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石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。

4焊盘FL系列接缝密封装置,包含一个超小型AT切割晶体谐振器，封装在标准3.2x2.5mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体非常适合在密集的PCB应用中进行表面安装。

产品特点：
坚固的AT切割水晶结构
微型 3.2x2.5mm陶瓷封装小体积晶振
卷带式提供；8毫米胶带，每卷3000个单位
无铅且符合RoHS/Green标准
应用：GSM、CDMA、GPRS，PCMCIA卡，便携式/手持电脑，笔记本电脑，硬盘，全球定位系统，蓝牙，无线网络，超宽带，紫蜂，数字调谐器

4焊盘FL系列接缝密封装置石英晶体,FL3000037,FL2400067,3225mm贴片晶振,ECERA晶振

超轻薄超小型化的时代成就了3225mm贴片晶振，2520mm贴片晶振，2016mm贴片晶振，2012mm贴片晶振，1612mm贴片晶振等更小型化的崛起。越来越多的智能手机由起先的2520mm贴片晶振改小到2016mm贴片晶振，智能时代也掀起一片小型化的潮流，1612mm封装，时钟2012mm封装的晶振

在没有有源晶振的突破下是无法完成的，虽然现在刚研发出来的体积是5070贴片晶振，这个体积目前来说还是稍微大的体积，但是在相等的产品中缺是属于高端产品，最新突破的的技术，相信在不久的将来，体积很快就会随着7050mm的体积演变成5032mm，3225mm甚至更小的体积。

日本精工爱普生晶振（SEIKO晶振），从最初的32.768K常规插件晶振，到32.768K贴片晶振，在到高频贴片晶振，有源晶振，温补晶振系列，日本西铁城晶振从在广州番禺投资了一个小型工厂，主要生产32.768K单一插件型晶振到后来去广西梧州买地投资了一个大型的工业园，除了生产常规32.768K晶振外还生产了高端贴片晶振，并且生产了高频3225mm系列贴片晶振，从最初单一的生产晶振在到后来还生产了表壳，表针，表带，并且投资了大型的表带表壳磨具厂。

虽说全硅振荡器有这些那些的优点竞争优势，但根据冠杰电子经理调查的资料显示今年客户需求大多以SMD石英晶振为主，智能手机厂商则以3225mm尺寸的TSX-3225V晶振和5032封装的TSX-5032晶振为主，一些高端手机已经开始向2520贴片晶振和2016晶振入手，常选用的是TSX-2520晶振和TSX-2016晶振。他还表示，现在客户对产品精确度要求也变得更加严格，以±10ppm为主流规格，这样的高频率精准度是目前全硅振荡器所不能满足的。