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微晶晶振,微晶石英晶振,MS1V-T1K晶振
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的弯角晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振
尺寸:1.0*4.3mm 频率:32.768KHZ 超小型32.768K圆柱晶振,重量轻,应用在产品身上可大大的缩减占用空间,为产品节省材料,满足时尚小型化的便携式产品理念,可以承受-40°C ～ +85°C范围内的工作温度,具有一定的耐高温特性和耐环境特性.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振
尺寸:1.5*5.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K的插件型圆柱晶振在贴片晶振未流行的时候,是当时最受欢迎的石英晶体,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精准,应用在基准时钟终端系统,和数字显示电子产品,精准度可以精确到秒,现在仍在大量被使用.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小体积,精度高,轻型的插件音叉型晶体谐振器,可用于平板电脑,电话机,时钟钟表,水电表,智能体温计,智能血压计等产品身上,可发挥其优良的稳定特性,时间精确到秒.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CM9V-T1A晶振
尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振, 石英晶振,CM8V-T1A晶振
尺寸:2.0*1.2*0.3mm 频率:32.768KHZ 微晶贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CM8V-T1A晶振
尺寸:2.0x1.2MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A0.3晶振
尺寸:3.2x1.5x0.35MM 频率:32.768KHz, 微晶32.768K贴片晶振系列在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC8V-T1A晶振
尺寸:2.0x1.2MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振瑞士进口晶振品牌,此款晶振采用陶瓷材质封装具有极高的耐热性,耐恶劣环境特性,适用于汽车电子,高温要求产品,可过波峰焊接,回流焊接.CC7V-T1A为频率32.768K两脚贴片晶振,精度可以达确到10PM/20PM的范围,采用排带包装焊接时可使用SMT自动贴片机,节省人力物力的同时提高了工作效率更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC5V-T1A晶振
频率:32.768KHz 尺寸:4.1x1.5MM, 微晶晶振32.768KHz系列小体积,具有超薄小等特点,在产品中使用精度稳定,抗振性强等优势.微晶晶振所采用的多层、多金属的溅射镀膜技术是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,广泛使用于家电领域,智能产品,智能锁系列,笔记本,通讯设备,蓝牙播放器等.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC4V-T1A晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.9MM 瑞士微晶32.768K贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.可直接过高温回流焊,给产品提供基准信号.更多 +
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微晶晶振,微晶32.768K,CC1V-T1A晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.7MM 微晶贴片晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC7A-T1A晶振
频率：24.00MHZ~50.00MHZ 尺寸：3.5*1.5MM 微晶晶振超小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6F-T1AF晶振
频率：70.00MHZ~200.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 微晶晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6F-T1A晶振
频率：70.00MHZ~250.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 产品应用： 瑞士微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体、实时时钟模块、晶振和,有源晶振等多个领域的领导供货商，为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持，服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。产量达到8000多万只,产品远销于世界各地.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6A-T1AH晶振
频率：16.00MHZ~70.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 产品应用：微晶晶振在瑞士,泰国建有石英晶振,晶体振荡器生产中心,及遍布世界各地的代表处,研发出超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则,这些是微晶在未来保持竞争优势的主要原因。更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC6A-T1A晶振
频率：16.00MHZ~70.00MHZ 尺寸：3.5*2.2MM 产品应用：瑞士微晶现在已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体、实时时钟模块、晶振和,有源晶振等多个领域的领导供货商，为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持，服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。更多 +
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