3225mm四脚无源晶振专属于激光雷达
- 6LVDS低抖动振荡器ECX2-LMV-3CN-100.000-TR适用于千兆以太网
- 7功率优化的MEMS振荡器AMPMAGD-18.0000T延长电池寿命并提高耐用性
- 8ABS07-120-32.768KHZ-T小封装的石英晶体很适合智能手机
- 9编码ECS-3525-120-B-TR超小型SMD振荡器是高密度应用的理想选择
- 10为何这款无源晶振ABLS-LR-24.000MHZ-T能得到无线模块的青睐?