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: 鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: 日蚀晶振,进口振荡器,EC2645TTS晶振

频率:66.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,进口振荡器,EC2645TS晶振

频率:66.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,石英振荡器,EC2645ETTTS晶振

频率:20.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,石英振荡器,EC2625ETTTS晶振

频率:25.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,贴片振荡器,EC2620ETTS晶振

频率:33.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,有源振荡器,EC2600TTS晶振

频率:100.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,有源振荡器,EC2600TS晶振

频率:16.000MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,7050有源晶振,EC2500TS晶振

频率:3.6864MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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: 日蚀晶振,7050有源晶振,EC2600ETTS晶振

频率:4.000MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径: MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径

MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径
在全球"双碳"战略深入推进,能源节约成为各行业核心发展诉求的当下,智能环境的建设与优化已成为企业实现绿色转型,降低运营成本的重要抓手.这里所说的智能环境,涵盖智能数据中心,工业智能厂房,智能楼宇,高端电子设备机房,新能源设备舱等多个核心场景,其能源利用效率不仅直接关系到企业的日常运营成本,更深刻影响着行业绿色转型的整体进程,成为衡量智能系统综合竞争力的核心指标之一.风扇作为智能环境中不可或缺的散热与通风核心设备,广泛应用于各类场景的温度调节,设备散热和空气流通,其运行效率与能耗水平,在很大程度上决定了整个智能环境的能源利用效率,是影响能源消耗的关键环节.然而,传统风扇控制方式多采用固定转速运行或简单的开关控制,存在能耗过高,散热精度不足,设备损耗过快,运维成本偏高的诸多痛点,已难以适配当前智能环境精细化,高效化,低碳化的运行需求.

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