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CTS晶振,石英晶振,SA534晶体
尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~120.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,美国进口晶振,SA324晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~120.000MHZ CTS晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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CTS晶振,石英晶体谐振器,GA532晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~120.000MHZ 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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CTS晶振,进口晶振,GA324晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~120.000MHZ 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,416晶振
尺寸:1.6*1.2mm 频率:24.000MHZ~80.000MHZ 小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,石英晶体谐振器,407晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:6.000MHZ~133.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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CTS晶振,进口晶振,406晶体
尺寸:6.0*3.5mm 频率:8.000MHZ~52.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,RV-4162-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 微晶32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.并且使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,RV-2123-C2晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:32.768KHz, 微晶此款SMD晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,更多 +
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微晶晶振,微晶有源晶振,RV-2251-C3晶振
尺寸:3.7x2.5mm 频率:32.768KHZ, 瑞士微晶32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,RV-1805-C3晶振
尺寸:3.7x2.5mm 频率:32.768KHz, 微晶32.768K,SMD晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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CTS晶振,石英晶振,402晶振,402F1601XIAT晶振
尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~60.000MHZ CTS晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,VCXO2E压控晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:5~40MHZ, 微晶压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅更多 +
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微晶晶振,微晶差分晶振,MCSO2L晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:40MHZ~130MHZ, 微晶差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常高更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,MCSO6晶振
尺寸：3.5x2.2mm 频率:10KHZ~155MHZ, 微晶3522体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,MCSO2晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:10KHz~225MHz, 微晶小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,MCSO1ES晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:30MHZ~100MHZ, 微晶石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO1ELS晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:32.768KHz, 瑞士微晶32.768K石英晶体振荡器频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,MCSO1EL晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:32.768KHz, 瑞士微晶SMD石英晶体振荡器可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,MCSO1E晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:20MHZ~100MHZ, 微晶有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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