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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振
LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振,英国进口晶振,IQD伊克德晶振,型号:12SMX-B系列,编码为:LFXTAL056516REEL,频率为:8.0000MHz,负载电容:12PF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,7050石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。
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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体
FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,编码为:FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3225晶振,被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器,智能家居晶振,安防设备等应用。
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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振
FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI16.0-T1,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,耐高温晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准,被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车音响晶振,车载控制器晶振,安防设备,智能家居等应用。
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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振
FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI40.0-T1,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,2520晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
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MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径
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MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径
在全球"双碳"战略深入推进,能源节约成为各行业核心发展诉求的当下,智能环境的建设与优化已成为企业实现绿色转型,降低运营成本的重要抓手.这里所说的智能环境,涵盖智能数据中心,工业智能厂房,智能楼宇,高端电子设备机房,新能源设备舱等多个核心场景,其能源利用效率不仅直接关系到企业的日常运营成本,更深刻影响着行业绿色转型的整体进程,成为衡量智能系统综合竞争力的核心指标之一.风扇作为智能环境中不可或缺的散热与通风核心设备,广泛应用于各类场景的温度调节,设备散热和空气流通,其运行效率与能耗水平,在很大程度上决定了整个智能环境的能源利用效率,是影响能源消耗的关键环节.然而,传统风扇控制方式多采用固定转速运行或简单的开关控制,存在能耗过高,散热精度不足,设备损耗过快,运维成本偏高的诸多痛点,已难以适配当前智能环境精细化,高效化,低碳化的运行需求.
- 2017-05-03 冠杰电子晶振专业级供应商
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- 2022-10-08 爱普生无源晶振Q22FA1280035200非常适合可穿戴设备
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- 2022-05-19 Abracon发布具有争议性的TCXO温度补偿振荡器ASTXR-12-26.000MHZ-511911-T
- 2022-08-19 CTS晶振支持个封装尺寸的无源晶振选择空间TF322N32K7680R
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