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D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振
D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75F系列,编码为:D75F-027.0M,频率为:27.000MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶体振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于:通信模块晶振,无线网络晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,北斗导航晶振,罗拉模块等应用。更多 +
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LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振
LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,型号:D75A系列,编码为:D75A-020.0M-T,频率为:20.000MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低耗能,低相位噪声,低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,6G基站,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。更多 +
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D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振
D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75A系列,编码为:D75A-019.2M,频率为:19.2MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电压晶振,低耗能晶振,低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于:通讯设备晶振,以太网晶振,6G基站,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。更多 +
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D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振
D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D32G系列,编码为:D32G-026.0M,电压:3.3V,频率为:26.000MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,安防设备等。更多 +
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D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器
D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D53G系列,编码为:D53G-020.0M-T,电压:3.3V,频率为:20.000MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,5032石英晶体振荡器。设计用于需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,医疗设备等应用。更多 +
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1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振
1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振,日本进口晶振,KDS晶振,大真空株式会社,型号:DSV321SV晶振,编码为:1XVD059928VA,频率:59.928MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。有源晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,医疗设备等应用。更多 +
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1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振
1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振,KDS晶振,大真空晶振,日本进口晶振,型号:DSV321SV,编码为:1XVD030240VA,频率:30.240MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。更多 +
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DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器
DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器,日本进口晶振,KDS晶振,大真空株式会社,型号:DSV321SV贴片晶振,编码为:1XVD024000VA,频率:24MHz,电压:3.3V,精度:±40ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,无人机晶振,物联网晶振,导航仪等应用。更多 +
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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN736000.032768I,HCSL输出差分晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN738000.032768X,HCSL输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±20ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,六脚贴片晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768K,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+105℃,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH535000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±50ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,5032石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLM535156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,LVDS输出差分晶振,6脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、光端机、路由器,交换机、仪器仪表设备,SATA,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
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LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振
LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLM73V100.000000X,频率为:100.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,LVDS输出VCXO振荡器,6脚贴片晶振,差分晶振,压控晶振,石英晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,SMD晶振,电源电压:3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,物联网,机顶盒、光端机、路由器,交换机、仪器仪表设备、光纤通信,无线网络,蓝牙模块,安防设备,以太网等应用。更多 +
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