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FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振
FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,物料编码为FW520WFMT1,型号为FW晶振,频率为52MHz,精度为±17ppm,负载电容为12pF,工作温度范围为-40℃~100℃,尺寸为2.0*1.6mm,百利通亚陶晶振,晶振厂家,贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶振,2016石英晶体,2016谐振器,台产晶振,具有轻小薄,高品质等优势,应用在键盘,鼠标,智能电脑,智能手机等产品。更多 +
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E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振
更多 +E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振,物料编码E1SB24E000007E,型号E1SB系列晶振,频率24MHz,精度±10ppm,负载10PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,无源晶振,鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,广泛应用在智能电子设备,医疗设备晶振,工业设备等产品。
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E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振
E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振,物料编码E1SB55E0X0002E,型号E1SB系列晶振,频率55.2MHz,精度±10ppm,负载10PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,无源晶振。鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,广泛应用在蓝牙耳机,无线路由器,无线网卡,蓝牙音响。更多 +
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E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器
E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器,物料编码E1SB26E007902E,型号E1SB系列晶振,频率26MHz,精度±15ppm,负载9PF,工作温度范围:-40℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,无源晶振。鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,广泛应用在电子产品,如智能计算机,智能电脑,智能手机,智能手表。更多 +
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FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm
更多 +FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.
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Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器
Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器,日本富士通晶振,进口无源晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,贴片石英晶体,2016mm水晶振动子,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,移动通信晶振,通信设备晶振,电信设备晶振,便携手机晶振,GPS定位晶振.更多 +
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X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm
更多 +X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm,尺寸2.0*1.6mm,频率48MHZ,台湾无源晶振,玛居礼小体积晶振,石英振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,2016mm贴片晶体,轻薄型晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,贴片石英晶体,48MHZ无源晶振,测试设备晶振,仪器设备晶振,可穿戴设备晶振,便携式设备晶振,视听设备晶振,智能音响晶振,物联网晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高质量晶振,具有低成本低损耗的特点。
谐振器产品比较常用于测试设备,仪器设备,可穿戴设备,便携式设备,视听设备,智能音响,物联网等应用领域。X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm.
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CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子
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CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子,尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ,特兰斯科贴片贴片晶体,欧美进口晶振,2016mm石英晶振,无源石英晶振,无源SMD晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,轻薄型晶振,贴片石英晶体,水晶振动子,四脚贴片晶振,高品质晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,智能穿戴晶振,小型设备晶振,摄像头晶振,网络设备晶振,仪器设备晶振,无线模块晶振,物联网晶振,娱乐设备晶振,具有轻薄小低损耗的特点。
谐振器产品适合范围广泛包含:智能穿戴,小型设备,摄像头,网络设备,仪器设备,无线模块,物联网,娱乐设备等应用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子.
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QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R
更多 +QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R,尺寸2.0*1.6mm,频率26MHZ,美国康泰克晶振,美国进口晶振,进口贴片晶振,2016mm小尺寸晶振,无源贴片晶振,无源晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,石英晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,26MHZ无源晶振,水晶振动子,绿色环保晶振,高质量晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,测试设备晶振,无线应用晶振,高密度应用晶振,通信设备晶振,测试设备晶振,小型设备晶振,娱乐设备晶振,汽车应用晶振,消费电子晶振,多媒体设备晶振,产品具有低成本低功耗的特点。比较适合用于高密度应用,调制解调器、无线通讯晶振和测试设备,PMCIA,还可以广泛用于娱乐设备,小型设备,多媒体设备等领域.QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R.
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HSX211S水晶振动子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G电信晶振
更多 +HSX211S水晶振动子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G电信晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率26MHZ,加高无源晶振,台湾贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,无源晶振,轻薄型晶振,2016mm小体积晶振,无铅环保晶振,无线模块专用晶振,蓝牙音响晶振,智能手机专用晶振,小型设备晶振,智能家居晶振,网络设备晶振,平板电脑晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低成本晶振,高质量晶振,产品具有轻薄小低功耗的特点。
石英晶振产品适合适用范围比较广泛,常常用于无线模块,蓝牙音响,智能手机,小型设备,智能家居,网络设备,平板电脑等领域。HSX211S水晶振动子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G电信晶振.
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SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振 美国Pletronics晶振
更多 +SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振 美国Pletronics晶振,尺寸2.0x1.6x0.45mm,频率20MHZ,Pletronics晶振,欧美进口晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英贴片晶体,石英晶体,石英晶体谐振器,无源石英晶体,2016mm石英晶振,SMD无源晶振,无线通讯晶振,进口无源晶振,低功耗晶振,低损耗无源晶体,高性能贴片晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,通信产品晶振,可穿戴设备专用晶振,蓝牙音响晶振,物联网专用晶振,仪器仪表晶振,产品具备低损耗高精度的特点.
通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,该器件很适合用于智能家居,蓝牙音响,小型设备,无线网络,物联网,蓝牙音响,可穿戴设备等领域.SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振 美国Pletronics晶振.
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三呢石英晶体,6G网络晶振,SR10130J5-25.00000-T&R,SX-A21韩国晶振
更多 +三呢石英晶体,6G网络晶振,SR10130J5-25.00000-T&R,SX-A21韩国晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率25MHZ,韩国SUNNY晶振,无源晶振,无源SMD晶体,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,2016mm石英晶振,低损耗无源晶体,高品质晶振,高性能贴片晶振,高精度石英晶振,通信设备晶振,物联网专用晶振,可穿戴设备专用晶振,仪器仪表晶振,消费电子晶振,产品具备低损耗高品质的特点.
通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,产品很适合用于通信设备,物联网,可穿戴设备,仪器仪表等领域.三呢石英晶体,6G网络晶振,SR10130J5-25.00000-T&R,SX-A21韩国晶振.
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FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振
更多 +FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振,尺寸2.0mmx1.6mm,频率20MHZ,负载电容10PF,福克斯无源晶体,欧美进口晶振,FOX贴片晶体,SMD晶振,无源晶振,石英晶体,水晶振动子,石英晶体谐振器,石英贴片晶体,SMD无源晶振,2016mm贴片晶振,低损耗晶振,高性能石英晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,6G交换机专用晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,移动通信晶振,蓝牙音响专用晶振,智能手机晶振,无线设备晶振,娱乐产品专用晶振,具有轻薄小,高性能的特点。
石英晶体产品常常被应用于可穿戴设备,还可以广泛应用于物联网,移动通信,蓝牙音响,智能手机,无线设备,娱乐产品等领域.FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振.
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6G无线晶振 SMI石英晶体 21SMX贴片谐振器 21S384
更多 +6G无线晶振 SMI石英晶体 21SMX贴片谐振器 21S384,尺寸2.0*1.6mm,频率38.4MHZ,SMI进口晶体,日本SMI晶振,2016mm石英晶振,无源贴片晶振,石英贴片晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,无线通讯晶振,水晶振动子,SMD晶振,高品质贴片晶振,低损耗无源晶体,智能音响专用晶振,6G无线晶振,测试测量晶振,小型设备晶振,无线网络专用晶振,物联网晶振,通信产品专用晶振,具有高品质的特点.
产品很适合用于智能音响,6G无线,测试测量,小型设备,无线网络,物联网,通信产品等领域,SMD晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G无线晶振 SMI石英晶体 21SMX贴片谐振器 21S384.
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大真空2016mm贴片晶振,DSX211SH石英晶体谐振器,1ZZNAE38400AA0C石英晶振
2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
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大真空2016mm晶振,DSX211G超小型晶振,1ZZCAA24000BE0B无线蓝牙晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS高精度晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J无线模块晶振
2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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维管LoRa基站用晶振,VT-860超小型2016mm晶振,VT-860-EFE-507A-26M0000000晶振
Vectron的VT-860温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波输出、模拟温度补偿振荡器,采用3.3V、2.8V、2.5V或1.8V电源供电,小体积晶振采用密封的2.0x1.6毫米陶瓷封装,特点: 13.000—52.000MHz输出频率,-40℃至85℃范围内的温度稳定性为0.5ppm 可选频率调谐 基本晶体设计 镍上镀金接触垫 气密密封的2.0x1.6毫米陶瓷SMD封装,产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用: 全球导航卫星系统模块 LoRa基站 无线连接 点对点无线电 背负式收音机 测试和测量更多 +
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Vectron无铅环保晶振,VXM9遥控器晶振,VXM9-1EE-12-25M0000000TR石英晶体
2016贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。更多 +
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Quarztechnik晶振,QTC20小体积2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手机晶振
超小型2.0x1.6x0.5mm毫米超微型封装 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性应用 高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA,无线应用 汽车应用。2016mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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