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FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振
FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振，物料编码为FW520WFMT1，型号为FW晶振，频率为52MHz，精度为±17ppm，负载电容为12pF，工作温度范围为-40℃~100℃，尺寸为2.0*1.6mm，百利通亚陶晶振，晶振厂家，贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，2016石英晶体，2016谐振器，台产晶振，具有轻小薄，高品质等优势，应用在键盘，鼠标，智能电脑，智能手机等产品。更多 +
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E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振
更多 +E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振，物料编码E1SB24E000007E，型号E1SB系列晶振，频率24MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，无源晶振，鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，广泛应用在智能电子设备，医疗设备晶振，工业设备等产品。
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E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振
E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振，物料编码E1SB55E0X0002E，型号E1SB系列晶振，频率55.2MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在蓝牙耳机，无线路由器，无线网卡，蓝牙音响。更多 +
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E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器
E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器，物料编码E1SB26E007902E，型号E1SB系列晶振，频率26MHz，精度±15ppm，负载9PF，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在电子产品，如智能计算机，智能电脑，智能手机，智能手表。更多 +
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大真空2016mm晶振,DSX211G超小型晶振,1ZZCAA24000BE0B无线蓝牙晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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维管LoRa基站用晶振,VT-860超小型2016mm晶振,VT-860-EFE-507A-26M0000000晶振
Vectron的VT-860温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波输出、模拟温度补偿振荡器，采用3.3V、2.8V、2.5V或1.8V电源供电，小体积晶振采用密封的2.0x1.6毫米陶瓷封装，特点: 13.000—52.000MHz输出频率，-40℃至85℃范围内的温度稳定性为0.5ppm 可选频率调谐 基本晶体设计 镍上镀金接触垫 气密密封的2.0x1.6毫米陶瓷SMD封装，产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容，应用: 全球导航卫星系统模块 LoRa基站 无线连接 点对点无线电 背负式收音机 测试和测量更多 +
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Quarztechnik晶振,QTC20小体积2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手机晶振
超小型2.0x1.6x0.5mm毫米超微型封装 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性应用 高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用 汽车应用。2016mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-141晶振,进口晶振
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-203晶振
频率：26.0 ~ 52.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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高利奇晶振,石英晶体谐振器,GRX-220晶振
频率：16.0 ~ 26.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6× 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振
尺寸：2.0x1.6mm 频率：19.2M~52MHZ, 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,CM8V晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm 小体积贴片2012mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振
尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA、NX2016SF晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20M~80MHZ, NDK小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:19.2M~60MHZ, 京瓷小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [冠杰新闻]有源晶振在电子数码市场的崛起之路2018年11月27日 10:28
在这场战斗中,硅晶振凭借着机械系统技术成功击败了老对手石英晶振,给整个时钟振荡器带来了显著地性能上和功能上的大幅改进.常见的有2016晶振和2520晶振.随着智能手机的普及,被击败的石英晶振却凭借着自身的稳定性和不断创新成为了电子信息产品中的支柱.
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