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Fortiming水晶振动子,XCR53-30M000-1C20D10,5032mm,30MHZ
更多 +Fortiming水晶振动子,XCR53-30M000-1C20D10,5032mm,30MHZ,美国富通晶振,富通贴片晶振,两脚贴片晶振,陶瓷晶振,5032mm小尺寸晶振,30MHZ晶体谐振器,轻薄型晶振,SMD无源晶振,无源晶体,尺寸5.0*3.2mm,频率30MHZ,工作温度-20°C~+70°C,低成本晶振,低损耗晶振,高密度应用晶振,智能手机晶振,移动设备晶振,便携式设备晶振.
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223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm
更多 +223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm,尺寸8.0*3.8mm,频率32.768KHZ,Oscilent贴片晶振,陶瓷晶振,欧美进口晶振,8038mm陶瓷晶体,无源SMD晶振,无源晶振,SMD晶体,32.768KHZ贴片晶振,无源谐振器,32.768KHZ音叉晶体,音叉晶振,无线通讯晶振,实时时钟晶振,蓝牙耳机晶振,小型设备晶振,智能手表晶振,智能体温计晶振,高性能晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低老化晶振,具有高性能低损耗的特点。
谐振器产品被广泛应用各个领域之中,适合用于实时时钟,蓝牙耳机,无线应用,小型设备,智能手表,智能体温计等应用。223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm.
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日本电波陶瓷晶振,NX5032GA-13.56MHZ-STD-CSK-4,NX5032GA视频晶振
更多 +日本电波陶瓷晶振,NX5032GA-13.56MHZ-STD-CSK-4,NX5032GA视频晶振,尺寸5.0*3.2mm,频率13.56MHZ,NDK无源晶振,日本进口晶振,日本电波贴片晶振,5032mm贴片晶振,贴片陶瓷晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,无源晶体,两脚贴片晶振,无线通讯晶振,轻薄型晶体,SMD晶体谐振器,水晶振动子,汽车级晶振,视频参考晶振,时钟源专用晶振,音频设备晶振,影音系统晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,高质量晶振,具有高质量低损耗的特点。
无源晶振产品超级适合用于汽车配件和视频参考时钟源和音频设备,通信设备,影音系统等应用领域。日本电波陶瓷晶振,NX5032GA-13.56MHZ-STD-CSK-4,NX5032GA视频晶振.
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NX3225GB车载应用晶振,NDK环保晶振,NX3225GB-24.576MHz-STD-CRA-2
更多 +NX3225GB车载应用晶振,NDK环保晶振,NX3225GB-24.576MHz-STD-CRA-2,尺寸3.2*2.5mm,频率24.576MHZ,日本电波晶体,日本进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,陶瓷晶振,两脚贴片晶振,3225mm贴片晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,贴片陶瓷晶体,无铅环保晶振,车载专用晶振,汽车音响晶振,网络设备晶振,通信设备晶振,多媒体设备晶振,仪器仪表晶振,低损耗晶振,耐热性晶振,低耗能晶振,低功耗晶振,产品具有优异的耐热、耐振动等环境性能和耐震强度等特点。
谐振器非常适合用于汽车音响,网络设备,通信设备,多媒体设备,仪器仪表等应用场景.NX3225GB车载应用晶振,NDK环保晶振,NX3225GB-24.576MHz-STD-CRA-2.
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CX5032GB08000H0HPQZ1\CX5032GB数字音频晶振\Kyocera水晶振动子
更多 +CX5032GB08000H0HPQZ1\CX5032GB数字音频晶振\Kyocera水晶振动子,尺寸5.0*3.2mm,频率8MHZ,日本进口晶振,京瓷无源晶振,两脚贴片晶振,轻薄型晶振,环保晶振,无源晶振,无源SMD晶体,陶瓷谐振器,贴片陶瓷晶体,5032贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,陶瓷晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,高质量晶振,高性能晶振,高可靠晶振,数字音频晶振,消费产品专用晶振,汽车音响晶振,数码电子晶振,智能手机专用晶振,可视化电话专用晶振,具有高质量高性能的特点。
陶瓷晶振产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于数字电子,消费产品,汽车,音频及配件,智能手机,可视化电话等领域。CX5032GB08000H0HPQZ1\CX5032GB数字音频晶振\Kyocera水晶振动子.
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CX3225GA车载晶振,CX3225GA27000D0PTVCC,京瓷陶瓷晶振
更多 +CX3225GA车载晶振,CX3225GA27000D0PTVCC,京瓷陶瓷晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率27MHZ,Kyocera京瓷无源晶振,日本进口晶振,日本Kyocera晶振,无源晶振,无源SMD晶体,陶瓷晶振,3225mm贴片晶振,两脚贴片晶振,27MHZ无源晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,无铅环保晶振,薄型晶体,水晶振动子,车载音响晶振,网络设备晶振,发动机控制专用晶振,轮胎气压监测系统专用晶体,小型设备晶振,便携式设备晶振,低损耗晶体,低功耗晶振,低耗能晶振,高性能晶振,高品质晶振,具有良好的稳定性能。
SMD晶振产品主要应用范围包含:发动机控制,轮胎气压监测系统(TPMS),高速车载网络,小型设备,便携式设备等应用.CX3225GA车载晶振,CX3225GA27000D0PTVCC,京瓷陶瓷晶振.
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CX532智能家居晶振,CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18,卡迪纳尔陶瓷晶振
更多 +CX532智能家居晶振,CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18,卡迪纳尔陶瓷晶振,尺寸尺寸5.0*3.2mm,频率12.288MHZ,Cardinal贴片晶振,欧美进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,Cardinal Crystal,陶瓷晶振,5032mm贴片晶振,无源晶振,两脚贴片晶振,轻薄型晶振,陶瓷谐振器,SMD晶体谐振器,低耗能晶振,低损耗晶振,高质量晶振,高性能晶振,智能家居晶振,物联网晶振,智能手机专用晶振,无线蓝牙晶振,通信设备晶振,娱乐设备晶振,数码电子晶振,具有轻薄小高性能的特点。
谐振器产品可快速满足不同应用程序的需求,比较适合用于智能家居,物联网,智能手机,无线蓝牙,通信设备,娱乐设备,数码电子等领域。CX532智能家居晶振,CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18,卡迪纳尔陶瓷晶振.
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台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振
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台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率27MHZ,台湾无源晶振,陶瓷晶振,四脚无源晶振,水晶振动子,SMD晶体谐振器,无源晶振,无源贴片晶振,四脚无源晶体,轻薄型晶体,环保晶振,3225mm贴片晶振,无线通讯晶振,智能家居晶振,平板电脑专用晶振,小型设备专用晶振,网络设备晶振,消费电子专用晶振,仪器设备晶振,数字音频晶振,具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.
陶瓷晶振外观本身使用陶瓷面封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振.
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Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K
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BC46系列是一种超小型陶瓷smd晶体,高度为0.8毫米。贴片晶振非常适合最小空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K.
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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振
更多 +美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振,尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,两脚贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,1610mm小体积晶振,无源晶体,音叉晶振32.768K,32.768KHZ贴片晶振,音叉晶振,轻薄型晶体,SMD晶振,移动通信专用晶振,实时时钟晶振,无线通信晶振,网络设备晶振,小型设备晶振,数码相机晶振,娱乐设备晶振,低损耗晶振,低成本晶振,具有轻薄型低损耗的特点。
BC22系列是一种超薄的smd陶瓷晶振,高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振.
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QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振
更多 +QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率27MHZ,美国进口晶振,QVS无源晶体,小体积晶振,5032贴片晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,贴片谐振器,水晶振动子,智能手机晶振,6WIFI专用晶振,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,小型设备晶振,蓝牙音响贴片晶振,高品质无源晶振,低损耗晶振,高性能晶振,产品具有高品质高性能的特点。
SMD晶振产品被广泛用于智能手机,6WIFI应用,仪器设备,无线网络设备,小型设备晶振,蓝牙音响,测量与测试等领域.QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振.
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日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器
3215mm小体积晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS412晶振,时钟晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,32.768KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉表晶
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,60611晶振,32.768K晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,32.768KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振,贴片石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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