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: 1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振

1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV晶振，编码为：1XVD059928VA，频率：59.928MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。有源晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。
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: 1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振

1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振，KDS晶振，大真空晶振，日本进口晶振，型号：DSV321SV，编码为：1XVD030240VA，频率：30.240MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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: DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器

DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV贴片晶振，编码为：1XVD024000VA，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±40ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，无人机晶振，物联网晶振，导航仪等应用。
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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN736000.032768I，HCSL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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: 32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN738000.032768X，HCSL输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，六脚贴片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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: 5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768K，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+105℃，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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: LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振

LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH535000.032768I，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±50ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，5032石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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: XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌

XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768I，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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: 瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振

瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP336125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英贴片晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，仪器仪表设备，以太网，安防设备等。
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: Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振

Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，差分晶振，石英贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低差损，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，罗拉模块，北斗定位，汽车电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通讯等。
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: 爱普生LV-PECL网络晶振,X1M000411000500,MG7050EAN低相位噪声晶振

爱普生LV-PECL网络晶振,X1M000411000500,MG7050EAN低相位噪声晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411000500，频率：150.000000 MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，石英贴片晶振。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。7050石英晶振应用程序：GbE，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光纤通道，存储、路由器/交换机，物联网，以太网，光端机，PCI Express等参考时钟。
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: Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

晶振素有“工业之盐”之称，可以说，有电子产品的地方就有石英晶振，像人类的“心脏”一样，每时每刻稳定地发送着时钟信号，使数字电路正常运转。时钟晶体振荡器是利用了晶体的压电效应制造的,当在晶片的两面上加交变电压时，晶片会反复的机械变形而产生振动，而这种机械振动又会反过来产生交变电压。
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: Vectron温补晶振,TX-709低相位噪声晶振,TX-7090-EAE-106A-10M0000000晶振

TX-709系列TCXO温补晶振结合了创新制造和最新技术，提供低相位噪声和出色的g灵敏度。完全密封的组件包括一个双晶体电路，以消除封闭在 5.0x7.0mm陶瓷封装。特点: 工作温度范围-40℃至+85℃，低相位噪声、低g灵敏度:0.1ppb/g 频率范围:8MHz至52MHz和96MHz至160MHz 完全密封高达20kg的高冲击存活率表面贴装，薄型完全符合RoHS标准应用: 军用便携式无线电 GPS遥测技术测试和测量设备导弹系统 GNSS 卫星通信.
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[行业资讯]ROM9070EA是要求低动态噪声的电信设备的理想解决方案,低相位噪声晶振2022年05月21日 09:17

Rakon晶振公司为电信、太空、国防和其他要求苛刻的市场创建标准和定制的烤箱控制晶体振荡器(OCXO)解决方案。Rakon的烤箱控制SAW振荡器(OCSO)具有出色的相位噪声性能，最高可达数千兆赫。当需要超低相位噪声性能时，尤其是与高频相结合时，OCSO受到青睐。

ROM9070EA使用Rakon市场领先的专有Mercury+技术，提供世界上最小和最低的功率层3E·OCXO。该产品系列在40至95℃温度范围内提供10ppb的频率稳定性，老化小于1 ppb/天；完全符合 3E地层规格。ROM9070EA是要求低动态噪声的电信设备的理想解决方案，石英晶体振荡器的贡献，小尺寸、低成本和低功耗是最重要的。

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[技术支持]台湾晶技发表高频低相位噪声石英晶体振荡器 (产品代号BC/BG/BX)2018年08月30日 11:20: 台湾晶技发表全新开发之高频,低相位噪声石英晶体振荡器，其封装尺寸为7.0mm x 5.0mm x 1.7 mm。主要应用于Fiber channel, SAS/SATA…等光通讯高速数据传输及服务器、电信通讯设备。; 阅读（252）标签：低相位噪声晶振|石英晶体振荡器|石英晶体