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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7500晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,有源晶振,T9250晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉表晶
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,60611晶振,32.768K晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振,贴片石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD-2.5V晶振,FD2500050晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,有源晶振,RV-3029-C3晶振,石英振荡器
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,有源晶振,RV-3049-C3晶振,音叉晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振
更多 +频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴 片陶瓷晶振MHz片状型 －汽车用窄频率公差型配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状“压电陶瓷”可确保极高的精确度.冠杰公司的晶振频率调整和封装专有技术,实现了负载电容器内内制.
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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振
更多 +频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.
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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASH7KW晶振
更多 +频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.
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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASG-ULJ晶振
更多 +频率：1.00MHZ~200.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.
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Abracon晶振,SMD晶体振荡器,ASG-P晶振
更多 +频率：10.00MHZ~1500.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.
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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASG-D晶振
更多 +频率：10.00MHZ~1500.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.
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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASG-C晶振
更多 +频率：10.00MHZ~250.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.
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