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X3LEELNANF-26.000000,台湾进口泰艺晶振,1612晶体谐振器
X3LEELNANF-26.000000,台湾进口泰艺晶振,1612晶体谐振器，物料编码为X3LEELNANF-26.000000，型号为X3，频率为26MHz，精度为±30ppm，负载电容为6pF，工作温度为-40℃~85℃，尺寸为1.6*1.2mm，四脚晶振，台湾进口泰艺电子，石英晶体谐振器，台产晶振，SMD晶振，石英晶振，1612贴片晶振，晶振厂家，特点：轻小薄，高性能，高品质。广泛应用在mp3，mp4，USB转接器，无线耳机等产品。更多 +
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X3ABBCNANF-32.000000,1612贴片晶振,台产泰艺晶振
X3ABBCNANF-32.000000,1612贴片晶振,台产泰艺晶振，物料编码为X3ABBCNANF-32.000000，型号为X3，频率为32MHz，精度为±10ppm，负载电容为8pF，工作温度为-20℃~70℃，尺寸为1.6*1.2mm，四脚晶振，石英晶振，1612贴片晶振，1612谐振器，晶振厂家，泰艺电子，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，特点：轻小薄，高性能，高品质。广泛应用在5G网，6G网，无线充电宝，蓝牙耳机等产品。更多 +
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X3AEELNANF-50.000000,台产X3晶振,泰艺电子晶振
X3AEELNANF-50.000000,台产X3晶振,泰艺电子晶振，物料编码为X3AEELNANF-50.000000，型号为台产X3晶振，频率为50MHz，精度为±30ppm，负载电容为8pF，工作温度为-40℃~85℃，尺寸为1.6*1.2mm，1612贴片晶振，1612谐振器，泰艺电子晶振，四脚晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，特点：轻小薄，高性能，高品质。广泛应用在微型摄像头，录音笔，U盘，网卡等小产品上.更多 +
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Abracon晶振,1612贴片晶振,ABM12晶振
频率：24.00~80.00MHZ 尺寸：1.2*1.6mm 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-213晶振
频率：26.0 ~ 60.0MHz 尺寸：1.65*1.25mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-210晶振
频率：26MHZ-40MHZ 尺寸：1.6*1.2mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振
尺寸：1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率：26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA、NX1612SB晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~80MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [冠杰新闻]1.0x0.8mm贴片石英晶振又一晶振生产厂家研发成功2017年10月17日 12:13
- 在贴片晶振这个领域中，我一直觉得“尺寸”是一个很有魔力的词，贴片晶振的封装尺寸之争从没有停止过，先是大尺寸的8045晶振、7050晶振到后面的5032晶振，再是现在的常规尺寸3225贴片晶振和2520贴片晶振，不要以为这样就可以了，贴片晶振在“尺寸”问题上的执着是你想象不到的，后面还有1612贴片晶振、1210晶振等，更大的震惊是现在1.0x0.8mm封装尺寸也诞生了，1平方毫米都没有的物体你能想象到它到底有多小吗？
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