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E3FB24E00000KE,E3FB系列晶振,台产进口鸿星晶振
更多 +E3FB24E00000KE,E3FB系列晶振,台产进口鸿星晶振，晶振编码E3FB24E00000KE，型号为E3FB系列晶振，台产进口鸿星晶振，频率为24MHZ，精度为±30ppm，负载电容为12PF，尺寸为3.2*2.5mm，工作温度范围为-20℃~70℃，贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225mm晶振，SMD晶振，无源晶振，3225谐振器，适用于车载产品上的车载导航，车载雷达，车载安全系统，车载遥控系统等。
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E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振
更多 +E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振，物料编码E1SB24E000007E，型号E1SB系列晶振，频率24MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，无源晶振，鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，广泛应用在智能电子设备，医疗设备晶振，工业设备等产品。
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E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振
E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振，物料编码E1SB55E0X0002E，型号E1SB系列晶振，频率55.2MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在蓝牙耳机，无线路由器，无线网卡，蓝牙音响。更多 +
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E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器
E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器，物料编码E1SB26E007902E，型号E1SB系列晶振，频率26MHz，精度±15ppm，负载9PF，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在电子产品，如智能计算机，智能电脑，智能手机，智能手表。更多 +
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Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振
更多 +Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率16MHZ，台湾鸿星晶振，台湾贴片晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶振，环保晶振，办公自动化专用晶振，无线通讯晶振，视听设备晶振，蓝牙专用晶振，无线局域网应用晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，具有广泛的选择空间.
石英晶振产品常常应用于OA（办公自动化），AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用，小型设备，便携设备晶振，网络设备等领域。Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振.
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鸿星晶振,压控晶振,D5SV晶振,SMD晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,石英晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SV晶振
7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SX晶振
7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7ST晶振
7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5SX晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5ST晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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鸿星晶振,石英晶振,ETST晶振
尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶体
尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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鸿星晶振,石英晶体谐振器,ETDB晶振
尺寸:3.0*8.0mm 频率:32.768KHZ 音叉型插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器.更多 +
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