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Vectron维管晶振,VCC1系列7050mm晶振,VCC1-B3D-125M0000000振荡器
Vectron的VCC1晶体振荡器(XO)是一种石英稳定方波发生器,具有CMOS输出。VCC1使用基波或三次泛音晶体,抖动性能极低,并采用单芯片ic,可提高可靠性并降低成本。 特征:超低抖动,基本或第三OT晶体设计,CMOS输出晶体振荡器,输出频率范围为1.024MHz至190.000MHz,5.0、3.3、2.5或1.8V工作电压 输出禁用特性 出色的20ppm温度稳定性 工作温度为-10/70摄氏度、-40/85摄氏度或-55/125摄氏度 小型工业标准封装,7.0x5.0毫米 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序 SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络 光纤通道 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝 驱动模数转换器、数模转换器和FPGA 测试和测量 帆布床更多 +
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维管LVDS晶振,VC-827低耗能晶振,VC-827-EDE-KAAN-125M000000晶振
Vectron的VC-827晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器,采用1.8 (LVDS晶振) 2.5V或3.3V电源供电,采用密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装。特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计 扩展工作温度范围-40℃至105℃,20MHz-220MHz输出频率,出色的电源抑制比 启用/禁用 1.8V(LVDS)、2.5V或3.3V订购操作 密封的3.2x2.5mm毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用程序:以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道 企业服务器和存储 ADC、DAC的时钟源 测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。更多 +
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Vectron差分晶振,VC-826系列3225mm晶振,VC-826-EDE-KAAN-125M000000晶振
Vectron的VC-826晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器,采用2.5或3.3V电源供电,封装在密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装中。特征:超低抖动晶振,第三OT或基本晶体设计 20MHz-170MHz输出频率 低功耗 出色的电源抑制比 启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度 密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:以太网、GbE、同步以太网 光纤通道 企业服务器 电信 模数转换器、数模转换器的时钟源 驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗 帆布床更多 +
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Vectron低电压晶振,VC-806六脚贴片晶振,VC-806-EDE-KAAN-125M000000差分晶体
Vectron的VC-806晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器,采用2.5或3.3V电源供电,封装在密封的5.0x3.2毫米陶瓷封装中。特征:超低抖动性能 基本或第三晶振设计 输出频率高达250.000MHz 小于0.7 ps均方根抖动,12kHz-20MHz差分输出 启用/禁用 -10/70℃、-40/85℃和-40/105℃工作温度范围 气密密封的5.0x3.2毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用程序:存储区域网络 电信 以太网、GE、SynchE 光纤通道 PON 驱动模数转换器、数模转换器和FPGA 测试和测量 医疗 帆布床更多 +
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Vectron差分输出振荡器,VC-711低功耗晶振,VC-711-EDE-KAAN-125M000000TR晶振
Vectron的VC-711晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器,采用1.8 (LVDS) 2.5或3.3V电源供电,封装在密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装中。 特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计 扩展工作温度范围-40至105°C选项,10MHz -220MHz输出频率,出色的电源抑制比 启用/禁用 1.8 (LVDS)、2.5或3.3V工作电压,气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道 企业服务器和存储 测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。更多 +
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微晶LVPECL晶振,VC-709以太网晶振,VC-709-ECE-KAAN-125M000000晶振
Vectron的VC-709晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器,采用2.5或3.3V电源供电,采用密封的7.0x5.0陶瓷封装。 特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计,13.500-220.0000MHz输出频率 低功耗 400ps最大上升和下降时间 出色的电源抑制比 启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度 气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:PCI Express 以太网、GbE、同步以太网 光纤通道 企业服务器 电信 模数转换器、数模转换器的时钟源 驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗 帆布床更多 +
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Vectron晶体振荡器,PX-700系列7050mm晶振,PX-7000-DAT-FKXB-10M000000晶振
PX-700晶体振荡器是一款小体积尺寸7.0x5.0mm表面贴装封装 频率范围:1MHz至800MHz ACMOS、TTL、LVPECL和LVDS差分晶振,宽工作温度范围-55℃至+125℃,MIL-PRF-55310 B级筛选(可选) 回流工艺兼容,完全符合RoHS标准,应用于军事系统,航空电子和仪器仪表,测试设备,医疗设备.更多 +
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维管SAW时钟振荡器,PS-702低抖动晶振,PS-702-ECE-KAAN250M000000晶振
PS-702是一款基于SAW的时钟晶体振荡器,可实现低相位噪声和极低抖动性能。PS-702采用工业标准的6焊盘无引脚陶瓷封装密封。包装选项包括散装或胶带和卷轴。特征:行业标准封装,5.0x7.5x2.0毫米,用于超低抖动的ASIC技术,12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms输出频率范围为150MHz至1GHz,3.3V工作电压,具有快速转换时间的LVPECL或LVDS配置,互补输出,输出禁用功能,比标准SAW XO具有更高的温度稳定性,产品不含铅,符合欧盟RoHS指令。应用于有线和无线产品的参考时钟。更多 +
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Quarztechnik夸克晶振,QTC4A石英晶体,QTC4A12.0000FBT3I30R无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Crystek瑞斯克晶振,CCHD-950贴片晶振,CCHD-950X-25-100.000晶体振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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欧美Crystek晶振,CXOH20温度补偿晶振,CXOH20-BP-10.000低抖动晶振
温度补偿晶振简称为温补晶振,英文简写为TCXO,是一种高精度晶振(高精度晶体振荡器)。为客户提供多种0.5ppm高精度温补晶振TCXO)及压控温补晶振(VC-TCXO)均为贴片温补晶振,EPSON的TCXO分为标准品、GPS用温补晶振、网络用温补晶振三种。其中标准品主要针对消费类市场,主要特点是超小尺寸,高精度和高性能,其外部尺寸主要提供2016mm,2520mm,3225mm,5032mm,7050mm晶振规格,频率稳定度分别有1.5ppm和2ppm两种。更多 +
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日蚀晶振,贴片晶振,EH2600ETTS-33M晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,贴片晶振,EH2545ETTTS-8M TR晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,贴片晶振,EH2500TTS-10M TR晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,贴片晶振,EH2500TS-16M TR晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,贴片晶振,EH2500ETTS-8M TR晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,贴片晶振,EC3920ETTTS-24.576M TR晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,贴片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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日蚀晶振,贴片晶振,EC3620ETTTS-100.000M晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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日蚀晶振,贴片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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