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ODEMDLVTNF-200.000000,台湾泰艺晶振,7050石英晶体，物料编码为ODEMDLVTNF-200.000000，型号为OD-M系列晶振，频率为200MHz，输出为LVDS，电压为3.3V，精度为±25ppm，工作温度为-40℃~85℃，尺寸为7.0*5.0mm晶振，7050石英晶振，有源晶体，SMD晶振，LVDS差分晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，晶振厂家，OSC晶振，八脚晶振，7050振荡器，台湾泰艺晶振，特点：高精度，高温度，高质量，低抖动，低电源电压等，应用在飞机部分零件，飞机安全系统和飞机显示系统等产品。

思佳讯Si590差分晶振,590BD200M000DG,6G移动通信晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率200MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVDS，石英差分晶振，SMD差分晶振，LVDS差分晶体振荡器，LVDS差分输出晶振，六脚贴片差分晶振，7050差分晶振，有源差分晶振，OSC差分晶振，低功耗差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，高性能差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，光通信差分晶振，智能家居差分晶振，仪器设备差分晶振，小型设备差分晶振，测试测量差分晶振，电信专用差分晶振，网络设备差分晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能。

Si590/591 XO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。Si590/591有源晶体振荡器支持任何频率为10至810MHz。不同于传统的XO每个输出频率都需要晶体，Si590/591使用一个固定的晶体，以提供宽范围的输出频率。此IC基于这种方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性.思佳讯Si590差分晶振,590BD200M000DG,6G移动通信晶振.

LVDS汽车振荡器,6G室外基站晶振,日本电波晶振,NP3225SB-200MHZ-NSC5238A，尺寸3.2*2.5mm,频率200MHZ，支持输出LVDS，工作温度-40 to +105，电压2.5V±5%，LVDS晶振，LVDS差分晶体振荡器，有源差分晶振，小尺寸差分晶振，日本进口差分晶振，六脚贴片差分晶振，LVDS贴片振荡器，差分石英晶体振荡器，OSC差分石英晶振，有源差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，汽车音响专用差分晶振，以太网差分晶振，6G基站差分晶振，具备轻薄型，低电压，低功耗，高性能的特征。

差分晶体振荡器产品主要应用范围十分广泛，非常适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备。低端路由器、以太网、光收发器，汽车音响、汽车电脑，低端路由器、以太网、光收发器，汽车音响、汽车电脑等领域。LVDS汽车振荡器,6G室外基站晶振,日本电波晶振,NP3225SB-200MHZ-NSC5238A.

EPSON差分振荡器,X1G0042810005,MG7050VAN有源晶振,6G路由器晶振，尺寸为7.0*5.0mm,频率200MHZ,输出逻辑LVDS，OSC差分晶振，LVDS差分输出振荡器，贴片LVDS晶振，爱普生差分晶振，差分石英晶体振荡器，OSC差分石英晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，有源差分晶振，高频差分振荡器，通讯差分晶振，本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LVDS输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，适用于PCI Express等参考时钟。

差分晶振产品非常适合用于无线通信，网络设备，智能家居，无线模块，测量测试，仪器设备，服务器，存储，网络，OTN等。EPSON差分振荡器,X1G0042810005,MG7050VAN有源晶振,6G路由器晶振.

尺寸:3.2*2.5mm   频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:3.2*2.5mm   频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:3.2*2.5mm   频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*3.2mm   频率:25~200MHZ

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

 频率：0.65~200MHZ   尺寸：3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

 频率：0.65~200MHZ   尺寸：3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.