-
KDS高精度晶振,DSX321G四脚贴片晶振,1C240000AB0G通信设备晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
-
KDS高精度晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J无线模块晶振
2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
-
日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器
3215mm小体积晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振
Vectron为极端环境应用提供高温压控晶体振荡器(VX-708)产品平台。典型工作温度范围为-55℃至+180℃,绝对牵引范围为+/- 50ppm。特点: 连续工作温度范围-55℃至180℃,低抖动和相位噪声 3.3Vdc操作 适用于恶劣环境应用的4点晶体安装 高冲击和振动存活率 输出频率为2MHz至40MHz,小体积晶振尺寸5.0x7.0mm SMD封装 符合RoHS标准 EAR99 美国制造,应用: 石油/天然气井下工具 高温工业过程控制 扩展温度军用/航空航天更多 +
-
Vectron小体积晶振,VX-706低噪声晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振
VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。更多 +
-
维管LoRa基站用晶振,VT-860超小型2016mm晶振,VT-860-EFE-507A-26M0000000晶振
Vectron的VT-860温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波输出、模拟温度补偿振荡器,采用3.3V、2.8V、2.5V或1.8V电源供电,小体积晶振采用密封的2.0x1.6毫米陶瓷封装,特点: 13.000—52.000MHz输出频率,-40℃至85℃范围内的温度稳定性为0.5ppm 可选频率调谐 基本晶体设计 镍上镀金接触垫 气密密封的2.0x1.6毫米陶瓷SMD封装,产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用: 全球导航卫星系统模块 LoRa基站 无线连接 点对点无线电 背负式收音机 测试和测量更多 +
-
Vectron高品质晶振,VT-803压控温补振荡器,VT-803-EAE-2870-24M5760000TR晶振
Vectron的VT-803温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波或CMOS输出的五阶模拟温度补偿振荡器,采用2.8V至5.0V电源供电,小体积晶振封装在一个5.0x3.2毫米的密封外壳中 陶瓷封装。特点: 削波正弦波或CMOS输出10.000-52.000MHz输出 100 ppb温度稳定性 可选的启用/禁用功能 可选VCXO 基本晶体设计 镍上镀金接触垫 密封陶瓷5.0x3.2mm SMD封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用: 第三层 同步 • 1588 毫微微蜂窝 基站 IP网络 全球定位系统 点对点无线电 背负式收音机 测试和测量更多 +
-
Vectron晶体振荡器,VC-840超小型晶振,VC-840-EAE-KAAN-25M0000000晶振
Vectron的VC-840晶体振荡器(XO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-840是一款基本振荡器,抖动性能极低,是一款单芯片IC,可提高可靠性并降低成本。 特征:CMOS输出XO 1-160.000MHz输出频率 1.8、2.5或3.3V工作电压,具有低抖动性能的基本晶体设计 输出禁用特性 小型工业标准封装,小体积晶振尺寸2.5x2.0mm,产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用程序:SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络 光纤通道 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝更多 +
-
Vectron高性能晶振,VC-820耐高温晶振,VC-820-EAE-KAAN-25M0000000晶振
Vectron的VC-820晶体振荡器(XO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-820使用基频或第三泛音晶体,以基频音调振荡,抖动性能极低,并采用单片IC提高可靠性并降低成本。 特征:CMOS输出XO,输出频率范围为625KHz至133.000MHz,3.3V、2.5V和1.8V工作电压,低抖动性能 输出禁用特性 工作温度范围为-55℃至125℃,小型工业标准封装,小体积晶振尺寸3.2x2.5毫米 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络 光纤通道 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝更多 +
-
维管MHz石英晶体,VXN1系列1612mm晶振,VXN1-1EE-12-25M0000000TR超小型晶振
1612mm贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
-
Vectron欧美晶振,VXM8系列2520mm晶振,VXM8-1EE-12-25M0000000TR通信晶振
2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.更多 +
-
Vectron小体积晶振,VXM7医疗设备晶振,VXM7-1EE-12-25M0000000TR晶振
3225mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品更多 +
-
维管高品质产品,VXM2石英晶体谐振器,VXM2-1EE-12-25M0000000TR晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品更多 +
-
维管晶振厂家,VXM1两脚贴片晶振,VXM1-1EE-12-25M0000000TR车载晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品更多 +
-
Vectron超小型晶振,VMK4系列2012mm晶振,VMK4-1EE-32K7680000晶体谐振器
2012mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
-
Quarztechnik晶振,QTC25测试设备晶振,QTC2512.0000FBT3I30R石英晶体
2520mm小体积晶振贴片,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
-
德国Quarztechnik晶振,QTC5A石英晶体谐振器,QTC5A12.0000FBT3I30R小体积晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.更多 +
-
Suntsu晶振,贴片晶振,SXT104晶振,石英SMD晶振
小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.2 ×1.0× 0.33mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247晶振,石英进口晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,石英晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
相关搜索
冠杰电子热点聚焦
冠杰电子晶振专业级供应商
1ECS推出新颖的TCXO振荡器用于智能电表ECS-2012MV-327KE-TR
- 2高稳定和低抖动的性能XO时钟晶振被用于实时时钟参考TC32L5I32K7680
- 3低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
- 4小型的温度补偿晶体振荡器532L25DT26M0000是物联网和IIoT必然之选
- 5编码ABM8AIG-16.000MHZ-12-2-T3是一款3225mm四脚无源晶振专属于激光雷达
- 6LVDS低抖动振荡器ECX2-LMV-3CN-100.000-TR适用于千兆以太网
- 7功率优化的MEMS振荡器AMPMAGD-18.0000T延长电池寿命并提高耐用性
- 8ABS07-120-32.768KHZ-T小封装的石英晶体很适合智能手机
- 9编码ECS-3525-120-B-TR超小型SMD振荡器是高密度应用的理想选择
- 10为何这款无源晶振ABLS-LR-24.000MHZ-T能得到无线模块的青睐?