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SMD100.3C (E/D)-30.000MHz,SMD100系列,7050mm,GED石英振荡器
更多 +SMD100.3C (E/D)-30.000MHz,SMD100系列,7050mm,GED石英振荡器,美国有源晶振,GED石英晶振,OSC振荡器,四脚有源晶振,时钟振荡器,7050mm进口晶体振荡器,30MHZ有源晶振,有源贴片晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率30MHZ,电压3.3V,输出HCMOS,低电压晶振,低损耗晶振,低相位晶振,低相噪晶振,高性能晶振,智能家居晶振,移动通信晶振,多媒体设备晶振,仪器仪表晶振,无线局域网晶振.
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DSK321STD时计温补晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19
更多 +DSK321STD时计温补晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19,尺寸3.2*2.5mm,频率32.768KHZ,输出逻辑CMOS,日本进口晶振,日本大真空晶振,大真空温补晶振,四脚有源晶振,TCXO温补晶振,3225mm有源晶振,有源晶体振荡器,TCXO晶振,时钟晶体振荡器,温度补偿晶体振荡器,32.768KHZ有源晶振,石英温补晶振,时计应用有源晶振,导航定位专用有源晶振,北斗定位有源晶振,航空电子专用有源晶振,智能家居有源晶振,智能电网有源晶振,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,低抖动有源晶振,低耗能有源晶振,具有良好的可靠性能以及稳定性能。SMD振荡器产品比较适合用于时计应用,导航定位,北斗定位,航空电子,智能家居,智能电网等领域。DSK321STD时计温补晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19.
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爱普生晶振,有源石英晶振,SG3225CAN振荡器
更多 +小型贴片OSC晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-5351晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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日蚀晶振,贴片晶振,EC3920ETTTS-24.576M TR晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,贴片晶振,EC2900TTS-30M TR晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,有源晶振,M5500晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,有源晶振,VF161晶振
更多 +插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
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TXC晶振,有源晶振,8W晶振
更多 +尺寸:2.5*2.0mm 频率:4MHZ~100MHZ
MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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SiTime晶振,贴片有源晶振,SiT8002AA晶振
频率:1~125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,7.0*5.0mm SiTime的MEMS谐振器不仅在我们销售的每一种产品中都有,其他半导体公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS谐振器,以提供独特的、高容量的解决方案,不需要外部时钟.更多 +
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EPSON晶振,VCXO振荡器,VG-4231CE晶振
频率:3.0 MHz ~ 60.0 MHz MHz 尺寸:3.2*2.5mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶振,高精度VC-TCXO振荡器,TG2016SBN晶振
频率:13.0~55.0 MHz 尺寸:2.0*1.6mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶振,石英振荡器,SG-210SDB晶振
频率:2.0~60.0 MHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Greenray晶振,长方形钟振,ZT560晶振
更多 +频率:20.0kHz – 30.0 MHz 尺寸:20.32*12.70mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品
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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1310晶振
更多 +频率:10MHZ~30MHZ 尺寸:35.05*26.90mm 低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:6.5*5.0mm,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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高利奇晶振,温补晶振,MCOCXOS晶振,MCOCXOW晶振,MCOCXOV晶振
频率:10.0kHz ~ 54.0MHz 尺寸:20.8*13.2mm 电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-560晶振,GTXO-570晶振
频率:9.60 ~ 40.0MHz 尺寸:11.8*9.9mm 覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-83晶振
频率:6.0 ~ 45.0MHz 尺寸:5.0*3.2mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振
频率:1.80 ~ 170MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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