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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9300晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率：1.25M~52MHZ, 瑞康温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9050晶振
尺寸：14.7x9.2mm 频率：1M~80MHZ, 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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NSK晶振,有源晶振,32.768K晶振,NAOH晶振
尺寸：5.0x3.2mm 频率:32.768KHZ, NSK津绽5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率：26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BE晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ 7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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CTS晶振,进口有源晶振,636晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:1.000MHZ~160.000MHZ 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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CTS晶振,石英晶体振荡器,589晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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CTS晶振,有源晶振,581晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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CTS晶振,压控温补晶振,520晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:10.000MHZ~52.000MHZ 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +2.5V±0.1 V ),超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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贴片晶振,石英晶振,GJ-2016晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20M~50MHZ, 冠杰电子小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,进口有源晶振,TC50晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:32.768K 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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CTS晶振,石英晶体振荡器,585晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CTS晶振,进口有源晶振,532晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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CTS晶振,TCXO晶振,525晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,VCXO2E压控晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:5~40MHZ, 微晶压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,MCSO6晶振
尺寸：3.5x2.2mm 频率:10KHZ~155MHZ, 微晶3522体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,MCSO1ES晶振
尺寸:8.0x3.6mm 频率:30MHZ~100MHZ, 微晶石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6F-T1A晶振
频率：70.00MHZ~250.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 产品应用： 瑞士微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体、实时时钟模块、晶振和,有源晶振等多个领域的领导供货商，为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持，服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。产量达到8000多万只,产品远销于世界各地.更多 +
- [常见问题]HELE温补晶振电子领域中的精确计时解决方案2026年06月17日 13:45
HELE温补晶振电子领域中的精确计时解决方案
随着各行各业对设备精度,稳定性,抗环境干扰能力的要求持续升级,普通无源晶振,常规振荡器已难以应对宽温波动,电磁干扰,长期老化漂移,高速高频工作等复杂工况,极易出现频率偏移,计时偏差,信号失锁,设备掉线,数据错乱等问题.在此行业背景下,HELE台湾加高专业晶体振荡器,TCXO温度补偿晶体振荡器凭借成熟的晶圆工艺,严苛的温度补偿技术,超高频率稳定度与优异的环境适配能力,成为电子行业高精度计时,稳频控频的标杆解决方案,广泛适配中高端电子设备的精准时序需求.- 阅读（76）
- [冠杰新闻]泰艺推出省电型高精度TCXO温补晶振时钟芯片系列2026年06月16日 16:40
泰艺推出省电型高精度TCXO温补晶振时钟芯片系列
传统普通晶振与常规温补晶振普遍存在功耗偏高,温漂偏大,精度不足,待机耗电高等痛点,长期带电运行会持续消耗设备有限电量,造成设备续航缩水,频繁充电,电池早衰等问题;而低功耗简易晶振又存在温度适应性差,时序漂移严重,定位授时偏差,组网同步失效等精度缺陷,始终无法平衡[超低功耗]与[超高精度]两大核心矛盾,成为制约低功耗智能设备升级的关键瓶颈.针对行业长期存在的功耗与精度难以兼顾的技术难题,高端频率器件标杆品牌TAITIEN泰艺重磅迭代升级,推出省电型高精度TCXO温补时钟芯片系列,以自研低功耗电路架构,超高精密温度补偿算法,宽温高稳晶体工艺,完美攻克低功耗设备时序精度不足,续航受限,温变失准的行业痛点,为轻量化,电池供电型智能设备打造[低耗长效,精准恒定,全域稳定]的新一代时序解决方案.温补晶振普遍存在功耗偏高、温漂偏大、精度不足、待机耗电高等痛点，长期带电运行会持续消耗设备有限电量，造成设备续航缩水、频繁充电、电池早衰等问题；而低功耗简易晶振又存在温度适应性差、时序漂移严重、定位授时偏差、组网同步失效等精度缺陷，始终无法平衡「超低功耗」与「超高精度」两大核心矛盾，成为制约低功耗智能设备升级的关键瓶颈。针对行业长期存在的功耗与精度难以兼顾的技术难题，高端频率器件标杆品牌TAITIEN泰艺重磅迭代升级，推出省电型高精度TCXO温补时钟芯片系列，以自研低功耗电路架构、超高精密温度补偿算法、宽温高稳晶体工艺，完美攻克低功耗设备时序精度不足、续航受限、温变失准的行业痛点，为轻量化、电池供电型智能设备打造「低耗长效、精准恒定、全域稳定」的新一代时序解决方案。"},"attribs":{"0":"*1*0+66*1*0*2+i*1*0+2y"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"5e06d36c-7b20-49e8-8407-72b32bb7152a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":346},"recordId":"IHs7fMBzidFQdDcKfiXc2FUXndh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（89）
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