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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U113晶振,GXO-U114晶振
频率：1.8 ~ 70.0MHz 尺寸：6.0*3.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振
频率：0.625 ~ 75.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5300晶振
频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,有源晶体,GXO-5332晶振
频率：4.0 ~ 54.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,压控晶振,VCXO2E晶振
频率：5.0 ~ 40.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-513晶振,GVXO-515晶振
频率：2.0-52MHZ 尺寸：5.2*3.4mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,32.768K晶振,OV7604C7晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,GVXO-53F晶振,GVXO-55F晶振
频率：1 ~ 125MHz 尺寸：7.5*5.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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NSK晶振,有源晶振,NAOL22晶振
尺寸：2.5x2.0mm 频率:2M~50MHZ, 有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要更多 +
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TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:32.768KHz 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下.更多 +
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TXC晶振,进口有源晶振,7WZ晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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CTS晶振,石英晶体振荡器,632晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:1.000MHZ~125.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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CTS晶振,有源晶振,625晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:1.000MHZ~110.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3以应对不同IC产品需要.更多 +
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CTS晶振,进口有源晶振,579晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3,以应对不同IC产品需要.更多 +
- [行业资讯]EUROQUARTZ超低电流微型振荡器CXOU3ST-32.768K,50/M2024年04月11日 16:54
EUROQUARTZ超低电流微型振荡器CXOU3ST-32.768K,50/M
Euroquartz Limited是一家总部位于英国的独立制造商和供应商，为全球电子制造业提供石英晶体、晶体振荡器、滤波器和频率相关产品。
频率控制专家Euroquartz晶振厂家推出了Statek Inc .的一系列新型微型晶体振荡器，提供超低电流并专为高可靠性应用而开发。新型CXOU振荡器密封在高度可靠的陶瓷外壳中，频率范围为32.768至100.000kHz。
CXOU根据频率输出提供1.75至3.9A的超低电流消耗，启动电压为0.9至5.0V .标准校准公差为20ppm、50ppm和100ppm，如果需要，可根据特殊订单提供更窄的范围。典型启动时间为200毫秒，上升/下降时间为30纳秒，而第一年的老化时间为2ppm。标准CMOS输出负载为10pF，其他负载可根据特殊订单提供。新型晶体振荡器还能够承受高达5.000克（0.3毫秒正弦）的峰值冲击。
CXOU系列振荡器采用非磁性、氦气不可渗透的陶瓷封装，盖子尺寸仅为1.2x2.0x0.76mm石英晶振，非常适合许多医疗植入应用，包括起搏器、除颤器和神经设备以及外部医疗产品。根据MIL-PRF-55310进行的全面军事测试可供订购，振荡器也适用于许多国防和航空航天应用。- 阅读（925）
- [行业资讯]康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块2024年03月19日 16:33
康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块
Connor Winfield的FT9-TFC系列模块代表了一种新的精确计时方法，当锁定到来自GNSS接收器的输入1PPS信号时，提供两个同步时钟输出，所有这些都是9mmx9mm的小尺寸石英晶振。这种高度集成的模块将NPLL系统与APLL系统相结合，APLL系统将输入的1PPS信号转换为与内部生成的1PPS 3.3V LVCMOS输出的上升沿对齐的最多两个锁相时钟输出。该模块需要外部10MHz OCXO或10MHz TCXO作为模块的MCLK的支持，这为用户确定系统的性能特性提供了很大的灵活性。该模块的内部寄存器可由用户编程，以根据使用的外部MCLK的质量调整数字滤波器的带宽。模块将自动锁定到输入的1PPS信号。当1PPS信号不存在时，模块将自动进入保持状态，直到恢复1PPS信号。保持稳定性由所使用的外部MCLK石英晶体振荡器决定。该模块可以接受来自启用温度感测（TSE）的OCXO或TCXO的信息，并产生补偿频率偏移调整，以减少TSE-MCLK振荡器中的热不稳定性，从而在保持模式下达到随温度变化的亚PPB稳定性性能。初始参数在工厂预设，包括输出频率，该频率基于板载低相位噪声VCXO。
- 阅读（923）
- [技术支持]欧洲石英25HDK2261-A-156.250M差分振荡器输出逻辑2024年03月16日 16:41
欧洲石英25HDK2261-A-156.250M差分振荡器输出逻辑
随着处理器、多媒体和网络技术的不断进步，它们对带宽的需求比以往任何时候都要大。点对点物理接口开始过时，因为它们很难跟上不断增长的数据速率。为了绕过物理限制，已经利用共模逻辑来提供高速、低功耗的接口标准
本技术说明旨在解释和区分当今可用的主要逻辑接口：LVPECL；LVDS；HCSL；CML差分晶振
为什么选择差分信号？
射频电路中最大的问题之一是输入波在传输过程中可能会被EMI失真，从而产生噪声信号,当信号通过单端连接传输时，传输过程中施加在其上的任何噪声都会影响输出，这可能会产生不可靠的失真波。在差分信号中，两条电线经常被扭曲在一起，成为EMI耦合，这意味着它们所经历的干扰或多或少是相同的，使电线之间的电压差几乎为0V。这允许其中一根导线作为信号应该是什么样子的参考，使输出按预期输出。
差分信号总体上比单端信号更不受噪声影响。
LVPECL
低电压正发射极耦合逻辑（LVPECL）最初是作为发射极耦合的逻辑（ECL）开始的。
ECL是早期的技术之一，它允许快速的开关速度，并且具有与CMOS石英晶振相当的传播时间。- 阅读（894）
- [行业资讯]FCD-Tech的FBO2736L通孔低相位噪声OCXO振荡器2024年03月12日 10:10
- FCD-Tech的FBO2736L通孔低相位噪声OCXO振荡器
FCD-Tech进口晶振FBO2736L是一款金属封装的通孔低相位噪声OCXO振荡器，尺寸为27x36mm，高13/14mm。该OCXO振荡器可在10.000 MHz至40.000MHz的频率范围内供电。频率稳定性高达+/-50ppb，带调谐选项。OCXO的输出逻辑可以是HCMOS或正弦波。正弦波OCXO的最小输出电平为+7 dBm（R 50ω）。OCXO具有低相位噪声水平，在1KHz时最高可达-150dBc/Hz（多种选择）。OCXO预热时间最长为10分钟，在25°c时精度为+/-5 ppb . fbo 2736 l提供+5V和+12V电源电压。通过EFC（电子频率控制）进行频率调谐，典型值+/-400ppb。控制电压范围（Vcon）为0至+5v直流。 - 阅读（892）
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