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: TXC晶振,差分晶振,BB晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,5070晶振,BA晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,有源晶振,7J晶振

尺寸:14*9mm 频率:25.000MHZ~700.000MHZ

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,OSC晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PBC66000000T

尺寸:5.0*7.0mm 频率:1~125MHZ 贴片式石英晶体振荡器,“SSX-750PBC66000000T”低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750V晶振,CSX750VCB4.096M-UT

尺寸:5.0*7.0mm 频率:2~40MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX750VCB4.096M-UT”比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,5070贴片晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC8.0000MT

尺寸:5.0*7.0mm 频率:1~125MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX750PCC8.0000MT”,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750F晶振,CSX750FCC16000000T

尺寸:5.0*7.0mm 频率:1.8432MHZ~80.000MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,“CSX750FCC16000000T”并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-532T晶振,CSX532T26.000M2-UT10

尺寸:5.0*3.2mm 频率:12.8~26MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX532T26.000M2-UT10”,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,3225贴片晶振,CSX-325T晶振,CSX325T16.000M2-UT10

尺寸:3.2*2.5mm 频率:13~52MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX325T16.000M2-UT10”,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,有源晶振,CSX-252F晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:32.768KHZ,2~60MHZ

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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: 西铁城晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC12.000MT

尺寸:14*9.8mm 频率:1~70MHZ

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,“CMX309FLC12.000MT”,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: NSK晶振,陶瓷晶振,NRTZTT晶振

尺寸:10x5mm 频率:1.8~50MHZ,

插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.

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