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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH535000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±50ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,5032石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器
5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH536000.032768I,LVCMOS输出晶振,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,5032晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低抖动,低电平,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,北斗定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768X,频率为:32.768KHz晶振,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVCMOS输出晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,北斗定位,罗拉LORA模块,导航仪,安防设备,数字显示晶振等。
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2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子
2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子,FMI无源晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,2520mm小封装晶振,石英贴片晶振,水晶振动子,无源晶振,贴片晶体,石英晶体,尺寸2.5*2.0mm,频率27MHZ,负载18pF,无铅晶振,高稳定晶振,高质量晶振,平板电脑晶振,网络设备晶振,多媒体设备晶振,影音系统晶振.
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FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm
FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.
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FMXMC12S-9FC-32.768K-TR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体
FMXMC12S-9FC-32.768K-TRR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体,美国FMI晶振,欧美进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,两脚水晶振动子,2012mm超小型谐振器,无源晶振,轻薄型晶振,32.768KHZ晶振,尺寸2.0*1.2mm,频率32.768KHZ,负载9pF,无铅晶振,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,电话机晶振,无线设备晶振,数字显示晶振,时钟晶振.
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QVS轻薄型晶振,3215mm,QV3X-7XCF12.5-32.768KHz,QV3X系列晶体
QVS轻薄型晶振,3215mm,QV3X-7XCF12.5-32.768KHz,QV3X系列晶体,欧美进口晶振,音叉谐振器,SMD晶体,3215mm水晶振动子,轻薄型晶体,音叉晶振32.768K,无源贴片晶振,无源晶体,尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低耗能晶振,低损耗晶振,高精度晶振,智能手表晶振,收音机晶振,移动电话晶振,智能电表晶振.
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QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ
QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ,美国进口晶振,QVS晶体谐振器,1610mm小尺寸晶振,两脚贴片晶振,音叉晶体,水晶振动子,32.768K贴片晶振,SMD晶体,尺寸1.6*1.0mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低老化晶振,环保晶振,低耗能晶振,高品质晶振,实时时钟晶振,数字显示晶振,娱乐设备晶振,无线蓝牙晶振.
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27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振
27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振,欧美进口晶振,HEC轻薄型晶振,水晶振动子,5032mm谐振器,无源SMD晶体,27MHZ贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体,尺寸5.0*3.2mm,频率27MHZ,负载16pF,工作温度-40°C~+85°C,低耗能晶振,低损耗晶振,高性能晶振,移动电话晶振,网络设备晶振,便携式设备晶振,数字音频晶振.
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HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器
HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器,欧美进口晶振,HEC贴片晶振,水晶振动子,45MHZ石英晶振,四脚无源晶振,无源石英晶体,3225晶体谐振器,HE-MCC-32晶振,SMD晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率范围13~48MHZ,低成本晶振,低损耗晶振,高性能晶振,平板电脑晶振,数字设备晶振,仪器仪表晶振,电话机晶振.
新闻资讯

IQD全新力作IQXO-691超低压低功耗时钟振荡器
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【更多详情】
IQD全新力作IQXO-691超低压低功耗时钟振荡器
在当前智能硬件微型化,长续航的发展浪潮下,绝大多数物联网终端,穿戴设备,无线传感模块均采用1.8V低压供电架构,主打超低待机功耗,超长设备续航,极致轻薄机身.传统常规SPXO晶振多为3.3V标准电压设计,直接应用于低压电路会出现供电不匹配,起振不稳,波形畸变,静态功耗过高,待机漏电严重等一系列问题,需要额外增加电平转换,稳压电路,不仅增加PCB布局面积,拉高硬件成本,还会引入额外电路噪声,影响时钟信号纯净度.
全球知名频率控制器件品牌IQD紧跟行业技术趋势,正式推出全新一代IQXO-691超低压SPXO标准时钟振荡器系列产品,专为电池供电,超低功耗,微型化智能硬件量身打造.该系列器件突破传统晶振电压限制,支持超低工作电压运行,兼顾极致低功耗,高频率稳定度,超低相位噪声与高抗震可靠性,完美匹配新一代轻量化,长续航,高集成电子设备的时序设计需求,为低功耗硬件设计提供全新高性能时钟解决方案.
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