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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体
FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,编码为:FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3225晶振,被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器,智能家居晶振,安防设备等应用。更多 +
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FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振
更多 +FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振,尺寸2.*1.6mm,频率50MHZ,FOX石英晶体,欧美进口晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,无源晶体,石英晶体,SMD晶振,高频石英晶振,石英晶体谐振器,环保晶振,轻薄型晶振,小尺寸晶振,低损耗石英晶振,高质量晶振,高品质石英晶振,无线网络晶振,6G通信设备,仪器仪表专用晶振,可穿戴设备晶振,便携式设备专用晶振,平板电脑晶振,以太网专用晶振,具有轻薄型小尺寸高质量的特点。
无源晶振产品很适合用于无线网络,6G通信,仪器仪表,可穿戴设备,便携式设备,平板电脑,以太网等领域.FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振.
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6GWIFI晶振 FOX低损耗晶体 FC0BSFEEN24A576-T3
6GWIFI晶振 FOX低损耗晶体 FC0BSFEEN24A576-T3,尺寸1.6mmx1.2mm,频率24.576MHZ,福克斯晶振,FOXcrystal,四脚贴片晶振,无源贴片晶振,小体积晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体,石英SMD晶振,水晶振动子,无线网络晶振,6GWIFI晶振,便携式设备晶振,安防专用晶振,平板电脑晶振,蓝牙音响晶振,高品质石英晶振,低损耗贴片晶振,高性能晶振,产品具有小尺寸轻薄型高质量的特点。更多 +
石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,特别适合用于无线网络,6GWIFI,便携式设备,安防,平板电脑,蓝牙音响等领域.6GWIFI晶振 FOX低损耗晶体 FC0BSFEEN24A576-T3.
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FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振
更多 +FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振,尺寸2.0mmx1.6mm,频率20MHZ,负载电容10PF,福克斯无源晶体,欧美进口晶振,FOX贴片晶体,SMD晶振,无源晶振,石英晶体,水晶振动子,石英晶体谐振器,石英贴片晶体,SMD无源晶振,2016mm贴片晶振,低损耗晶振,高性能石英晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,6G交换机专用晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,移动通信晶振,蓝牙音响专用晶振,智能手机晶振,无线设备晶振,娱乐产品专用晶振,具有轻薄小,高性能的特点。
石英晶体产品常常被应用于可穿戴设备,还可以广泛应用于物联网,移动通信,蓝牙音响,智能手机,无线设备,娱乐产品等领域.FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振.
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10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器
更多 +10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器,尺寸12.8*12.8mm,频率10MHZ,欧州进口晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,OSC晶振,时钟振荡器,低损耗晶振,低电压晶振,高品质晶振,Euroquartz EQXO-2000XN系列8引脚双列式CMOS振荡器由一个通用的高温石英晶体振荡器组成密封包装。振荡器提供可靠的电源具有优越相位噪声和低抖动性能的时钟信号单位成本。EQXO-2000XN系列不含ITAR,并在英国制造。
有源晶振产品主要应用:物联网,智能家居,仪器仪表,测量测试,无线设备,6G模块,数据通信服务,医疗产品,航空电子等领域。10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器.
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日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器
3215mm小体积晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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维管TCXO晶振,VT-802低功耗晶振,VT-802-EAE-2560-24M000000TR晶振
Vectron的VT-802温补晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定的CMOS输出模拟温度补偿振荡器,采用2.5V或3.3V电源供电,采用密封的5.0x3.2mm陶瓷封装。 特点: CMOS输出 低功耗 输出频率高达50MHz 低抖动基本晶体设计 密封陶瓷SMD封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用于: WiMAX、无线网络、无线局域网 无线通信 基站 点对点无线电 宽带接入。更多 +
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德国夸克晶振,QTCS环保晶振,QTCS12.0000FBT3I30R无线蓝牙晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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进口夸克晶振,QTC4四脚贴片晶振,QTC412.0000FBT3I30R计算机晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Quarztechnik夸克晶振,QTC32无线应用晶振,QTC3212.0000FBT3I30R石英晶体谐振器
3225mm小体积贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Quarztechnik晶振,QTC25测试设备晶振,QTC2512.0000FBT3I30R石英晶体
2520mm小体积晶振贴片,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Quarztechnik晶振,QTC20小体积2016mm晶振,QTC2012.0000FBT3I30R智能手机晶振
超小型2.0x1.6x0.5mm毫米超微型封装 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性应用 高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA,无线应用 汽车应用。2016mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Quarztechnik夸克晶振,QTC7B无源晶振,QTC7B12.0000FBT3I30R数码电子晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Quarztechnik德国晶振,QTC7A无源谐振器,QTC7A12.0000FBT3I30R石英晶体
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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德国夸克晶振,QTC6B超薄型晶振,QTC6B12.0000FBT3I30R谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Quarztechnik夸克晶振,QTC6A无线晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R通信晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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夸克晶振,QTC5B高可靠性晶振,QTC5B12.0000FBT3I30R车载晶振
5032贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.更多 +
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德国Quarztechnik晶振,QTC5A石英晶体谐振器,QTC5A12.0000FBT3I30R小体积晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.更多 +
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Quarztechnik夸克晶振,QTC4A石英晶体,QTC4A12.0000FBT3I30R无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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进口CRYSTEK晶振,CVT32石英晶体振荡器,CVT32-20.000小体积TCVCXO晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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