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瑞康TCXO晶振的理想方案为AI计算，Rakon今天发布了Niku，这是一款新的内部设计的ASIC半导体芯片，用于超稳定TCXOs(温度补偿晶体振荡器)。

Niku是Rakon非常成功的冥王星的继任者®TCXO山脉1。新平台的首批产品提供了人工智能计算的基本属性，结合了小于50飞秒的一流超低抖动、100ppb的频率稳定性和高达100MHz的高频。

Rakon首席执行官Sinan Altug博士表示，Niku的推出为该公司的人工智能计算产品组合奠定了基础，该产品组合提供了使数据中心能够满足人工智能工作负载所产生的额外要求所需的性能。

“Rakon行业领先的技术和产品非常适合于克服数据中心面临的实时并行和分布式计算的同步挑战，并帮助我们的客户释放人工智能工作负载所需的主要性能增益，包括高带宽可用性和超低延迟，”Altug博士说。

除了人工智能计算/数据中心，Niku产品还将满足其他苛刻应用的要求，如5G、5G Advanced和6G接入网络、精确定位、汽车/V2X、工业5.0和卫星终端。特别是定位客户将受益于SMD振荡器出色的稳定性和低g灵敏度特性(0.2 ppb/g). 

领先同行FCD-Tech晶体振荡器的分类

晶体振荡器，许多电子应用要求频率源满足正确操作的某些特性。石英晶体振荡器是为这些应用提供输出信号的频率源。有各种类型的晶体振荡器(也称为XO)。
主要群体是：
XO晶体振荡器(固定频率)：各种晶体振荡器类型(XO)概述。这些振荡器具有固定频率，可作为SMD振荡器封装和通孔振荡器(THD振荡器)使用。公差、温度范围和输出逻辑选项。
VCXO-压控晶体振荡器：FCD-Tech压控晶体振荡器(VCXO振荡器)产品组合，提供SMD VCXO振荡器类型和通孔VCXO振荡器类型的各种封装。可用输出逻辑:CMOS VCXO、LVPECL VCXO、LVDS VCXO、HCSL VCXO或真正弦波VCXO。低相位噪声、低抖动、牵引范围和温度容差的各种规格特性。
TCXO-温度补偿晶体振荡器：TCXO振荡器(温度补偿晶体振荡器)是在一定温度范围内具有严格频率偏移的振荡器单元。典型的TCXO应用可以在温度变化的环境中需要稳定频率的领域中找到。在TCXO中，晶体随温度的频率变化由内部电路补偿。这个TCXO温控电路可以是模拟的，也可以是数字的。数字补偿TCXO装置通过频率偏移特性进行“编程”。对于输出信号，有几种选择。CMOS TCXO和削波正弦波TCXO温补晶振是最常见的，但我们也有其他输出电平的选项，如真正弦波TCXO类型。可选，几个类型可以提供EFC(电子频率控制)。这些VCTCXO振荡器(压控TCXO)类型可以通过控制电压来调节频率。封装类型从小4焊盘SMD TCXO单元到通孔DIL14 TCXO外壳。
VCTCXO-压控温度补偿晶体振荡器：是一种温度补偿电压控制晶体振荡器。温度补偿意味着该晶体振荡器的谐振/振荡频率受温度升高的影响较小。这也称为VCTCXO，即电压控制温度补偿晶体振荡器（压控温补晶振）。
OCXO-恒温晶体振荡器：恒温晶体振荡器(OCXO)是一种在温控烘箱内工作的振荡器，烘箱使晶体和振荡器电路保持恒温。OCXO振荡器单元广泛用于电信、卫星、广播和其他专业应用。
根据设计，晶体振荡器的输出信号可以是CMOS、LVPECL、LVDS差分晶振、限幅正弦波或真正弦波。晶体振荡器的封装也有多种选择:各种尺寸的SMD和通孔(THD)。

领先同行瑞萨低相噪时钟振荡器应用，瑞萨提供业内最广泛和最深入的硅时序产品组合。除了种类繁多的缓冲器和时钟频率合成器产品，我们还提供领先的时钟振荡器解决方案，以解决几乎任何应用中的时序挑战。我们的产品组合在模拟和数字时序领域拥有超过20年的成熟专业知识，在先进的时序技术中具有最低的相位噪声和最高的性能。

时序和时钟IC广泛应用于网络、射频、物联网、电信、图像传感器、医疗甚至音频应用。设计时序IC的外部电路时，我们必须注意电源设计。就像我们不应该给兰博基尼加满廉价的汽油一样，我们也不应该用高噪声电源给低噪声时序IC供电。

对于上述所有应用中使用的定时和时钟IC，电源通常是电池或5V至AC之间的任何电压总线。电源电压通常通过开关模式电源被逐步降低到适当的水平。这里，一些外部辐射或传导噪声可能会耦合到系统中，电源可能会产生自己的内部噪声，导致其输出电压携带较宽的频谱，并产生不准确的时序/时钟信号。如果不添加强滤波器或低噪声LDO，我们就不能直接从这种高噪声电源为任何噪声敏感的时序或时钟IC供电，如图1所示。由于SMD振荡器尺寸优势、精确的输出电压和更好的动态负载响应，低噪声LDO始终优于大型滤波器.

这种低噪声LDO通常具有非常高的电源抑制比(PSRR)来阻挡输入噪声，并且其自生噪声也非常低。PSRR是特定频率下LDO输入电压纹波与输出电压纹波的比值，通常以对数形式表示:

PSRR通常随负载电流、裕量电压、输出电容以及外部噪声滤波器电容和输出电压而变化，具体取决于有源晶振器件。外部电容可以轻松改善高频PSRR。然而，对于低频滤波，电容可能变得相当大且昂贵，因此选择在低频具有非常高PSRR的LDO可能有助于减小电容尺寸。

图2显示了不同系统设置下的PSRR方差。根据图2B，PSRR较高，高频时输出电容较大，而LDO在低频时已经有很高的PSRR。根据图2D，如果在轻负载下需要更高的PSRR，设计人员可以在带隙引脚上增加一个小的低成本电容，不仅可以改善PSRR，还可以改善内部噪声。领先同行瑞萨低相噪时钟振荡器应用.

遥遥领先RENESAS石英晶体振荡器专用AI

1. 背景

近年，随着深度学习（DeepLearning）人工智能（AI）技术的进步，我们的生活中出现了许多直接有益的应用场景，例如自动翻译精度的提升和根据消费者喜好的个性化推荐。截至2023年，AI在某些领域已经成为产品和服务中不可或缺的应用，其中之一就是自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）。

以深度神经网络（DNN）为代表的最新人工智能模型的处理需要大规模的并行计算，因此在PC开发中通常使用通用的GPU进行并行计算。 另一方面，用于AD和ADAS的SoC多数搭载了专用电路（以下简称加速器），实现了低功耗和高性能的DNN和石英晶体振荡器处理。 然而，在SoC开发的早期阶段，确认搭载的加速器能否在实际所需的DNN中提供足够的性能通常并不容易。性能比较的指标常常使用加速器设计上的最大计算性能TOPS（Tera Operations Per Second）值，或者其与运行时消耗的功率相除得到的TOPS/W值。然而，由于加速器是针对特定处理的专用设计（*1），即使TOPS值足够高，在实际所需的DNN中也可能由于存在无法高效处理的计算或数据传输带宽不足等问题而无法提供足够的性能。 此外，加速器的功率增加可能导致整个SoC的功耗超过可接受的范围。

(*1) 专用设计：虽然使用通用GPU作为加速器也是可能的，但处理特定任务的硬件，可以在较小的电路规模和功耗下获得更高的处理性能。例如瑞萨的车载SoC R-Car V3H、R-Car V3M和R-Car V4H搭载的加速器具有专为处理DNN中使用卷积操作进行特征提取的卷积神经网络（CNN）任务而设计的结构。

随着SoC开发的深入，由于性能不足或功耗过大等原因而进行设计变更的难度普遍增加，对SoC开发进度和开发成本的影响也随之增加。因此，在开发面向车载AI设备的SoC时，确认搭载的加速器能否在实际顾客产品中所需的DNN中提供足够的性能，并且功耗是否在可接受范围内，已成为迫切的问题。

2. 面向AD/ADAS的一般AI开发流程

在解释如何解决上述问题之前，先简单介绍一下AD/ADAS的AI开发流程。 下面的图1展示了在AD/ADAS中以软件为核心，并包括部分SoC开发的AI开发流程的示例。

图1：AD/ADAS中AI开发流程的例子

图1将整个开发工作分为六个阶段，其中第2和第3阶段为SoC电路设计，其他第1和第4-6阶段为软件开发。 下面给出了每个阶段的工作概述。

第一阶段AI Application/Service Common Development，利用PC和云环境，以应对市场需求和技术趋势，开发面向AD/ADAS的AI应用程序和服务。

第二阶段AI Accelerator Detail Design，涵盖了构成加速器硬件的部件设计，以及SMD振荡器设计，如计算单元、内部存储器和数据传输单元。遥遥领先RENESAS石英晶体振荡器专用AI.

在第三阶段AI Accelerator Configuration中，第二阶段中设计的组件被组合起来，以优化面积、功率和性能之间的权衡，同时确定加速器在SoC中的配置以实现各自的设计目标。

在第四阶段DNN Model Architecture Design中，在第三阶段中确定的加速器配置被用来优化每个用于客户产品的DNN网络的结构。

第五阶段DNN Inference Optimization将针对经过第四阶段结构优化的每个网络进行适用于加速器的代码生成，并进行精度和处理时间的详细评估。同时，将对代码和模型数据进行优化，以提高性能。

第六阶段Application Development将使用第五阶段中优化的代码和模型数据，将AI处理部分嵌入到实际的自动驾驶等处理中，并进行应用的实现和评估。

Microchip贴片型晶体振荡器编码选择，Microchip Technology Inc .是智能、互联和安全嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和全面的SMD振荡器产品组合使客户能够创建最佳设计，降低风险，同时降低总系统成本和上市时间。该公司的解决方案服务于工业、汽车、消费、航空航天和国防、通信和计算市场的120，000多家客户。总部设在亚利桑那州钱德勒，微芯片提供卓越的技术支持以及可靠的交付和质量。

智能边缘的新要求——功效、安全性和可靠性——迫使系统架构师和设计工程师寻找新的解决方案。对于越来越多转向PolarFire FPGAs和SOC的系统设计人员，Microchip Technology Inc。(纳斯达克股票代码:MCHP)今天宣布新的开发资源和设计服务为了帮助这一转变，包括业界首款中端工业边缘堆栈、现成的定制加密和软知识产权(IP)引导库，以及用于将现有FPGA设计转换为PolarFire设备的新工具。

新增产品扩展了Microchip FPGA的全面工具和服务套件，支持成熟的PolarFire系列器件，其中包括唯一量产的RISC-V SoC FPGA。

微芯片FPGA战略副总裁Shakeel Peera表示:“智能边缘要求在能效、安全性、安全性和可靠性方面达到最佳水平。“我们新的中端工业边缘堆栈和相关工具不仅提供自动化IP，还支持工业物联网终端的安全边缘计算、分析、机器学习和高可用性数据互连。”

Microchip FPGA公司副总裁Bruce Weyer表示:“客户正在转向PolarFire FPGAs和SOC，因为他们可以创造出以前不可能的产品，建立明确的有源晶振产品差异化，并加快创新速度。“我们的中端技术领先地位和无与伦比的基于RISC-V的计算解决方案为系统架构师提供了前所未有的设计灵活性和效率。”

为了支持其基于FPGA的嵌入式处理器产品组合，Microchip为其Mi-V生态系统中的60多家公司提供了广泛的RISC-V开发支持。

康纳温菲尔德有源晶振解决方案，Connor-Winfield是电子制造和高精度频率控制设备行业的长期领导者。我们的设计工程师和员工对创新型有源晶体振荡器产品的高度关注，以及对行业发展方向的理解，让我们有机会分享这些信息。

随着WiMax无线宽带解决方案最近的普及为家庭和企业，最好和最聪明的WiMax设备提供商正忙于研究和实施现有的最新技术为他们的下一代产品。能够在先进且利润丰厚的宽带市场，WiMax设备设计人员需要具有成本效益和应用程序就绪的定时/频率设备，以满足其苛刻的市场需求。

在不久的过去，工程师们以及那些负有责任的人都面临着这种困境对于观察BOM成本，由于许多不同的组件解决方案，这有点复杂整个石英晶体振荡器产品都需要适当的时间实现。稳定性与系统定时相关的容差、滞留和相位噪声问题破坏了终端设计中的许多不同点。组件的多样性和工程师们无法创建一个完全集成的最终产品设计，这几乎是不可能的以减少BOM数量并节省昂贵的高端组件成本。

如何选择合适的定时解决方案

固定设备和移动基站复杂定时解决方案的时代显然已经结束了。各种各样的现成且具有成本效益的GPS定时和同步解决方案封装了设备定时与同步设计的复杂性越来越小的包装。
虽然现在可以在纳秒，价格非常合理必须注意整个系统规范。一合适的定时解决方案满足所有设备要求以及定价预期。如果指定了定时解决方案不恰当地，结果要么是最终SMD振荡器产品运行不正常或定价不正确。了解时间和可用的同步选择，必须首先了解系统规范。
信息传输需要对信息位进行一致的排序，以便实现无差错传输和接收。无错误传输的基础是同步传输环境。同步传输的密钥位于同步参考体系结构和规范。有源晶振同样重要的是正确的应用以及对同步要求的理解。时域（阶段）参考提供了地基此外，无线信息传输网络需要维护适当的信道间距和一致的工作频率，以免干扰相邻信道传输并且为了被听到。频域参考
提供了保持精确的信道分离和接收器选择性的手段。
许多COTS GPS设备提供非常适合的时间和频率参考输出用于WiMax应用程序。使用这样的设备可以独立于任何回程传输方案或有线网络复杂性。同时生成一天中的连贯时间、时间和频率参考来自单一、高质量、低成本源简化了基站设计并降低了成本。

美国Silicon Labs公司简介，We are a leader in secure, intelligent wireless technology for a more connected world. Our integrated hardware and software platform, intuitive development tools, unmatched ecosystem and robust support make us the ideal long-term partner in building advanced industrial, commercial, home and life applications. We make it easy for developers to solve complex wireless challenges throughout the product lifecycle and get to market quickly with innovative solutions that transform industries, grow economies and improve lives.

物联网正在改变行业、发展经济、改善生活和保护我们的环境。作为物联网领导者， Silicon Labs为我们的产品对世界产生的积极影响感到自豪，我们的产品解决了水等宝贵资源的管理问题， 提高家庭、城市和建筑的能效，实现创新的互联健康解决方案。我们还承诺 可持续和负责任的运营、社区参与以及培养多元化、公平和包容性文化的举措。我们 在2022年取得了巨大进步，很高兴在这份扩展的企业可持续发展报告中分享我们的进展。

2022年，我们进行了首次实质性评估，收集利益相关方的意见，以指导我们的可持续发展 战略和一套新的目标。我们致力于提高透明度，分享我们的进展，并采用了可持续发展会计准则委员会(SASB)的披露框架，还成立了第一个气候相关财务披露工作组。

我们看到了物联网技术实现联合国可持续发展目标的绝佳机会，并认识到了这种变化从家里开始。2022年，我们成为EPA绿色能源合作伙伴，巩固了我们减少排放和向可再生能源过渡的承诺。我们有望在2025年前将奥斯汀总部的范围1和范围2GHG排放量减少50%，并过渡到100%我们设施中的可再生能源。我们也在仔细检查我们石英晶体振荡器产品的下游影响，并继续 在我们自己的解决方案中提高能效。

我们对可持续和负责任运营的承诺贯穿于整个供应链。2022年，我们加入了负责任的商业联盟，增加透明度和与供应商的合作。我们一起努力提高效率和社交， 道德和环境责任贯穿我们的全球运营。

我们将继续投资于我们的员工和促进创新和包容的计划。当我们回到办公室时，我们提出了新的随着Silabs大学的成立，灵活的工作安排和获得培训和指导的机会增加了。我们是积极为代表性不足的人才开辟道路，并致力于推动长期变革，因为我们在我们的招聘、发展和晋升实践。2022年，我们成立了DEI委员会来指导我们的工作，审查来自指导未来行动计划的年度包容性评估。

我们在2022年取得了巨大的进步，以进一步推进我们的可持续发展努力，并相信我们有愿景和重点来实现更可持续的通过我们的产品、运营和人员来影响世界。2023年，我们很高兴能够继续在可持续发展方面取得进展，包括各项举措 推进我们的环境和网络安全工作，促进健康、包容和参与式的工作文化。

我们是一家无晶圆厂半导体公司，总部位于德克萨斯州奥斯汀，拥有 全球20个国家的员工和制造合作伙伴。我们承诺清洁技术产品设计，对环境和社会负责的运营 贯穿我们的供应链，并提供最高水平的产品安全。

夸克SMD振荡器QTX733A25.0000B15M为6G无线通信设备提供理想解决方案，处于瞬息万变的世界之中，唯一可控就是自身的实力，作为一名领先者夸克深知自身的使命，并不断打磨自身强而硬核的核心竞争力，针对市场的现状作出一系列调研，并针对性开发适合长期发展的产品线，推出SMD振荡器编码QTX733A25.0000B15M，型号QTX7，尺寸为7050mm,频率为25MHZ,电压为3.3V，输出逻辑HCMOS，频率稳定性±25ppm，工作温度为-40 - +85℃，产品具有低电压低抖动低相位高质量的特点，很适合用于通信设备，医疗产品，物联网，智能家居等领域.

QX7振荡器由TTL/ hcmos兼容组成混合电路与a一起微型石英晶体封装在一个低调，工业标准7 × 5mm陶瓷包中。产品特点：微型7.0 x 5.0 x 1.4mm包装，频率范围1MHz至155.520MHz，三状态(启用/禁用)功能作为标准，电源电压范围:1.8,2.5,3.3或5.0伏，高输出负载版本(50pF)可用.

用于6G室外路由器的SMD振荡器TD-12.000MCE-T，TXC是一家小有名气的元器件供应商，秉持着创新的设计理念，不断向市场提供性能优越，具有成本效益的产品，通过不断优化与迭代，发布新型MEMS可编程晶体振荡器产品编码TD-12.000MCE-T，型号TD，尺寸为2520mm,频率为12MHZ，频率稳定性50ppm,工作温度-40°C~+85°C，具备良好的稳定性能以耐压性能，适合用于6G室内路由器，无线模块，蓝牙模块，小型设备等领域。

由于现代车辆中非常复杂的电子器件数量不断增加，小型化板上的封装密度也越来越高，因此对非常小的频率确定元件的需求也在不断增长。此外，在许多应用程序中，必须从AEC-Q200兼容SMD石英敬安AEC-Q100兼容型贴片晶体振荡器。设计人员要求更高的温度范围、更精确的频率容差或更小的外壳，以满足板极小化的要求。对于没有补偿的石英，不再可能实现这一点。此外，由于技术原因，小外壳中的电阻增加如此之大，以至于不能再坚持车辆制造商要求的≥10的安全系数，因为振荡器电平不能再在要求的安全范围内操作更高的石英电阻。使用汽车振荡器，可以驱动更高的负载，可以循环使用更多的IC，因此在任何情况下都可以实现开关的安全焊接。与石英不同，振荡器不需要占用空间的外部开关机制，这意味着可以开发更小的PCB。