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威尔威5032mm贴片晶体,C5-48000X-F-A-E-D-20-R-X,C5娱乐设备晶振

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产品常常用于娱乐设备,小型设备,便携式设备,无线通讯晶振,智能手机,蓝牙耳机,数码电子等应用场景。威尔威5032mm贴片晶体,C5-48000X-F-A-E-D-20-R-X,C5娱乐设备晶振.

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C3平板电脑晶振,Wi2wi3225mm晶振,C3-16000X-F-A-C-D-18-R-X

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石英晶振产品比较广泛应用各大程序之中,比较适合用于平板电脑,数码电子,小型设备,便携式设备,智能音响,无线通信,影音系统等应用。C3平板电脑晶振,Wi2wi3225mm晶振,C3-16000X-F-A-C-D-18-R-X.

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C2-000040X-F-A-X-B-16-R-X,威尔威网络晶振,C2石英晶体

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石英晶振产品比较适合用于网络,蓝牙耳机,无线通信,便携式设备,小型设备等应用。C2-000040X-F-A-X-B-16-R-X,威尔威网络晶振,C2石英晶体.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,L4晶振,49S晶振

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,L3晶振,49SMD晶振

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贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,L2晶振,无源贴片晶振

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,L1晶振,无源石英晶振

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普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,CX晶振,进口石英晶振

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,CS晶振,进口贴片晶振

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超小型,薄型,质地轻的表面贴片晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,贴片石英晶振

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普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,C6晶振,石英晶体谐振器

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贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,C5晶振,无源晶振

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小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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