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AXE3225P‐33‐50-4F-100.000MHz,3225mm,3.3V,AXTAL差分晶振
AXE3225P‐33‐50-4F-100.000MHz,3225mm,3.3V,AXTAL差分晶振,欧美进口晶振,100MHZ有源晶振,六脚差分晶振,SPXO有源晶振,LV-PECL输出晶振,3225mm小体积振荡器,石英差分晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率100MHZ,电压3.3V,输出LVPECL,低电压晶振,低相位晶振,低功耗晶振,无线局域网晶振,智能家居晶振,物联网晶振,多媒体设备晶振,移动应用晶振.更多 +
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SMD100.3系列振荡器,SMD100.3C(E/D)-45.000MHz,GED网络晶振,7050mm
更多 +SMD100.3系列振荡器,SMD100.3C(E/D)-45.000MHz,7050mm,GED网络晶振,美国进口晶振,美国GED振荡器,OSC有源晶振,有源晶振,时钟振荡器,7050mm石英振荡器,SMD振荡器,45MHZ有源晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率45MHZ,电压3.3V,输出HCMOS,低电压晶振,低损耗晶振,低相位晶振,多媒体设备晶振,网络应用晶振,仪器设备晶振,影音系统晶振,便携式设备晶振.
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SMD100.3C (E/D)-30.000MHz,SMD100系列,7050mm,GED石英振荡器
更多 +SMD100.3C (E/D)-30.000MHz,SMD100系列,7050mm,GED石英振荡器,美国有源晶振,GED石英晶振,OSC振荡器,四脚有源晶振,时钟振荡器,7050mm进口晶体振荡器,30MHZ有源晶振,有源贴片晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率30MHZ,电压3.3V,输出HCMOS,低电压晶振,低损耗晶振,低相位晶振,低相噪晶振,高性能晶振,智能家居晶振,移动通信晶振,多媒体设备晶振,仪器仪表晶振,无线局域网晶振.
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1XSE024000AW1,DSO321SW智能电网晶振,大真空SMD振荡器
更多 +1XSE024000AW1,DSO321SW智能电网晶振,大真空SMD振荡器,尺寸3.2*2.5mm,频率24MHZ,日本KDS晶振,进口有源晶振,3225mm有源晶振,水晶振荡子,时钟振荡器,石英晶体振荡器,24MHZ有源晶振,SPXO晶体振荡器,低电压有源晶振,有源晶体振荡器,低功耗有源晶振,低抖动有源晶振,低相位有源晶振,低相噪有源晶振,高性能有源晶振,高质量有源晶振,智能电网专用有源晶振,影像设备有源晶振,车载应用有源晶振,多媒体装置有源晶振,具有优异的耐压性能。
有源晶振产品非常适合用于WiLAN, WiMAX,智能电网,PLC、影像相关、车载多媒体装置等领域。1XSE024000AW1,DSO321SW智能电网晶振,大真空SMD振荡器.
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美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K
更多 +美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K,尺寸3.20x2.50mm,频率30MHZ,输出逻辑 LVCMOS,瑞萨有源晶振,欧美进口晶振,OSC振荡器,XO时钟振荡器,3225有源晶振,有源贴片晶振,OSC有源晶振,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,低相位有源晶振,低抖动有源晶振,30MHZ有源晶振,低相位有源晶振,低耗能有源晶振,高质量有源晶振,6G以太网专用晶振,智能家居专用晶振,测试测量专用晶振,仪器仪表专用晶振,具有小尺寸低耗能的特点。
Renesas XA器件是超精密的有源晶体振荡器,具有750到890fs的典型的超过12 kHz到20MHz带宽的相位抖动。XA系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz,利用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。
三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波SMD振荡器相媲美的水平。XA设备具有较短的前置时间、低成本、低噪声、广频范围、优异的环境性能,是超越传统技术的优秀选择。XA设备的稳定性高达±25ppm,标准和自定义频率都非常快。美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K.
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Greenray晶振,有源晶振,T1250晶振
更多 +频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:14.22*9.14mm 产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振
频率:10MHZ~100MHZ 尺寸:17.78*17.78mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振
频率:1.0MHZ~160MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度更多 +
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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振
频率:200KHZ~200MHZ 尺寸:6.5*5.0mm,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用更多 +
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Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振
频率:10-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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高利奇晶振,温补晶振,MCOCXOS晶振,MCOCXOW晶振,MCOCXOV晶振
频率:10.0kHz ~ 54.0MHz 尺寸:20.8*13.2mm 电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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高利奇晶振,有源晶振,GTXO-566晶振,GTXO-576晶振
频率:10.0 ~ 40.0MHz 尺寸:11.8*9.9mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO6E晶振,MCSO6晶振,MCSO6F晶振
频率:10.0kHz ~ 155MHz 尺寸:3.5*2.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U121晶振
频率:1.80 ~ 170MHz 尺寸:2.0*1.6mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,差分晶振,GXO-L51晶振
频率:50MHZ-250MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5300晶振
频率:10.0 ~ 160MHz 尺寸:5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-331晶振
频率:1.50 ~ 64.440MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,更多 +
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