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微晶晶振,微晶32.768K,CC7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振瑞士进口晶振品牌,此款晶振采用陶瓷材质封装具有极高的耐热性,耐恶劣环境特性,适用于汽车电子,高温要求产品,可过波峰焊接,回流焊接.CC7V-T1A为频率32.768K两脚贴片晶振,精度可以达确到10PM/20PM的范围,采用排带包装焊接时可使用SMT自动贴片机,节省人力物力的同时提高了工作效率更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC5V-T1A晶振
频率:32.768KHz 尺寸:4.1x1.5MM, 微晶晶振32.768KHz系列小体积,具有超薄小等特点,在产品中使用精度稳定,抗振性强等优势.微晶晶振所采用的多层、多金属的溅射镀膜技术是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,广泛使用于家电领域,智能产品,智能锁系列,笔记本,通讯设备,蓝牙播放器等.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC4V-T1A晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.9MM 瑞士微晶32.768K贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.可直接过高温回流焊,给产品提供基准信号.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC1V-T1A晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.7MM 微晶贴片晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6F-T1AF晶振
频率：70.00MHZ~200.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 微晶晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6F-T1A晶振
频率：70.00MHZ~250.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 产品应用： 瑞士微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体、实时时钟模块、晶振和,有源晶振等多个领域的领导供货商，为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持，服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。产量达到8000多万只,产品远销于世界各地.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6A-T1AH晶振
频率：16.00MHZ~70.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 产品应用：微晶晶振在瑞士,泰国建有石英晶振,晶体振荡器生产中心,及遍布世界各地的代表处,研发出超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则,这些是微晶在未来保持竞争优势的主要原因。更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6A-T1A晶振
频率：16.00MHZ~70.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 产品应用：瑞士微晶现在已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体、实时时钟模块、晶振和,有源晶振等多个领域的领导供货商，为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持，服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,CFTM455E晶振
尺寸：9.5*6.3MM 频率：1.00MHZ~15.00MHZ, 千赫子压电陶瓷谐振器片状型产品,一般电子产品用标准频率公差型,利用本公司独创的封装技术,实现了千赫频率“陶瓷谐振器”.该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中.可采用回流焊接,可使用自动贴片机高速自动贴装焊接,CRB系列低频陶瓷谐振器系列已批量生产,常规型号长期被有现货.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷滤波器,CDBMC28晶振
尺寸：5*6MM 频率：1.00MHZ~15.00MHZ, 千赫子压电陶瓷谐振器片状型产品,一般电子产品用标准频率公差型,利用冠杰独创的封装技术,实现了千赫频率“陶瓷谐振器”.该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中.可采用回流焊接,可使用自动贴片机高速自动贴装焊接,CRB系列低频陶瓷谐振器系列已批量生产,常规型号长期被有现货.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTA两脚晶振
尺寸：10*5MM 频率：1.79MHZ~60.00MHZ, 因为目前IC芯片发展的迅速，部分插件的陶瓷谐振器要么被集成，要么陶瓷谐振器精度不够，被石英晶振取代，所以现在现在陶瓷晶振正处于下滑阶段，产量以及用量在逐步缩小，陶瓷谐振器具有对激励信号频率十分敏感的突出特点，当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时，电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上。更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,SFU465B晶振
尺寸：8*9MM 频率：1.00MHZ~15.00MHZ, 陶瓷晶振插件二脚与三脚陶瓷晶振，跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, 陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷贴片晶振,LTWC455E晶振
尺寸：7.2*6.5MM 频率：1.00MHZ~15.00MHZ 压电陶瓷做成的滤波器和谐振器，是民品上用量最大的两类主要压电产品，其中陶瓷谐振器用量最大、用途最广，并在军事通信、电子对抗、卫星导航系统中起到重要作用。更多 +
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTT三脚陶瓷晶振
尺寸：7*7MM 频率：1.00MHZ~60.00MHZ, ZTT系列是在原有的ZTA晶振内部添加了内置负载电容，引线脚于原来的二脚演变成三脚直插式，这样一来减去了外部线路设计时可以省去电容部分，大大减少了线路空间，且可减少元器件的数量，增加稳定性，减小尺寸，为电路设计者们提供了非常的方便，并且外形尺寸也没有太大的改变。更多 +
- [冠杰新闻]RIVER世界一流的超紧凑型低矮型FCX-08晶体器件2026年05月20日 17:26
RIVER世界一流的超紧凑型低矮型FCX-08晶体器件
FCX-08超紧凑型低矮型晶体器件是RIVER日本大河立足电子设备小型化发展需求,依托七十余载频率器件研发积淀,专为各类小型化,高密度集成设备量身打造的核心时序器件,堪称世界一流的超紧凑型低矮型晶体标杆产品.相较于市场同类小型化晶体器件,FCX-08在体积控制,高度优化上实现了突破性突破,同时兼顾高可靠性,精准频率特性与广泛适配性,精准破解传统小型化晶体器件体积不够小,高度偏高,稳定性不足,适配性有限等性能瓶颈,为各类小型化电子设备提供稳定,精准的时钟信号支撑,助力客户实现产品小型化,轻薄化升级,同时保障设备核心性能不受影响,重新定义了超紧凑型低矮型晶体器件的行业标准.67dc-6b3e-43e3-b74a-4ff8232c6418","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":288},"recordId":"MtgKf74kBdkqTqcpYoxch2VLnfc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（87）
- [冠杰新闻]MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效2026年05月15日 15:32
MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效
MICROCHIP精准捕捉行业核心痛点,以系统级集成思维为核心,推出集成DRAM的MPU系统级芯片(SiP),将高性能MPU核心,DRAM内存,电源管理,接口电路等核心组件无缝集成于单一封装,涵盖SAMA7,SAMA5D,SAM9X等多个系列,内存选项覆盖64MB至4GB,支持SDR,DDR2,LPDDR2,DDR3L等多种内存类型,可精准适配不同场景的性能需求.该系列芯片凭借一体化集成设计,从根本上解决了传统分立设计的诸多难题,同时兼顾高性能与高可靠性,成为嵌入式设计的"game-changer",为各行业嵌入式产品提供强劲算力支撑与稳定运行保障.64MB至4GB，支持SDR、DDR2、LPDDR2、DDR3L等多种内存类型，可精准适配不同场景的性能需求。该系列芯片凭借一体化集成设计，从根本上解决了传统分立设计的诸多难题，同时兼顾高性能与高可靠性，成为嵌入式设计的“ game - changer ”，为各行业嵌入式产品提供强劲算力支撑与稳定运行保障。"},"attribs":{"0":"*0*1+7u"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"20781f77-7782-4166-8c9d-d935898d49d0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":181,"type":"text","selection":{"start":0,"end":282},"recordId":"EwbvfWJ1Od13HOcsEemcyNYtnEd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（181）
- [冠杰新闻]MICROCHIP利用高输出功率无线模块提升连接能力2026年05月15日 15:04
MICROCHIP利用高输出功率无线模块提升连接能力
万物互联时代,无线连接已成为产业升级的核心支撑,而高输出功率无线模块则是突破连接壁垒,提升设备性能的关键.MICROCHIP凭借深厚的技术积淀与创新能力,推出的高输出功率无线模块,以高功率,低功耗,高可靠,易集成的核心优势,打破了传统无线模块的性能局限,赋能工业,农业,家居,医疗,智能城市等多行业的智能化升级,为无线通信领域的发展注入了强劲动力.6-e769b7e7afca","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":131,"type":"text","selection":{"start":0,"end":174},"recordId":"LNnjfylwpdZ5RlcRm6rcs5rFnQd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（200）
- [冠杰新闻]NDK推出STRATUM3时钟系统量身打造NT5032BA晶振2026年05月13日 17:24
NDK推出STRATUM3时钟系统量身打造NT5032BA晶振
NT5032BA系列温度补偿晶体振荡器(TCXO),是NDK专为STRATUM3时钟系统及各类高精度时序需求场景量身打造的高端晶振产品,以"超高精度,优异温稳,高可靠性,标准化封装"为核心定位,深度贴合STRATUM3时钟标准的各项要求,每一项技术参数都经过反复调试,场景模拟与实际应用验证,确保能够完美适配STRATUM3时钟系统的复杂工况,其核心优势精准匹配STRATUM3标准的核心诉求,成为全球STRATUM3时钟系统厂商的优选时序解决方案,广泛应用于通信网络,数据中心,工业控制,测试测量等高端领域.68-5885-49cb-b307-46ed006e9932","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":12,"type":"text","selection":{"start":4,"end":259},"recordId":"FRHufV0YedabjhclY5vcUrntngk"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（350）
- [常见问题]SiTime破解航空航天及国防领域时序难题2026年04月22日 16:36
SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.6bd3d37a-b64c-43ac-9975-34dba60cdf3d","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":113,"type":"text","selection":{"start":0,"end":425},"recordId":"DtJrfsHY4dnyGucfBv8cUEoJnte"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（379）
- [行业资讯]SiTime专为人工智能推动精密计时技术的发展2026年04月22日 16:17
SiTime专为人工智能推动精密计时技术的发展
人工智能技术的爆发式发展,正推动数据中心进入"智能算力时代",AI训练,深度学习,大数据分析等高频场景,对数据中心的算力,传输速率,稳定性与精准度提出了前所未有的严苛要求.作为数据中心的"时序中枢",时钟芯片承担着同步所有硬件组件,保障数据高速传输与精准运算的核心职责,其性能直接决定了人工智能数据中心的运算效率,数据处理精度与系统稳定性.全球MEMS频控领域领军者SiTime,精准洞察人工智能数据中心的核心需求,专为其量身打造集成式时钟芯片,以突破性的MEMS技术与一体化集成设计,破解传统时钟方案的性能瓶颈,推动精密计时技术迭代升级,为人工智能数据中心的高效,稳定运行提供核心支撑.6"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"13bc0ca4-7623-4959-846d-5b7577862728","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":33,"type":"text","selection":{"start":0,"end":294},"recordId":"Ji4wfh24tdgXmbcP4DeceDIAn5b"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（181）
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