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D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振
D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75A系列,编码为:D75A-019.2M,频率为:19.2MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电压晶振,低耗能晶振,低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于:通讯设备晶振,以太网晶振,6G基站,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。更多 +
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1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振
1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振,日本进口晶振,KDS晶振,大真空株式会社,型号:DSV321SV晶振,编码为:1XVD059928VA,频率:59.928MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。有源晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,医疗设备等应用。更多 +
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1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振
1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振,KDS晶振,大真空晶振,日本进口晶振,型号:DSV321SV,编码为:1XVD030240VA,频率:30.240MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。更多 +
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DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器
DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器,日本进口晶振,KDS晶振,大真空株式会社,型号:DSV321SV贴片晶振,编码为:1XVD024000VA,频率:24MHz,电压:3.3V,精度:±40ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,无人机晶振,物联网晶振,导航仪等应用。更多 +
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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN736000.032768I,HCSL输出差分晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN738000.032768X,HCSL输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±20ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,六脚贴片晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768K,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+105℃,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH535000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±50ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,5032石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。更多 +
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2520mm贴片晶体,日本富士通水晶振动子,FSX-2M定位系统晶振
2520mm贴片晶体,日本富士通水晶振动子,FSX-2M定位系统晶振,Fujicom进口晶振,日本石英晶体,石英贴片晶振,四脚石英晶振,2520贴片晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,尺寸2.5*2.0mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅环保晶振,低耗能晶振,低成本晶振,高品质晶振,GPS定位系统晶振,便携式设备晶振,智能手机晶振,通信设备晶振,智能穿戴晶振.更多 +
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FSX-1M电信设备晶振,1612超小型晶振,Fujicom富士通晶振
FSX-1M电信设备晶振,1612超小型晶振,Fujicom富士通晶振,日本进口晶振,日本富士通晶振,石英晶体谐振器,石英振动子,1612mm贴片晶振,SMD晶振,石英贴片晶振,四脚无源晶振,无源晶振,尺寸1.6*1.2mm,频率范围13.56~50MHZ,环保晶振,通信设备晶振,电信设备晶振,手机晶振,便携式设备晶振,GPS全球定位系统晶振.更多 +
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32.768KHZ收音机晶振,TST音叉晶振,TZ2065A谐振器,2012mm超小型晶振
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2012mm两脚贴片晶振,CU222音叉晶体,纳卡无源晶振,32.768KHZ时钟晶振
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BMC-16数字音频晶振,Lihom力宏低损耗晶振,1612mm谐振器
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石英晶体产品比较适合用于数字音频,娱乐设备,移动通信,便携式设备,影音系统,无线局域网等应用领域。BMC-16数字音频晶振,Lihom力宏低损耗晶振,1612mm谐振器.
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CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振
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石英晶振产品比较适合用于汽车级,无线,网络设备,测试测量,便携式设备,视听设备,仪器仪表等应用程序。CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振.
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NX1210AC-52MHz-STD-CTR-1,NX1210AC小体积晶振,NDK通信晶振
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NX1210AC-52MHz-STD-CTR-1,NX1210AC小体积晶振,NDK通信晶振,尺寸1.2*1.0mm,频率52MHZ,日本进口晶振,日本电波石英晶振,NDK CRYSTAL ,四脚贴片晶振,1210mm超小型晶振,52MHZ贴片晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,无铅环保晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,高性能晶振,高质量晶振,通信设备晶振,无线网络晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,娱乐设备晶振,智能家居晶振,具有高质量低损耗的特点。
谐振器产品被广泛应用各大应用领域,适合用于通信设备,无线网络,小型设备,便携式设备,娱乐设备,智能家居等应用.NX1210AC-52MHz-STD-CTR-1,NX1210AC小体积晶振,NDK通信晶振.
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Kyocera高性能晶体,CX1612DB52000D0FLJC1,CX1612DB通信晶振
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石英晶振产品常常应用范围移动通信、蓝牙®、无线局域网,网络设备,影音系统,智能家电,智能音响等领域。Kyocera高性能晶体,CX1612DB52000D0FLJC1,CX1612DB通信晶振.
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Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振
Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP236148.500000I,频率为:148.500MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x1.1mm封装,12垫脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,2520晶振,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,仪器仪表设备,以太网,安防设备等。更多 +
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Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振
Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPP536625.000000I,频率为:625.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封装,8垫脚贴片晶振,LV-PECL差分晶体振荡器,差分晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,智能家居等应用。更多 +
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EPSON超小型晶振,MG7050EAN交换机晶振,X1M000411001300高性能晶振
EPSON超小型晶振,MG7050EAN交换机晶振,X1M000411001300高性能晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号:MG7050EAN,编码为:X1M000411001300,频率:156.250000 MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.6mm封装,14垫脚贴片晶振,基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶振,石英晶体振荡器,有源贴片晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,差分晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声。有源晶振,应用程序 :移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,光纤通道,存储、路由器/交换机,以太网,光端机,PCI Express等参考时钟。更多 +
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