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X3ABBCNANF-32.000000,1612贴片晶振,台产泰艺晶振
X3ABBCNANF-32.000000,1612贴片晶振,台产泰艺晶振,物料编码为X3ABBCNANF-32.000000,型号为X3,频率为32MHz,精度为±10ppm,负载电容为8pF,工作温度为-20℃~70℃,尺寸为1.6*1.2mm,四脚晶振,石英晶振,1612贴片晶振,1612谐振器,晶振厂家,泰艺电子,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,特点:轻小薄,高性能,高品质。广泛应用在5G网,6G网,无线充电宝,蓝牙耳机等产品。更多 +
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X3AEELNANF-50.000000,台产X3晶振,泰艺电子晶振
X3AEELNANF-50.000000,台产X3晶振,泰艺电子晶振,物料编码为X3AEELNANF-50.000000,型号为台产X3晶振,频率为50MHz,精度为±30ppm,负载电容为8pF,工作温度为-40℃~85℃,尺寸为1.6*1.2mm,1612贴片晶振,1612谐振器,泰艺电子晶振,四脚晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,特点:轻小薄,高性能,高品质。广泛应用在微型摄像头,录音笔,U盘,网卡等小产品上.更多 +
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ETSB32E000003E,台产鸿星电子晶振,无源晶体谐振器
ETSB32E000003E,台产鸿星电子晶振,无源晶体谐振器,物料编码为ETSB32E000003E,型号为ETSB台产晶振,频率32MHZ,精度为±10ppm,负载电容为8PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为1.6*1.2mm,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,1612谐振器,SMD晶振,1612mm晶振,无源晶振,鸿星电子谐振器,台产晶振,进口晶振,晶振厂家,石英晶体谐振器,特点:体积小,重量轻,厚度薄,高性能等。适用于VR眼镜,智能电子手表,DVD,智能电风扇等产品.更多 +
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ETSB48E007500ECBB8,高频系列晶振,石英晶体谐振器
更多 +ETSB48E007500ECBB8,高频系列晶振,石英晶体谐振器,物料编码为ETSB48E007500ECBB8,型号为ETSB台产晶振,频率37.4MHZ,精度为±10ppm,负载电容为16PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为1.6*1.2mm,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,高频晶振,1612谐振器,1612mm晶振,无源晶振,鸿星电子谐振器,台产晶振,进口晶振,晶振厂家,石英晶体谐振器,特点:体积小,重量轻,厚度薄,高性能等。适用于智能保温杯,微型摄像头,智能录音笔,无线鼠标等产品。
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ETSB37E0X0014E,ETSB台产晶振,鸿星电子谐振器
ETSB37E0X0014E,ETSB台产晶振,鸿星电子谐振器,物料编码为ETSB37E0X0014E,型号为ETSB台产晶振,频率37.4MHZ,精度为±10ppm,负载电容为16PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为1.6*1.2mm,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,1612谐振器,1612mm晶振,无源晶振,鸿星电子谐振器,台产晶振,进口晶振,晶振厂家,石英晶体谐振器,特点:体积小,重量轻,厚度薄,高性能等。适用于卫星摄像头,蓝牙耳机,U盘,指纹打卡机等产品。更多 +
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8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振荡器,有源晶体振荡器
更多 +8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振荡器,有源晶体振荡器,物料编码为8P-26.000MBS-T,型号为8P,频率为26MHz,输出为Clipped Sine Wave,精度为±2ppm,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为1.6*1.2mm,VC-TCXO振荡器,OSC晶振,四脚贴片晶振,1612mm晶振,石英晶体,有源晶体振荡器,TXC晶振,晶振厂家,特点:低电源电压,低抖动,低电平,低损耗。广泛应用在键盘,鼠标,水表,电表,智能热水器。
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FSX-1M电信设备晶振,1612超小型晶振,Fujicom富士通晶振
FSX-1M电信设备晶振,1612超小型晶振,Fujicom富士通晶振,日本进口晶振,日本富士通晶振,石英晶体谐振器,石英振动子,1612mm贴片晶振,SMD晶振,石英贴片晶振,四脚无源晶振,无源晶振,尺寸1.6*1.2mm,频率范围13.56~50MHZ,环保晶振,通信设备晶振,电信设备晶振,手机晶振,便携式设备晶振,GPS全球定位系统晶振.更多 +
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BMC-16数字音频晶振,Lihom力宏低损耗晶振,1612mm谐振器
更多 +BMC-16数字音频晶振,Lihom力宏低损耗晶振,1612mm谐振器,尺寸1.6*1.2mm,频率范围20~60MHZ,韩国力宏无源晶体,1612mm超小型晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无源石英晶振,无源晶振,SMD晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,高性能晶振,高品质晶振,高质量晶振,数字音频晶振,娱乐设备晶振,移动通信晶振,便携式设备晶振,影音系统晶振,无线局域网晶振,具有高品质高性能低功耗的特点。
石英晶体产品比较适合用于数字音频,娱乐设备,移动通信,便携式设备,影音系统,无线局域网等应用领域。BMC-16数字音频晶振,Lihom力宏低损耗晶振,1612mm谐振器.
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1612mm,台湾玛居礼晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ
更多 +1612mm,台湾玛居礼晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ,尺寸1.6*1.2mm,频率24MHZ,MERCURY石英晶振,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,1612mm无源谐振器,水晶振动子,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,石英无源晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,便携式设备晶振,多媒体设备晶振,小型设备晶振,无线通信晶振,可穿戴设备晶振,蓝牙音响晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高质量晶振,具有高质量低损耗的特点。
石英晶体产品可满足不同应用的需求,适合用于便携式设备,多媒体设备,小型设备,无线通信,可穿戴设备,蓝牙音响等应用。1612mm,台湾玛居礼晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ.
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Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR
更多 +Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR,尺寸1.6*1.2mm,频率24MHZ,特兰斯科石英晶体,欧美进口晶振,高质量晶振,高性能晶振,1612mm无源晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,石英贴片晶体,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,轻薄型晶振,水晶振动子,多媒体设备晶振,小型设备晶振,平板电脑晶振,网络设备晶振,移动通信晶振,数码电子晶振,视听设备晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低老化晶振,具有高质量高性能的特点。
SMD晶振产品超级适合用于多媒体设备,小型设备,平板电脑,网络设备,移动通信,数码电子,视听设备等应用。Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR.
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NX1612SA汽车氛围灯晶体,NDK无源晶振,NX1612SA-40MHz-STD-CIC-1
更多 +NX1612SA汽车氛围灯晶体,NDK无源晶振,NX1612SA-40MHz-STD-CIC-1,尺寸1.6*1.2mm,频率40MHZ,日本进口晶振,日本电波石英晶振,1612mm无源晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,石英晶振,40MHZ贴片晶振,水晶振动子,绿色环保晶振,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,汽车设备专用晶振,智能音响晶振,汽车导航晶振,仪器设备晶振,影音系统晶振,数码电子晶振,摄像机专用晶振,无线设备晶振,具有优异的稳定性能。
石英晶振产品比较常用于汽车设备,智能音响,汽车导航,仪器设备,影音系统,数码电子,摄像机,无线设备等领域。NX1612SA汽车氛围灯晶体,NDK无源晶振,NX1612SA-40MHz-STD-CIC-1.
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维管MHz石英晶体,VXN1系列1612mm晶振,VXN1-1EE-12-25M0000000TR超小型晶振
1612mm贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247晶振,石英进口晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-211晶振
频率:24.0 ~ 54.0MHz 尺寸:1.6*1.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:26M~52MHZ, 1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~54MHZ, 1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,416晶振
尺寸:1.6*1.2mm 频率:24.000MHZ~80.000MHZ 小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [行业资讯]泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振2022年07月20日 17:18
MHz范围晶体X3型,典型的1.65x1.25x0.3mm超薄陶瓷封装,用于自动组装的8毫米宽卷带封装,严格公差10ppm可用,频率: 24至54 MHz,产品形状:贴片SMD晶振,频率。容差 (+25℃±3°):±10ppm
解决方案:
消费类电子产品
游戏机
高清和存储
工业的
物联网、M2M、可穿戴设备
移动通讯
联网
PC/PC周边/IT
RFID/NFC
WiMAX、WLAN、Wi-Fi泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
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